1、LTCC生产流程,流延,填孔及印刷,冲孔,叠片,静压,切割,烧结,裁片,LTCC生产流程,主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。 特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。,配料,流延,刮刀成型及预固化,LTCC生产流程,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除
2、。,切刀,生陶瓷,LTCC生产流程,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。 方法：机械冲孔，激光冲孔,LTCC生产流程,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,机械冲孔，激光冲孔 原理对比,机械冲孔,激光冲孔,LTCC生产流程,目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。,多孔台板,刮刀,浆料,真空吸引,印刷网版,特制纸,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,LTCC生产流程,目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料
3、或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,LTCC生产流程,目的：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，并揭除印刷时的PET膜。,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,LTCC生产流程,目的：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,方法：机械轴压 液体等静压,LTCC生产流程,目的：将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进
4、行烧结。而烧结后，陶瓷片将不易切割。方法：金刚刀切割 激光切割,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,金刚刀切割,激光切割,LTCC生产流程,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：将生瓷基板加热烧结成熟瓷，使之瓷材硬化、内部浆料固化、结构稳定。对LTCC基板，加热温度一般低于900。,LTCC生产流程,目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。 方法：激光脉冲加热,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,LTCC生产流程,自动光学检测系统可检缺陷包
5、括： 过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、鼠啮、通孔、污染物、印制漂移、基板收缩、丝网老化等，同时系统还可分辨随机缺陷和系统缺陷。,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。 方法：光学检测 探针测试 X光检测,方法1：光学检测,LTCC生产流程,方法2：飞针测试,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：使用探针对印制的导线、金属化孔等进行电气特性判定。,LTCC生产流程,流延,裁片,冲孔,填孔,印刷,叠片,静压,切割,烧结,调阻,测试,目的：使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷。,方法3：X光检测,LTCC知识回顾,技术优势：高密封装减小了体积，减轻了重量，提高了系统工作频率，减少了系统焊点数量，提高了系统环境适应性，提升了系统性能及可靠性。应用领域：无线电通讯电子元器件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模块、大功率器件。生产流程：流延制生瓷片冲孔印刷及填孔叠片静压切割烧结调阻终测。技术难点：浆料配比决定基板介电常数、损耗因子、导热系数、热膨胀系数等关键参数；烧结温度曲线参数控制等工艺设计。,END 谢谢！,
