1、TFT-LCD 工艺流程 TFT-LCD 生产工艺流程 主要包括阵列工程、成盒工程 、模块 工程 三 大部分。 1、 阵列工程（ Array） 本工程负责完成阵列基板的生产，包括玻璃基板清洗、 PECVD、溅射、光刻、刻蚀、剥离等工序。 阵列工程使用外购的专用玻璃基板，充分清洗后在其清洁干净的表面上通过化学气相沉积（ CVD）的方法形成半导体膜或隔离膜，通过溅射镀膜的方法形成金属膜。然后对栅电极及引线、有源层孤岛、源漏电极及引线、接触通孔、像素电极经光刻胶涂敷、光刻胶曝光、显影等光刻工艺并经湿法刻蚀、干法刻蚀后，阵列 Array 成盒 Cell 模块 Module 玻璃基板 清洗 CVD 溅射
2、 涂 胶 曝 光 显 影 剥 离 检查 退火 阵列基板 彩色滤光片 配向膜 封装形成 液晶注入 真空贴合 检查 贴偏光板 框板和背光源组装 老化 检 查 盒分割 湿法刻蚀 干法刻蚀 液晶屏 清洗 驱动用 TCP 和信号 基板安装、连接 紫外固化 剥离掉多余的光刻胶，再经热处理把半导体特性作均一化处理后即做成阵列玻璃基板。 2、 成盒工程（ Cell） 本工程负责制屏工序，包括从 PI 涂敷、固化、液晶注入（ ODF）、紫外固化、切割、磨边、测试等各工序的生产。 成盒过程是 将阵列基板（阵列工程自制）和彩色滤光片 （ 自制 或外购 ） 经清洗，表面涂敷取向膜、经固化处理，在阵列基板涂布封框胶及进行液晶散布，两基板在真空中粘合、固化，即成盒。再根据下游厂家的需求进行盒分割，再贴上偏光片，加入电信号作图像检查后即成为 LCD 面板（ Panel）。 3、 模块工程（ Module） 本工程为模组的生产，包括 TCP 焊接、 PCB 焊接、焊接检查、返修、老化、自动包装等工序。 模组过程是把 LCD 面板与外部驱动芯片和信号基板相连接，并组装背光源和防护罩，在加温状态下作老化处理，经过最后电气特性检查后即成为 LCD 模组。
