1、零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整
2、流桥 D44 D37 D46 单排 针插 CON SIP 列 插元件 DIP XTAL1 电阻 RES1,RES2,RES3,RES4;封装 性 axial系列 无极性电容 cap;封装 性 RAD-0.1到rad-0.4 电解电容 electroi;封装 性 rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器 pot1,pot2;封装 性 vr-1到vr-5 二极管 封装 性 diode-0.4(小 ）diode-0.7(大 ） 三极管 的封装 性 to-18（ 三极管）to-22(大 三极管）to-3(大 管） 电源稳压块有78和79系列;78系列 7805,7812,7820 79系列有7905,
3、7912,7920 的封装 性有to126h和to126v 整流桥 BRIDGE1,BRIDGE2: 封装 性 D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻 AXIAL0.3-AXIAL0.7 0.4-0.7指电阻的 ,一 用AXIAL0.4 片电容 RAD0.1-RAD0.3。 0.1-0.3指电容大小,一 用RAD0.1 电解电容 RB.1/.2-RB.4/.8 .1/.2-.4/.8指电容大小。一 470uF用RB.3/.6 二极管 DIODE0.4-DIODE0.7 0.4-0.7指二极管 ,一 用DIODE0.4 二极管 RB.1/.2 成块 DIP8-DIP40, 指有 , 的是D
4、IP8 贴片电阻 0603表示的是封装 currency1体阻“有系 封装 有 fi 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外fl封装的 应系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装在面fi过, 了DEVICE。LIB 的元件外, 的元件都有了 ”的元件封装,这是因 这 的元件都有 种fl式 体管 fi一 体管是 用的的元件一,在DEVICE。LIB ,单单的有NP
5、NPNP, 实际上, 是NPN的2N3055有可能是 的TO3, 是NPN的2N3054,有 可能是的TO-66或TO-5, 用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,有TO-5,TO-46,TO-5 2 , 。 有一是电阻,在DEVICE ,也是单 把 RES1和RES2,不管是100 是470K都一样, 电路板 , 本不 ,完 是 电阻的 的 用的1/4W和 1/2W的电阻,都可用AXIAL0.3元件封装, 大一点的 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 。 将 用的元件封装整 电阻 无极性 元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性
6、电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 DIODE0.7 体 器 XTAL1 体管FETUJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可电阻（POT1POT2） VR1-VR5 ,也可 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 所用零件的 应封 装。 这 用的元件封装,大 能把 ,这元件封装,大 可把 成 电阻AXIAL0.3可 成AXIAL和0.3,AXIAL成 是 状的,0.3是 电阻在 电路板上的焊盘间的距离也是300mil（因 在电机领域里,是制单位 主的。同样 的, 无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样; 有极性的电容 电解
7、电容, 封装 R B.2/.4,RB.3/.6 , “.2” 焊盘间距,“.4” 电容圆筒的外径。 体管, 接看的外fl ,大 的 体管,用TO3, 的 体管 , 是扁平的,用TO-220, 是金 的,用TO-66,小 的 体管,用TO-5 ,TO-46,TO-92A 都可,反正的管也 ,弯一 也可。 用的 成IC电路,有DIPxx,是 列 插的元件封装,DIP8是 排,每排有4引 , 排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx是单排的封装。 。 得注意的是 体管可电阻,的包装才是 令人头痛的,同样的包装, 管 可不一一样。 , TO-92B 的包装, 是1 E（ 射极）,
8、2有可能是 B极（基极）,也可能是C（ 电极）;同样的,3有可能是C,也有可能是B,currency1体是 ,有拿到了元件才能确。因此,电路软件不敢硬性义焊盘名 （管名 ）,同样的 ,场效应管,MOS管也可用跟 体管一样的封装,可 用三引的元件。 Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,会 不到节点（ 不上）。 在可电阻上也同样会出 似的问题;在原图 ,可电阻的管别 1W 2, 所产生的网络表,是12和W,在PCB电路板 ,焊盘是1,2,3。电路 有这 种元 件时,要修改PCBSCH间的差异 快的方法是在产生网络表后, 接在网络表 ,将 体管管改 1,2,3;将可电阻的改成电路板元件外fl
9、一样的1,2,3即可。电阻 RES1，RES2，RES3，RES4；封装 性 axial系列无极性电容 cap;封装 性 RAD-0.1到rad-0.4电解电容 electroi;封装 性 rb.2/.4到rb.5/1.0电位器 pot1,pot2；封装 性 vr-1到vr-5二极管 封装 性 diode-0.4(小 )diode-0.7(大 )三极管 的封装 性 to-18（ 三极管）to-22(大 三极管)to-3(大 管)电源稳压块有78和79系列；78系列 7805，7812，7820 79系列有7905，7912，7920 的封装 性有to126h和to126v整流桥 BRIDGE1
10、,BRIDGE2: 封装 性 D系列（D-44，D-37，D-46）电阻 AXIAL0.3-AXIAL0.7 0.4-0.7指电阻的 ，一 用AXIAL0.4片电容 RAD0.1-RAD0.3。 0.1-0.3指电容大小，一 用RAD0.1电解电容 RB.1/.2-RB.4/.8 .1/.2-.4/.8指电容大小。一 470uF用RB.3/.6二极管 DIODE0.4-DIODE0.7 0.4-0.7指二极管 ，一 用DIODE0.4二极管 RB.1/.2成块 DIP8-DIP40, 指有 ， 的是DIP8贴片电阻0603表示的是封装 currency1体阻“有系，封装 有 fi 0201 1
11、/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外fl封装的 应系是 0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成
12、本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。零件封装在面fi过， 了DEVICE。LIB 的元件外， 的元件都有了”的元件封装，这是因 这 的元件都有 种fl式 体管 fi一 体管是 用的的元件一，在DEVICE。LIB ，单单的有NPNPNP，实际上， 是NPN的2N3055有可能是 的TO3， 是NPN的2N3054，有可能是的TO-66或TO-5， 用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，有TO-5，TO-46，TO-52 ， 。有一是电阻，在DEVICE ，也是单 把 RES
13、1和RES2，不管是100是470K都一样， 电路板 ， 本不 ，完 是 电阻的 的 用的1/4W和 1/2W的电阻，都可用AXIAL0.3元件封装， 大一点的，可用XIAL0.4,AXIAL0.5 。将 用的元件封装整 电阻 无极性 元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/二极管 DIODE0.4 DIODE0.7/ 体 器 XTAL1/ 体管FETUJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/可电阻（POT1POT2） VR1-VR5. ，也可 C:Client98PCB98libraryadvpcb.li
14、b 所用零件的 应封装.这 用的元件封装，大 能把 ，这元件封装，大 可把 成 电阻AXIAL0.3可 成AXIAL和0.3，AXIAL成 是 状的，0.3是 电阻在 电路板上的焊盘间的距离也是300mil（因 在电机领域里，是制单位 主的。同样的， 无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样； 有极性的电容 电解电容， 封装 RB.2/.4，RB.3/.6 ， “.2” 焊盘间距，“.4” 电容圆筒的外径。 体管， 接看的外fl ，大 的 体管，用TO3， 的 体管， 是扁平的，用TO-220， 是金 的，用TO-66，小 的 体管，用TO-5，TO-46，TO-92A 都可，反正的管
15、也 ，弯一 也可。 用的 成IC电路，有DIPxx，是 列 插的元件封装，DIP8是 排，每排有4引，排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx是单排的封装。 。得注意的是 体管可电阻，的包装才是 令人头痛的，同样的包装， 管可不一一样。 ， TO-92B 的包装， 是1 E（ 射极），2有可能是B极（基极），也可能是C（ 电极）；同样的，3有可能是C，也有可能是B，currency1体是，有拿到了元件才能确。因此，电路软件不敢硬性义焊盘名 （管名 ），同样的，场效应管，MOS管也可用跟 体管一样的封装，可用三引的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，会 不到节
16、点（ 不上）。在可电阻上也同样会出 似的问题；在原图 ，可电阻的管别 1W 2，所产生的网络表，是12和W，在PCB电路板 ，焊盘是1，2，3。电路 有这 种元件时，要修改PCBSCH间的差异 快的方法是在产生网络表后， 接在网络表 ，将 体管管改 1，2，3；将可电阻的改成电路板元件外fl一样的1，2，3即可。封装的处是“有 大 问是颇费 夫的“琐事”，举单的 :DIP8很单吧，是有的用DIP-8,有的是DIP8. 即使 同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异很大（不同的 件名体系不同的名字 谓 ）；有同一型号器件，管排序不一样的情况， 。 老器件， 你fi的电感，是有不同
17、规格（电感量电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大 情况 是靠自己的积累。这 ，特别是刚 始使用这 软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握 到（或者fi确认）资料 应的footprint一正确- 心 “ ！ 实很正 。觉得 成“ 能“的不 ； 据电路设计确 型 到产品资料，认真核 封装，必要时自己建（元件）。这都是使用这 软件完成设计的必要的信息积累。这过 谁也 不 的。 得 ， 计 要一 产品设计，会 的。所谓“老手”也大 是这 “ “过的， 是 “看 ” 的。这“ ”不是很 的，是必要。电阻 无极性 元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电
18、容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 DIODE0.7 体 器 XTAL1体管FETUJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可电阻（POT1POT2） VR1-VR5元件封装是元件在电路板是 在的fl ，Footprint 是元件封装 ，要自己 入， 电阻可用AXIAL0.3 protel99 用元件的电 图fl 号和封装fl式 1. 电阻 RES1RES2；封装 AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 可电阻 RES3RES4；封装 AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三 可电阻 RESISTOR TAPPED，POT1，P
19、OT2；封装 VR1-VR5 2.电容 CAP（无极性电容）ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）可电容CAPVAR 封装 无极性电容 RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容 RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管 DIODE（ 二极管）DIODE SCHOTTKY（ 特基二极管）DUIDE TUNNEL（ 二极管）DIODE VARCTOR（容二极管）ZENER13（稳压二极管） 封装 DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面fi了，注意 PCB时别 了将封装DIODE的 改 AK） 4.三极管 NPN，NPN1和PNP，PNP1；引封装 TO18TO92A（ 三极管
20、）TO220H（大 三极管）TO3（大 管） 上的封装 三 fl结构。T0-226 fl， 用的90139014管排列是 型的，所一 三极管都采用TO-126 ！ 5效应管 JFETN（N 结型场效应管），JFETP（P 结型场效应管）MOSFETN（N 型管）MOSFETP（P 型管） 引封装fl式三极管同。 6电感 INDUCTORINDUCTOR1INDUCTOR2（ 电感），INDUCTOR VARINDUCTOR3INDUCTOR4（可电感） 8.整流桥原图 用的名 BRIDGE1和BRIDGE2，引封装fl式 D系列， D-44，D-37，D-46 。9.单排 针插 原图 用的名
21、CON系列，CON1到CON60，引封装fl式 SIP系列，SIP-2到SIP-20。 10. 列 插元件原图 用的名 据 能的不同不同，引封装fl式DIP系列， 不 40管的单片机封装 DIP40。 11. 原图 用的名 DB系列，引封装fl式 DB和MD系列。 12 体 器 CRYSTAL；封装 XTAL1 13 二极管 LED；封装可才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14 管 DPY； 封装，建currency1自己 ！ 15“ SW DIP；封装 要自己量一 管距离 ！ 16 SW-PB 封装同上，也 要自己 。 17压器 TRANS1TRANS5；封装不用fi了吧自己量， 后
22、加 fi上fl。 后在fifiPROTEL 99 的原图吧！ 用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A 元件) protel DOS schematic Comparator （ 较器， LM139 ） protel DOS schematic intel (Intel 的处器和接 片 ) 你也可新建一PCB， 后在library 到 应的封装名，在生成PCB所有元件都要封装，元件 号不能 。
