1、PCB UL 安規研討,UL ?UL 796 ?UL 796 測試方法說明UL 重要文件&樣品製作,Program Contents,建立於1894年, 芝加哥起因： 1890年代, 美國許多城市發生連串嚴重火災, 其原因大多歸咎於電器設備及電線走火, 不斷造成人類財產& 生命的危險 災後的責任歸屬, 常常是災難後的更大問題。,UL(Underwriters Laboratories),UL(Underwriters Laboratories),非營利事業(Not for profit) 不從事土地、股票、房地產等投資事業,公司現金限制。安全認證(Work for safety) 電器安全、化
2、學藥品& 其他相關領域。測試(Testing) 研發(Developing & Researching) 隨著科技的進步, 研究新的材料, 以實驗驗證, 發展修定標 準& 測試方法,UL(Underwriters Laboratories),過去一百多年來, UL根據本地及其他安全標準, 測試過數千種產品, 目前在美國 對顧客而言, UL標記是最值得信賴的安全象徵。 對製造商而言, UL是其中一間在全球上享負盛名、提供安全認證服務的機構。,UL(Underwriters Laboratories),重要觀念每種獨立零件(半成品)的測試都只侷限於某些變數, 成品的測試則著重於所有零件在一件成品中
3、運作時是否安全, 如果成品全由UL認可的零件組成, 無疑可減低測試的複雜性, 有助於儉省認證費用& 處理時間, 但卻不能自動成為UL認可成品, PCB認證時亦同,UL(Underwriters Laboratories),UL安全性的定義 非UL,防火耐燃機械電器耐熱,使用者毒性物質可靠度電磁輻射人體工學,UL 796 ?,印刷電路板相關的UL standardPrinted Wiring Board -UL 796Flexible materials interconnect constructions -UL 796FPolymeric materials-Short term prope
4、rty evaluations -UL 746APolymeric materials-Long term property evaluations -UL 746BUL 796EUL 94,UL 796 ?,分類方式材料(Material)結構(Construction)功能要求(Function Requirement)標示(Mark),分類方式,認證層級全認證(Full Recognition)僅耐燃(Flame-Only Recognition) DSR (Direct Support Requirement) ?結構單層(Single-layer)多層(Multi-layer)大量壓
5、板(Mass Laminating)多層複合材料(Multi-layer Composite)多層軟硬複合材料(Multi-layer Rigid Flex Composite),材料,導體材料銅箔基板(Copper Clad Laminates-CCL)背膠銅箔(RCCF)油墨防焊塞孔絕緣Undercoat標示? LPI?,材料,文字油墨是否認證?大面積的白色/黑色油墨是否認證?,材料,導體,CladdingCu foilMetal basePlatingPTH Ni / AuHASLIm-Ag, Im-TinConductive Paste Silver Carbon CopperSTH
6、? CTH ?,結構,單層單雙面Metal Based多層一次壓合多次壓合-ML &HDI ?Metal Based,功能特性要求-全認證,Pattern LimitsMinimum Conductor Width ? Minimum EdgeConductor Width ?Maximum Area Diameter ? Conductor WeightSolder Limit 指的是-印刷電路板製作中Reflow操作時的溫度與時間?印刷電路板製作中噴錫操作時的溫度與時間?印刷電路板成品進行元件組裝時的溫度與時間?,功能特性要求-全認證(續),MOT-Maximum Operating Te
7、mperature,最大可耐受操作環境溫度?有沒有數值限制? RTI ?,耐然等級類別,HBVV-0V-1V-2,VTM VTM-0 VTM-1 VTM-2,功能特性要求-全認證(續),DSR-Direct Support Requirement,耐燃等級HAI (高電流電弧碳化速率等級)HWI (熱線圈點燃測試)CTI (漏電指數)Volume Resistivity(Wet/Dry)Dielectric Strength (Wet/Dry),Recognized Component Mark,零件(半成品)標示,標示?,標示?,標示?,標示?,UL 796 測試方法,Sample Veri
8、fication Typical sample pattern construction Build-Up Conductor pattern Micro-section Flame,Conditioning Thermal Shock 10/56 Days Accelerated Aging Humidity/Temperature Cycling Humidity conditioning,UL 796 測試方法,Conductor Adhesion Plating Adhesion Bond Strength Conductive Paste Adhesion,Construction
9、Integrity(完整性) DelaminationObservationElectrical Continuity Silver MigrationCrossover Dielectric WithstandFlammability HB ? V VTM ?,Typical sample pattern,Typical sample pattern,Typical sample pattern,Build-Up,Conductor Pattern,Conductor Pattern,Flame,Flame,Thermal Shock,10/56 Days Accelerated Thermal Aging,Silver Migration,Silver Migration, THE END ,多謝捧場,
