1、第1页,FPC 基础知识-定义,定义：FPC柔性电路板又称挠性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。,什么叫FPC？,第2页,FPC 基础知识-产品特性,体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化,第3页,FPC 基础知识-产品用途,照相机、摄影机 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品,第4页,FPC 基础知识-产品用途,第5页,第6页,第7页,软板的分类,
2、按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。,第8页,FPC 基础知识-构成示意图,一、单面板,覆盖膜(Coverlay),基材(Base material),第9页,FPC 基础知识-构成示意图,二、双面板,覆盖膜(Cove
3、rlay),覆盖膜(Coverlay),基材(Base material),第10页,铜箔分类,铜箔分为电解铜和压延铜 电解铜，又叫ED铜 压延铜，又叫RA铜 二者的对比： 压延铜 电解铜 成本 高 低 挠折性 好 差 纯度 99.9% 99.8% 微观结构 片状 柱状 所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连 接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外， 还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。,第11页,铜箔(copper foil),软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约
4、35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。,第12页,PI膜（聚酰亚胺）,如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的 薄膜polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会 提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的 PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。 FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mi
5、ls Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。 电路板常用的单位及其换算： 英尺（foot) 简写为 英寸（inch) 简写为” 1=12” 1mm=1000um 1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”,第13页,PET膜（聚酯）,在FPC的定义中，我们还提到了一种物质聚酯、简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑和电气绝缘作用。 与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连接排线。,第14页,FCCL(柔性覆铜板）,FCCL柔性覆铜板，就是我们
6、常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200以上。长期工作温度可达130 。,第15页,FPC 基础知识-加工流程,一、单面板流程,下料(Cutting),贴膜(Dry film),钻孔(Drilling),曝光(Exposure),显影(Developing),蚀刻(Etching),剥膜(Stripping),第16页,FPC 基础知识-加工流程,补强(stiffener),表面处理(finish),层压(Laminating),出货(Delivery),包装(Packing
7、),叠层(Lay up),层压(Laminating),丝印(Silkscreen),冲裁(Punching),第17页,FPC 基础知识-加工流程,二、双面板流程,下料(Cutting),贴膜(Dry film),钻孔(Drilling),曝光(Exposure),显影(Developing),蚀刻(Etching),剥膜(Stripping),沉铜(Immersion copper),镀铜(Plating copper),与单面板的不同之处,第18页,FPC 基础知识-加工流程,补强(stiffener),表面处理(finish),层压(Laminating),出货(Delivery),包
8、装(Packing),叠层(Lay up),层压(Laminating),丝印(Silkscreen),冲裁(Punching),第19页,下料(cutting),由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm，长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。,第20页,首先，用钻孔或模冲或激光切割方式将覆盖膜上的开窗成型，操作人员再手工或治具将覆盖膜按照焊盘位置叠在基材上，然后再借助压机的高温、高压将胶溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，粘性更牢固。贴合公差0.2mm 参考文件：作业指导书,覆盖膜流程,铜,PI,覆盖膜,第21
9、页,热固胶,软板中起粘接作用的胶除了压敏胶，还有一种热固胶。 热固胶，是需要在高温高压下固化起到粘接作用。常规的热固胶厚度是12.5um，25um。 热固胶也分普通的和导电的。压敏胶与热固胶对比如下表：,第22页,补强板,软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。,第23页,补强板的种类,补强板的种类有如下几种：铝片（AL:Aluminum)FR4聚酰亚胺(PI)Polyimide聚酯(PET)Polyester,第24页,补强板的种类,第25页,压合,铜,PI,覆盖膜,压合参数参考作业指导书设定,第26页,板材供应商,第27页,课程完毕! 谢谢!,
