1、2018/10/13,TOP UNION,製程技術,SMT 印刷作業 零件取置作業 Reflow,其他 檢驗作業 測試作業 清洗作業,THT 插件作業 波焊作業 M.P.S 特殊作業,製程種類與選擇,2018/10/13,TOP UNION,製程種類與選擇,幾種主要製程概述 第 I、II類傳統單面插件作業流程 第 III 、IV類SMT/THT混合作業流程 第V 類SMT/THT混合作業流程 第VI 類雙面SMT/THT混合作業流程 第VII 類SMT單面SMT/THT混合作業流程 第VIII類 SMT雙面SMT/THT混合作業流程,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,幾種主要
2、製程概述,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 I、 II類傳統單面插件作業流程,註:此為單面傳統件，若為雙面傳統件，則另一面僅能以手焊或MPS方式完成焊接動作,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 III 、IV 類SMT/THT混合作業流程,零件面均為傳統零件，銲錫面為SMD零件,2018/10/13,TOP UNION,AI(自動插件流程),註:若銲錫面有高腳數高難度或不可沾錫之零件時，則需採用檔錫措施或改以手焊傳統零件為方法,第 III 、IV 類SMT/THT混合作業流程,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,手插件流程,第 III
3、、IV 類SMT/THT混合作業流程,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 V 類SMT/THT混合作業流程,零件面有SMD及傳統零件,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 VI 類雙面SMT/THT混合作業流程(一),AI (自動插件流程),2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 VI 類雙面SMT/THT混合作業流程(二),人工插件,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,第 VII 、VIII 類SMT單雙面作業流程,PCB 翻轉,雙面,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,多點湧波式流程(M.P.S),雙面S
4、MD零件單面THT,註:若為MPS則先插件後上治具，若為檔錫板製程，則為先上 治具後插件,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,特殊作業,Solder dispensing,Turning over,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,特殊作業,Reflow soldering,Parts insertion,(To the next process),2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,特殊作業,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,特殊作業,2018/10/13,TOP UNION,泰詠電子,三. 製造程序 SMT : 正面背面:
5、 Solder Dispense Glue Print Glue Solder + Glue 正面背面: Solder Dispense Glue Print Glue Solder + Glue 分板檢驗章 檢驗標示 管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 ICT SMT only SMT + THT 分板檢驗章 檢驗標示 管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 THT : 正面背面: Wave solder MPS MPW(擋錫板製程) 手焊分板檢驗章 檢驗標示 管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 正面背面: Wave solder MPS MPW(擋錫板製程) 手焊 分板檢驗章 檢驗標示 管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 F/test:管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 流程卡 Assembly: 檢驗章 檢驗標示 管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 Running : ICT後 F/test後 Assembly後管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 流程卡 Burning : ICT後 F/test後 Assembly後管制章 管制標籤 版本章 版本標籤 流程卡 Packing: 專用包材 膠籃 紙箱,
