1、 目录 Pionneer半导体激光治疗仪 介绍 3 安全使用事项 4 治疗前准备 6 龈缘修整术 7 排龈处理 7 牙龈增生修整术 8 阿弗它溃疡治疗 8 系带修整术 9 切除活检术 9 脓肿切排术 10 口腔止血 10 龈沟清创术 11 显露种植体 11 正畸牙助萌术 12 CAD/CAM 排龈12 本临床使用指南图片由以下人员提供 Dr. Joel Benk, Jr. Dr. John Graeber Teri Gutierrez, RDH Dr. Michael Koczarski Dr. Ed Lowe Dr. David Sarver Dr. Paul Silver Dr. Rhys
2、 Spoor Dr. Alex Touchstone Dr. Glenn van As 2 半导体激光的先锋 介绍第一章PIONEER半导体激光治疗仪，是西尔欧集团利用目前最先进的固态半导体激光技术，研制的软组织激光治疗仪，它采用无线控制技术，专用于口腔内软组织病变的切割和治疗。相比较其它类型的固态激光治疗仪，半导体激光治疗仪体积小、，操作方便，具有更加稳定的可靠性、耐用性和寿命长的特点。 激光治疗做为临床治疗中一个新的治疗方法，它操作简单、快捷、创作小，具有传统治疗方法无法比拟的优越性。为了让临床医生正确、安全地使用 PIONEER激光治疗仪进行口腔牙科疾病的治疗，我们组织激光牙科领域的一些
3、专家编写了该临床使用指导。本临床指导的目的是通过临床治疗中的常见病例，使口腔牙科医师掌握 PIONEER激光治疗仪治疗口腔软组织疾病的方法、步骤和技巧。在每一个病例中，我们为您详细列出了激光治疗的常用参数设置，这些设置适用于本类疾病的多数治疗。需要指出的是，由于临床治疗中每一个病例都有它的特点，在必要的时候，我们需要调整激光治疗仪的一些参数，以适应病变的特点，取得更好的治疗效果。例如，切除纤维组织较多的慢性炎性病变需要更大的输出功率；选择连续或者脉冲工作模式需要了解这两种模式不同的特点，脉冲模式产热少，散热相对充分，但是要达到与连续模式相同的能量输出，需要设置更高的输出功率；同时，操作人员的切
4、割速度也是影响激光输出的重要因素。参数设置的一个原则是：在保证切割和治疗效果的前提下，尽量使用最小的功率设置，避免组织热损伤。 除了本临床使用指导外，做为世界领先的半导体激光设备生产商，我们不断扩展产品的使用范围，为您提供更多的临床培训课程和教学示范，请访问 和 网站，查询我们的培训地点和日期。此外，很多口腔医学院、激光牙科治疗学会以及口腔继续教育机构也提供了相关的课程指导，您可以咨询所在地区的授权经销商，为您提供更加详细的信息。PIONEER半导体激光治疗仪将为您的口腔疾病治疗提供更好的治疗效果、更快的愈合时间和更舒适的治疗体验。 Densen Cao 博士 美国 西尔欧集团董事长兼首席
5、执行官 33 瓦特半导体激光 PIONEER 安全使用事项 第二章 激光使用安全至关重要，使用激光治疗仪的口腔诊疗科室及诊所应制定和实施安全的激光使用方案，由专门负责人员进行所在部门激光安全的培训、维护和管理激光治疗仪。 PIONEER激光治疗仪安全使用事项 照明 请于专用的手术灯或者牙科照明灯下进行激光治疗操作。 易燃气体和化学物质 在使用激光治疗仪的过程中，必须关闭治疗室内任何可以或支持燃烧的气体。可燃性的物品，如酒精灯或者口腔表面麻醉剂，必须放在远离手术操作的区域。 护眼措施 在使用激光治疗仪的过程中，医生、护士、病人及任何参与的人员均应佩戴可以滤掉波长 810nm 激光的防护眼镜。在使
6、用的过程中，不要将激光光束指向任何人的眼、脸、皮肤或其它区域。 测试激光功率 在使用激光治疗仪进行治疗以前，常规要求进行激光功率测试。用水蘸湿一小块医用棉纱，使用 1 瓦特以下的激光功率照射棉纱上的纱条 1-2 秒钟，检测激光的输出效率。不要使用酒精或者其它可燃性液体蘸湿的纱布。 “正在使用激光”标签 在使用激光治疗仪的过程中，诊室的门口应该有“正在使用激光”的警告标签，这个标签有助于防止激光治疗仪导致的意外损伤。 锋利部件 修整激光光刀折断的光纤断片，应该放入专门的盛放锋利垃圾的容器内。 烟 在使用激光治疗仪过程中，需要使用负压吸引装置去除产生的烟。负压吸引时，医生及助手需佩戴口罩，防止细菌
7、或病毒的感染，推荐使用孔径小于 0.1m 的口罩。 激光安全 为了防止激光治疗仪出现意外损伤，治疗结束后需关闭激光治疗仪的电源。激光治疗仪启动的时候需要输入电子密钥，该电子密钥应该保存在相关的激光安全工作人员那里。 4 半导体激光的先锋 53 瓦特半导体激光 PIONEER 安全使用事项第二章紧急关闭激光治疗仪 在使用过程中，如果需要紧急关闭激光治疗仪，可以采用以下方法： 1. 按下及释放紧急关闭按钮； 2. 松开脚踏； 3. 关闭激光治疗仪的电源开关； 4. 从外接电源面板上拔出电源插头。 口腔硬组织 本激光治疗仪不能用于口腔牙体硬组织的切割。在牙颈部区域使用激光时，避免过长时间照射，因为该
8、区域牙体组织薄弱，过多激光照射，牙髓组织吸收激光的能量产热，可能导致牙髓坏死及牙齿疼痛。治疗前准备 第三章 激光光刀 激光治疗仪的光刀具有把激光输出的能量传递到治疗的组织部位的作用。PIONEER半导体激光治疗仪使用的激光光刀为独立包装，经特殊切割和抛光，并经过 -射线照射处理，治疗不同病人的时候需要更换光刀，治疗后的光刀丢弃在盛放锋利垃圾的专门容器内。 在安装的过程中，打开包装，取出光刀，插入激光手柄内。 激光光刀使用技巧 在切割组织时，采用“点触移动”切割的方式，光刀尖端接触口腔软组织后，快速移动切割 1-2mm，然后光刀尖端离开组织，使组织有瞬间的散热过程，再继续下一次“点触移动”切割。
9、 在牙龈缘修整的时候，激光光刀的尖端与切割的组织呈一定的角度，避免接触牙体硬组织。 对于很厚的纤维组织，适当增加激光的输出功率。 切割过程中避免软组织粘附在光刀尖端。 切割时如果感觉激光工作效率降低，重新切割处理光刀的尖端。 不要长时间、大功率将光刀固定使用在一个部位。 在牙周手术时，避免接触或破坏牙槽骨的骨膜。 如果切割的伤口有汽化的组织残渣，用蘸有过氧化氢或温生理盐水的小纱条或棉签去除。告诉病人术后不要进食烫的或者辛辣有刺激性的食物。 有些治疗过程不需要激光光刀尖端与口腔软组织接触，这些过程需要的激光光刀尖端不需激光引光处理，发射的激光如同自来水龙头流出的水柱，有一定的发散角。与组织接触的
10、治疗过程需要将光刀尖端进行激光引发处理，处理的目的是使发出的激光会聚，可以起到快速切割的作用。无论光刀尖端是否经过引发处理，使用前需要仔细检查，确保没有刺突。 为了提高激光的切割效率，需要掌握切割光刀引发处理的技巧，请参照 PIONEER半导体激光治疗仪的用户使用手册。 6 半导体激光的先锋 操作步骤及技巧第四章龈缘修整术 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：0.8 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 麻醉起效后，用牙周探针伸入龈沟内测量牙周袋的深度。 需要切除的龈缘组织长度为测量的牙周袋深度减去2.5mm。 利用组织记号笔标记需要切除的龈缘组织，保留2.5mm。
11、激光光刀略向牙龈侧偏斜，使尖端朝向牙齿切缘，采用“点触移动”切割的方式，切除多余的牙龈缘组织。 排龈处理 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：0.8 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 牙体预备后，采用过氧化氢清理牙体及周围区域，然后清水冲洗。 吹干。 把激光光刀伸入龈沟内，侧方靠在预备的肩台上，尖端接触上皮衬里。 沿着肩台用激光照射龈沟的上皮衬里，照射的过程中，光刀来回滑动，不要在一个部位停留。 在整个牙体周围制备一条排龈区域 注意：大的毛细血管损伤可能需要化学止血剂，采用未经引发处理的激光照射可以起到止血作用。 73 瓦特半导体激光 PIONEER 治疗步骤及技
12、巧 第四章 牙龈增生修整术 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 利用牙周探针，记录牙周袋的深度，评价牙周的状况。 如果牙周没有明显的炎性渗出，利用牙周探针及组织记号笔标记需要切除的牙周增生组织。 在麻醉状态下，激光光刀朝向牙齿切缘或颌缘，切除增生的牙周组织。 修整牙龈的外形。 注意： 在激光切割的过程中，避免接触牙体硬组织，采用点触移动切割，不要在一个部位停留，以免造成热损伤。 采用过氧化氢或温生理盐水冲洗牙周袋。 阿弗它溃疡治疗 光刀尖端：400m 不做引发处理 工作模式：脉冲 输出功率：1.4 瓦特 麻醉：不需麻醉 时
13、间： 30 秒 方法：非接触 续治疗 3 天。 注意：治疗的时候避免激光照射唇粘膜，使用负压吸引去除烟，不要让光刀接触软组织病变。 当治疗阿弗它溃疡的时候： 选择阿弗它溃疡的预设程序 距离病变约 10mm，治疗过程中激光光刀由病变外侧逐渐旋转至内侧，进行照射治疗 。 询问病人是否有灼痛感，若无不适，重复 再次询问病人的感觉，如无不适，再次重复。 采用未经引发处理的光刀，首先将激光输出功率设为 0.5 瓦特，距离溃疡面约 10mm，使用脉冲激光，沿圆弧形从病变外侧照射至病变的中央。 第一轮治疗完成后，将激光输出功率增至 1.4 瓦特，工作时间 10-20 秒，采用以上相同的治疗方法，询问病人是否
14、觉得治疗区域灼痛。 如果病人无灼痛感，采用 1.8 瓦特的输出功率，重复以上操作，根据病人感觉是否灼痛，工作时间最多可以达到 30 秒 如果病人仍无不适感觉，将输出功率增至 2.0 瓦特，再次重复以上治疗程序。 通常经过以上治疗程序，病变的溃疡面呈乳白色，本次治疗过程结束。 如果溃疡面不是乳白色，将激光光刀靠近病变，最近可达 2mm，重复以上治疗程序。 注意： 总共的治疗时间不要超过 2 分钟，治疗的过程中让激光光刀持续转动，不要停留在一个部位。 如果病变改善不明显，病变区域疼痛明显，可以连 8 半导体激光的先锋 操作步骤及技巧第四章系带修整术 光刀尖端：400m 激光引发处理工作模式： 连续
15、 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 上唇系带修整术 牵拉上唇，使上唇系带处于紧张状态，顺着牙龈附丽的基底部进行切割。 手术过程中应持续牵拉上唇。 注意：手术过程中不要损伤牙槽骨的骨膜。 切除所有附丽在牙槽骨骨膜上的系带组织。 术后切口呈菱形。 使用过氧化氢或温生理盐水轻轻擦拭和清洁切口。 该方法可用于： 1. 下唇系带；2. 舌系带；3. 上唇系带的修整。 下唇系带修整术 拉开下唇或颊部，使下唇或者颊系带处于拉紧状态。沿系带附丽的牙龈端开始切割，切口的方向与系带垂直。 手术过程中应持续牵拉下唇，使系带处于紧张状态，一直切到靠近牙槽骨的骨膜。 注意：不要损伤牙槽骨的骨膜。
16、 如果系带附丽较宽，可将切口向系带两侧延伸。 使用过氧化氢或温生理盐水轻轻擦拭和清洁切口。 通常不需要缝合。 舌系带修整术 在舌系带修整过程中，口底的血管非常丰富，不要损伤血管以及下颌下腺导管的开口。 使用血管钳牵引舌系带，使舌系带处于紧张状态，同时起到保护舌腹和口底血管的作用。 切除活检术 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：局部注射麻醉 方法：接触 根据病变的位置，距病变范围以外至少 2mm，用组织记号笔标记切口的位置。 使用血管钳或者缝线向外牵拉病变组织。 在病变的基底部，用激光沿标记的位置进行切割。 采用点触移动切割，每次切割约 2-3mm，
17、避免周围的组织热损伤。 将切除的标本送病理实验室进行相关检查。 注意：切口距病变组织至少 2mm，病理组织学检查可以比较正常与病变组织的区别。 93 瓦特半导体激光 PIONEER 治疗步骤及技巧 第四章 脓肿切排术 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：局部注射或涂布麻醉 方法：接触 确定病变的状况，选择切口的位置。 通常在脓肿腔的顶端，通过激光光刀切一个小口，使脓肿腔内的脓液流出。 用生理盐水注射器，冲洗脓肿腔，负压吸引去除冲洗液。 将激光光刀尖端伸入脓肿腔，探查脓腔的情况。 激光光刀尖端到达脓肿腔的底端后，向外拔出 1-2mm，启动激光照射脓肿腔
18、，慢慢向腔外移动。 光刀尖端出脓肿腔后，停止激光照射，让脓腔的渗出液流出。 待渗出液减少后，再次将光刀尖端置入脓肿腔，重复以上治疗，直至建立一个通畅的引流通道。 重新切割光刀，不做引发处理，在 2.0 瓦特的输出功率下采用脉冲模式照射脓肿腔约 30 秒钟。 注意： 该过程利用激光能量减少脓腔内的病变组织。 告诉病人使用温的生理盐水漱口。必要时，让病人口服抗生素配合治疗。 口腔止血 光刀尖端： 400m 不做引发处理 工作模式：连续 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：必要时局部涂布麻醉 方法：非接触 将激光光刀尖端距出血的部位约 2mm 采用激光照射出血的部位，治疗的时候来回移动光刀的尖端，整个治疗
19、时间约为 30-40 秒。 注意：照射的过程中需来回移动光刀尖端，不要接触组织。 检查出血部位 如果继续出血，重复以上治疗过程。 如果经过以上两次治疗，出血仍继续，清理出血的部位，再次重复止血操作。 注意： 出血部位持续不断的出血表明有小血管损伤，您可能需要其他的止血措施协助止血。 10 半导体激光的先锋 操作步骤及技巧第四章龈沟清创术 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：0.8 瓦特 麻醉：局部注射或涂布麻醉 工作时间：30 秒 方法：接触 常规牙周治疗结束后，将激光光刀尖端置入龈沟内。 用光刀的尖端沿龈沟轻轻探查，了解龈沟的状况。 让光刀的尖端与根面大致平行，并稍向
20、牙龈软组织倾斜，以便于去除炎性组织。 光刀的尖端与龈沟的衬里上皮接触。 激光照射龈沟的上皮衬里。 照射过程中，光刀尖端沿水平和垂直方向中速移动，滑过所有的上皮及炎性组织。 治疗过程中，可以使用冷水冲洗激光照射的部位。 利用负压吸引去除烟和病变组织。 病变治疗的时间取决于牙周袋的深度。 如果牙周袋的深度小于 6mm，治疗时间为 30 秒；如果牙周袋的深度大于 6mm，治疗的时间为 45 秒。 如果病人感觉灼痛不适，降低输出的功率。 根据需要，采用局部涂布麻醉或者注射麻醉。 显露种植体 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：1.0 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 用牙
21、周探针，确定种植体边缘的位置。 使用激光引发处理的激光光刀，采用连续工作模式，去除种植体表面覆盖的软组织。 可于去除软组织后立即进行取模操作。 如果种植体表面覆盖的软组织过多，首先确定需要去除的软组织范围。 激光的输出功率选择 1.0 瓦特，必要时增加输出功率，使用可以切割软组织的最小功率进行操作。 沿锥形方向由上向下进行切割，保持软组织切面一定的斜度，以适应修复体的外形。 半导体激光在接触种植体的时候，不会产生电火花。但是在临床操作时，激光还是应该尽量离开种植体，仅接触需要切割的软组织。 113 瓦特半导体激光 PIONEER 治疗步骤及技巧 第四章 12 半导体激光的先锋 正畸牙助萌术 光
22、刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：0.8 瓦特 麻醉：必要时局部麻醉 方法：接触 采用引发处理的激光光刀，去除迟萌牙冠方的牙龈组织，或者在牙齿表面开窗，暴露未萌出的牙齿。 在粘结正畸托槽时，可利用 Pioneer半导体激光治疗仪处理牙龈和止血。 酸蚀以前，去除治疗区域内的出血。 输出功率为 0.8 瓦特，连续工作模式，未经引发处理的激光光刀。 靠近需要止血的部位，不要接触组织，来回用激光照射出血的部位，直到完全止血。 用过氧化氢或热的生理盐水清洗处理的区域。 继续正畸治疗的其他程序。 CAD/CAM 排龈 光刀尖端：400m 激光引发处理 工作模式：连续 输出功率：0.
23、8 瓦特 麻醉：必要时局部注射或涂布麻醉 方法：接触 CAD/CAM 牙科修复系统可以在一次治疗时间内完成修复体的制备及安装，但是不适用于有牙周病变的病人。由于 Pioneer具有高效的止血和排龈处理，保证CAD/CAM 光学取模的精确性，对于这样的病人，采用Pioneer仍可以保证一次治疗内完成所有的修复体制备和安装，是 CAD/CAM 牙科修复最佳的搭配使用工具。 输出功率为 0.8 瓦特，连续工作模式，激光引发处理的激光光刀。 把激光光刀伸入龈沟内，侧方靠在预备的肩台上，尖端接触上皮衬里。 沿肩台的周围用激光照射龈沟的上皮衬里，照射的过程中来回滑动。 在整个牙体周围制备一条排龈区域。 继
24、续 CAD/CAM 光学取模操作。 您还可以使用激光治疗仪修整牙龈外形，使治疗后更加美观。 美国 中国 CAO Group, Inc. 西尔欧（中国）医疗设备有限公司 4628 West Skyhawk Drive, 北京市朝阳区建国路 89 号华贸中心 16 号楼 617 室 West Jordan, UT 84084 邮编： 100025 801-256-9282 电话： 86-10-65981928 801-256-9287 Fax 传真： 86-10-65981908 1-877-877-9778 全国免费电话： 400-812-0808 本产品说明书版权属 CAO Group, Inc 所有 2010 CAO Group, Inc.
