1、FS 财富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITEDPCB、PCBA 管控作业规范文件编号： 版本状态： A.0 版 总 页 数： 共 7 页 发行部门： SMT 工程部 受控状态： 发放编号： 修改履历修改处修改日期 修改状态页码 条款 修订主要内容 修订人2016.1.8 A.0 全文 / 初次作成审批栏作成 会签栏 审核 批准年 月 日年 月 日 年 月 日FS FS/M-SMT-E-006 A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开 2 / 41.目的：为了统一与规范 PCB 环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的 P
2、CB进行有效管控，特制定本规范。2.适用范围：本规范适用于 SMT 车间所有 PCB/PCBA 的管控。3.定义：无。4.职责：4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。5.作业内容5.1 PCB 的拆封及储存：5.1.1 拆封检查：a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期(PCB 板保质期为 6个月)，需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须40)，如下图所示：b.使用前须检查 PCB 外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。 FS FS/M-SMT-E-006 A REV.0-2016.01.08
3、 保密级别：内部公开 3 / 45.1.2 拆封数量及时间管控：5.1.2.1 拆封数量：首次拆封数量不可超过 3 小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆封数量为：400pcs3 小时1200pcs；第二次及后续每次拆封数量不可超过 2 小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前 1 小时，后续每 2 小时拆封一次。5.1.3 拆封后的管控：5.1.3.1 PCB 在拆封后必须填写湿敏元件管制标签进行追踪 PCB 露空时间，车间环境下，在相对湿度60%RH PCB 板露空时间不可超过 48 小时，在 60%相对湿度75%R
4、H PCB 板露空时间不可超过 24 小时，半成品露空时间不可超过 8 小时，若因计划临时变更，必须将PCB 进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：b.所有的 PCB 必须按照各种不同的状态使用产品标示卡进行标示，用于追踪 PCB 的管控时间是否失效。c.当出现露空时间超过管控范围时，OSP 板退仓库返回 PCB 厂商重工，ENIG（化金）进行烘烤处理.5.2 印刷后的管控：5.2.1 首件 PCB 及更换钢网后第一片 PCB 印刷需贴 mylar（胶膜） ，以保证印刷质量，并减少洗板次数5.2.2 印刷后的 PCB: 5.2.2.1 印刷 OK 的
5、PCB(包括半成品)必须在 30 分钟内投入下一工序生产，印刷不良的PCB 必须在 1 小时内清洗 OK，清洗 OK 的 PCB 必须在 30 分钟内再次投入印刷。PCB 板清洗次数规定：OSP 板清洗次数1 次，ENIG（化金）板清洗次数2 次.超过次数 PCB 板需报废处理。5.2.3 已贴片 OK，还没有过炉的 PCB：5.2.3.1 贴片 OK 的 PCB(包括半成品)必须在 2 小时内过炉，若因异常原因需要清洗的，必FS FS/M-SMT-E-006 A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开 4 / 4须在 1 小时内清洗完成，清洗 OK 的必须在 30 分钟内投入印
6、刷；PCB 板清洗次数规定：OSP 板清洗次数1 次，ENIG（化金）板清洗次数2 次.超过次数 PCB 板需报废处理。5.2.4 已经过炉的，只贴了一面的 PCB(也称 SMT 半成品)：5.2.4.1 已经过炉的，只贴了一面的 PCB 必须在 8 小时(包含印刷、贴片、过炉时间)内投入第二面生产完成。因欠料等原因未投入生产的，必须放入防潮柜内，若因异常原因需要清洗的，必须在 1 小时内清洗完成，清洗 OK 的必须在 30 分钟内投入印刷；PCB 板清洗次数规定：OSP 板清洗次数1 次，ENIG（化金）板清洗次数2 次.超过次数 PCB 板需报废处理。5.3 异常停电 PCB 及 PCBA
7、 处理办法5.3.1 因异常停电，已印刷的 PCB/PCBA 时间超过 30 分钟未生产的，必须在 1 小时内洗板，半成品需用手洗，不可以使用超声波机清洗，光板可用超声波机清洗，清洗完后需作业员确认，并做好记录。确认方法：使用 40X 以上的放大镜或显微镜对所有金面、通孔及零件位进行检查，如发现有锡粉残留，需重新进行清洗，清洗 OK 后将 PCB 装入真空袋中或是放入防潮柜，恢复通电后立即投入生产。PCB 板清洗次数规定：OSP 板清洗次数1 次，ENIG（化金）板清洗次数2 次.超过次数 PCB 板需报废处理。5.4 异常 PCB 的烘烤条件及时间：5.4.1 PCB 的烘烤条件：方案一：返回 PCB 厂商重工。 方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP 板不允许烘板，须返回 PCB 厂商重工) 1105，2 小时对流式烘箱，优选氮气烤箱。烘板处理后的 PCB 必须在 24 小时内完成焊接生产 6.相关文件无7.相关纪录无
