1、移动通信智能卡 生产制造基础知识,内容概要,发至客户,IC设计及IC芯片制造,半导体模块封装,卡片封装,初始化及个人化发行,功能定义,电路设计,业务讨论,设计验证,版图设计,设计检查,设计输出,制 版,生产流水,圆片测试,IC设计及IC芯片制造,设计思想,设计方案,线路设计,版图设计,芯片加工,掩模版制作,芯片测试,减薄划片,模块封装,集成电路设计公司,集成电路制造公司(Foundry),测试方案,网表,测试设计,测试程序开发,测试向量,仿真模拟,模块封装公司,IC设计及IC芯片制造,IC设计及IC芯片制造,半导体生产的制造技术主要标志和主要工艺说明：线宽越来越细：0.8，0.5，0.35，0
2、.25，0.18 ，0.13 等硅片尺寸越来越大：6英寸，8英寸，12英寸等单个管芯尺寸越来越小,加工芯片的原材料 单晶硅棒,加工完成的晶元样片,IC设计及IC芯片制造,硅片,光刻技术原理,激光照射过的胶被显影除去，掩膜版上的电极图案成功地被转移到了硅片上,掩膜版图,IC设计及IC芯片制造,IC设计及IC芯片制造,半导体芯片生产制造流程：,掩膜版,IC设计及IC芯片制造,IC设计及IC芯片制造,放大的芯片电路图形(X50SEM),IC设计及IC芯片制造,半导体芯片的剖面图(X1000SEM),IC设计及IC芯片制造,集成电路的测试是至关重要的步骤；是产品质量控制的关键；测试过程耗时、昂贵,10
3、0%功能测试,高温/长时间老化处理,100%功能测试,IC设计及IC芯片制造,减薄与划片-将大圆片的厚度减薄并将每个芯片分离开,取下芯片的放大样品,半导体模块封装,半导体模块封装：将芯片从大圆片上转移到金属条带上，并完成芯片同金属条带的电连接和对芯片后续使用的保护.,贴片,焊线,检测,包封,金丝焊线,电测试、检测,半导体模块封装,贴片：是SIM卡模块封装的第一道工序：将芯片贴放到金属 条带上，完成芯片从大圆片到导电载体上的位置转移,条带点胶,拾起合格芯片,将芯片准确快速贴入条带,半导体模块封装,条带点胶,贴片机点胶站,半导体模块封装,半导体模块封装,半导体模块封装,焊线：是SIM卡模块封装的第
4、二道工序；用金丝焊接方式完成 芯片同金属载体条带之间电连接，实现微观电路可宏观操作,金丝/芯片焊点间球焊连接,金丝/金属条带间楔焊连接,半导体模块封装,金丝/芯片焊点间球焊连接,半导体模块封装,金丝/金属条带间楔焊连接,半导体模块封装,完成了芯片同金属载体条带之间电连接，通过金属条带载体实现了对芯片内微观集成电路的可宏观操作,半导体模块封装,包封：是模块封装的第三道工序，利用环氧树脂良好的密封性能、抗化学性能、防 机械冲击性能实现对芯片及电连接的保护。,环氧树脂包封（涂布工艺）（塑封工艺）,环氧树脂固化（热固化工艺）（紫外光固化工艺）,半导体模块封装,涂胶,封胶机涂胶站,封胶后模块样品,半导体
5、模块封装,包封后的条带样品,涂胶工艺样品,涂胶工艺磨平后样品,塑封工艺样品,半导体模块封装,质量检验,电测试、检测,卡片封装,印刷好的卡片,卡基印刷,版面设计,运营商指定，卡片提供商、卡片印刷公司共同完成,卡片印刷公司按照要求独立完成,卡片图形印刷：,送交卡片封装厂植入模块,卡片封装,卡片挖槽,模块粘接面点胶,模块植入,模块植入：,小卡冲切,卡片封装,卡片挖槽：,卡片封装,卡片封装,模块植入/小卡冲切：,初始化及个人化发行,初始化,存储区部分擦除,操作系统（COS）植入,文件系统创建,写入基本业务数据(预个人化),初始化及个人化发行,个人化,个人化数据写入,卡内功能激活,表面个性化信息打印,总 结,植入,点胶,挖槽,测试,封胶,卡基印刷,版面设计,芯片制造,圆片减薄,圆片划片,贴片,焊线,11.,12.,1.,2.,初始化,个人化,芯片测试,13.,谢 谢！,
