1、电子产品可靠性试验国家标准清单GB/T 15120.1-1994 识别卡 记录技术 第 1 部分: 凸印GB/T 14598.2-1993 电气继电器 有或无电气继电器GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制GB/T 7347-1987 汉语标准频谱GB/T 7348-1987 耳语标准频谱GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法GB/T 268
2、9.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布)GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验 总要求GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验 试验周期设计导则GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验 可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验 成
3、功率的验证试验方案GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验 恒定失效率假设的有效性检验GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验 推荐的试验条件 室内便携设备 粗模拟GB/T 7288.2-1987 设
4、备可靠性试验 推荐的试验条件 固定使用在有气候防护场所设备 精模拟GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则 第一部分: 维修性导言GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则 第二部分: 规范与合同中的维修性要求GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则 第三部分: 维修性大纲GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则 第五部分: 设计阶段的维修性研究GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则 第六部分: 维修性检验GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则 第七部分: 维修性数据的收集分析与
5、表示GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定GB/T 7349-1987 高压架空输电线变电站无线电干扰测量方法GB/T 7432-1987 同轴电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7433-1987 对称电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7434-1987 架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB 7495-1987 架空电力线路与调幅广播收音台的防护间距GB 9254-1988 信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法GB/T 9382-1988 彩色电视广播接收机可靠
6、性验证试验 贝叶斯方法GB/T 12190-1990 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法GB/T 12776-1991 机动车辆点火系统干扰抑制方法及抑制器插入损耗的测量和允许值GB/* 9307-1988 彩色显像管包装GB/* 9380-1988 彩色电视广播接收机包装GB/T 7450-1987 电子设备雷击保护导则GB/* 9381-1988 电视广播接收机运输包装件试验方法GB 8898-1988 电网电源供电的家用和类似一般用途的电子及有关设备的安全要求GB/T 9361-1988 计算机场地安全要求GB 9378-1988 广播电视演播系统的视音频和脉冲设备安全要求GB/T 1772
7、-1979 电子元器件失效率试验方法GB/* 2776-1981 电子元件单孔安装轴套型式与尺寸GB/T 4210-1984 电子设备用机电元件名词术语GB/T 5076-1985 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法GB/T 5095.1-1985 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第一部分: 总则GB/T 5095.2-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第二部分: 一般检查电连续性接触电阻测试绝缘试验和电应力试验GB/T 5095.
8、3-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第三部分: 载流容量试验GB/T 5095.4-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第四部分: 动态应力试验GB/T 5095.5-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第五部分: 撞击试验(自由元件) 静负荷试验(固定元件) 寿命试验和过负荷试验GB/T 5095.8-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第八部分: 连接器接触件及接端的机械试验GB/T 5095.9-1986 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第九部分: 电缆夹紧试验爆炸危险性试验耐化学腐蚀试验燃烧危险性试验射频电阻
9、试验电容试验屏蔽与滤波试验磁干扰试验GB/T 6591-1986 电子设备用电容器和电阻器名词术语GB/T 11250.1-1989 复合金属覆层厚度的测定 金相法GB/T 11250.2-1989 复合金属覆层厚度的测定 X 荧光法GB/T 11250.3-1989 复合金属覆镍层厚度的测定 容量法GB/T 11250.4-1989 复合金属覆铝层厚度的测定 重量法GB/* 12080-1989 真空电容器引出环尺寸系列GB/* 12081-1989 可变真空电容器转动圈数系列GB/T 2472-1981 电子设备用固定式电容器工作电压系列GB/T 2473-1981 电子设备用矩形金属外壳
10、电容器外形尺寸系列GB/T 2474-1981 电子设备用圆形金属外壳电容器外形尺寸系列GB/T 2693-1990 电子设备用固定电容器 第一部分: 总规范GB/T 3664-1986 电容器非线性测量方法GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范GB/* 4875.1-1985 CJ10 型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* 4875.2-1985 CJ11 型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* 4875.3-1985 CJ30 型直流固定金
11、属化纸介电容器详细规范GB/* 4875.4-1985 CJ40 型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* 4875.5-1985 CJ41 型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/T 5966-1986 电子设备用固定电容器 第八部分: 分规范: 1 类瓷介固定电容器GB/T 5967-1986 电子设备用固定电容器 第八部分: 空白详细规范: 1 类瓷介固定电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 5968-1986 电子设备用固定电容器 第九部分: 分规范: 2 类瓷介固定电容器(可供认证用)GB/T 5969-1986 电子设备用固定电容器 第九部分: 空白详细规范: 2 类瓷介固
12、定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 5970-1986 电子元器件详细规范 CT1 型瓷介固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 5971-1986 电子元器件详细规范 CC1 型瓷介固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 5993-1986 电子设备用固定电容器 第四部分: 分规范 固体和非固体电解质铝电容器(可供认证用)GB/T 5994-1986 电子设备用固定电容器 第四部分: 空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 5995-1986 电子元器件详细规范 CD11 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 6252-1
13、986 电子设备用 A 类调谐可变电容器类型规范GB/T 6253-1986 电子设备用 B 类微调可变电容器类型规范GB/T 6254-1986 电子设备用 C 类预调可变电容器类型规范GB/T 6261-1986 电子设备用固定电容器 第五部分: 分规范 额定电压不超过 3000V 的固定直流云母电容器(可供认证用)GB/T 6262-1986 电子设备用固定电容器 第五部分: 空白详细规范 固定云母电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 6263-1986 电子元器件详细规范 CY-0 1 2 3 固定云母电容器评定水平 E (可供认证用)GB/T 6347-1986 电子设备用固
14、定电容器 第 11 部分: 空白详细规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)GB/* 6348-1986 电子元器件详细规范 CL10 型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 6349-1986 电子元器件详细规范 CL11 型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 6350-1986 电子元器件详细规范 CL12 型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 7207-1987 电子元器件详细规
15、范 CD10 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7208-1987 电子元器件详细规范 CD13 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7209-1987 电子元器件详细规范 CD15 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7210-1987 电子元器件详细规范 CD19 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7211-1987 电子元器件详细规范 CD26 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7212-1987 电子元器件详细规范 CD27 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 7213-1987 电子设备用固定电容器 第十五部分: 分规范 非固体或固体电解质钽
16、电容器(可供认证用)GB/T 7214-1987 电子设备用固定电容器 第十五部分: 空白详细规范 固定电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/* 7215-1987 电子元器件详细规范 CA42 型固体电解质固定钽电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 7332-1987 电子设备用固定电容器 第二部分: 分规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 7333-1987 电子设备用固定电容器 第二部分: 空白详细规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/* 7334-1987 电子元器件详细规范 CL20 型金属化聚酯膜
17、介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 7335-1987 电子元器件详细规范 CL21 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 7336-1987 电子元器件详细规范 CC52 型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 7337-1987 电子元器件详细规范 CT52 型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 8555-1987 CKTB 400/7.5/60 型可变陶瓷真空电容器GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器 第八部分(1): 分规范 1 类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容
18、器 第八部分(1): 空白详细规范 1 类高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器 第九部分(1): 分规范 2 类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器 第九部分(1): 空白详细规范 2 类高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 9324-1988 电子设备用固定电容器 第十部分: 分规范 多层片状瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9325-1988 电子设备用固定电容器 第十部分: 空白详细规范: 多层片状瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 9583-1988 电子元
19、器件详细规范 CA 型固体电解固定钽电容器GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器 分规范: 1 类高功率瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器 空白详细规范: 1 类高功率瓷介电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/* 9599-1988 电子元器件详细规范 CC81 型高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 9600-1988 电子元器件详细规范 CT81 型高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 9604-1988 电子元器件详细规范 CD288 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9605-1988 电子元
20、器件详细规范 CD289 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9606-1988 电子元器件详细规范 CBB13 型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 9607-1988 电子元器件详细规范 CD30 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9608-1988 电子元器件详细规范 CD110 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9609-1988 电子元器件详细规范 CD291, CD292, CD293 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9610-1988 电子元器件详细规范 CBB111 型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定
21、水平 E (可供认证用)GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器 第 7 部分:分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器 第 7 部分: 空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 10187-1988 电子元器件详细规范 CB14 型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器 第 13 部分: 分规范: 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 10189-1988 电子设
22、备用固定电容器 第 13 部分: 空白详细规范: 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 10190-1988 电子设备用固定电容器 第 16 部分: 分规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 10191-1988 电子设备用固定电容器 第 16 部分: 空白详细规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 11300-1989 电子设备用 A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11301-1989 电子设备用装有整体 C 类预调电容器的 A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11302-1989
23、 电子设备用 B 类微调可变电容器空白详细规范GB/T 11303-1989 电子设备用 C 类预调可变电容器 空白详细规范GB/T 11304-1989 电子设备用固定电容器 第四部分: 空白详细规范 固体电解质铝电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 11305-1989 电子设备用固定电容器 分规范: 3 类瓷介电容器(可供认证用)GB/T 11306-1989 电子设备用固定电容器 空白详细规范: 3 类瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 11307-1989 电子元器件详细规范 CS1 型瓷介固定电容器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 11308-1989
24、电子元器件详细规范 CH11 型金属箔式聚酯- 聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 EGB/T 14005-1992 电子设备用固定电容器 第六部分: 空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 EGB/T 12775-1991 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范GB/T 12794-1991 电子设备用固定电容器 第十五部分: 空白详细规范 非固体电介质箔电极钽电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 12795-1991 电子设备用固定电容器 第十五部分: 空白详细规范 非固体电介质多孔阳极钽电容器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 14004-1992 电子设
25、备用固定电容器 第六部分: 分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分: 分规范 低功率非线绕固定电容器(可供认证用)GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分: 空白详细规范: 低功率非线绕固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分: 分规范 功率型固定电阻器(可供认证用)GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分: 空白详细规范 功率型固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器 第五部分:
26、分规范 精密固定电阻器(可供认证用)GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器 第五部分: 空白详细规范 精密固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 5834-1986 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RT14 型碳膜固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 5873-1986 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ14 型金属膜固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法GB/* 7275-1987 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器
27、RJ15 型金属膜固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 7338-1987 电子设备用固定电阻器 第六部分: 分规范 各电阻器可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器 第六部分: 空白详细规范 阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器 第六部分: 空白详细规范 阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)GB/* 8551-1987 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RT13 型碳膜固定电阻器 评定水
28、平 E (可供认证用)GB/* 8552-1987 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ13 型金属膜固定电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器 第七部分: 分规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器 第七部分: 空白详细规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)GB/T 6663-1986 直热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 6664-1986 直热式负温度系数热敏电阻器空白详细规范 评定水平 E(可供认证用)GB/*
29、 6665-1986 电子元器件详细规范 MF11 型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平 EGB/* 6666-1986 电子元器件详细规范 MF53-1 型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平 EGB/T 7153-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 7154-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器空白详细规范 评定水平 E (可供认证用)GB/T 10193-1988 电子设备用压敏电阻器 第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 10194-1988 电子设备用压敏电阻器 第二部分: 分规范 浪涌抑制型压敏电阻器(可供认证用)GB/T 10195-
30、1988 电子设备用压敏电阻器 第二部分: 空白详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/* 10196-1988 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器 MYG1 型过压保护压敏电阻器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 13189-1991 旁热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 4596-1984 电子设备用三相变压器 E 型铁心GB/T 8554-1987 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法和试验程序GB/T 9632-1988 通信用电感器和变压器磁芯测量方法GB/T 11441-1989 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片GB/T
31、14006-1992 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第一部分: 采用 YEI-1 铁心片的变压器和电感器GB/T 2414-1980 压电陶瓷材料性能测试方法 圆片的径向伸缩振动长条的横向长度伸缩振动GB/T 3351-1982 人造石英晶体的型号命名GB/T 3388-1982 压电陶瓷材料型号命名方法GB/T 3389.1-1982 压电陶瓷材料性能测试方法常用名词术语GB/T 3389.2-1982 压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数 d33 的静态测试GB/T 3389.3-1982 压电陶瓷材料性能测试方法 居里温度 Tc 的测试GB/T 3389.4-1982 压
32、电陶瓷材料性能测试方法 柱体纵向长度伸缩振动模式GB/T 3389.6-1982 压电陶瓷材料性能测试方法 长方片厚度切变振动模式GB/T 3389.7-1986 压电陶瓷材料性能测试方法 强场介电性能的测试GB/T 3389.8-1986 压电陶瓷材料性能测试方法 热释电系数的测试GB/T 6426-1986 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法GB/T 6427-1986 压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法GB/T 6627-1986 人造石英晶体棒材型号命名方法GB/T 6628-1986 人造石英晶体棒材GB/T 9532-1988 铌酸锂钽酸锂锗酸铋硅酸铋压电单晶材料型号命名方法G
33、B/T 11113-1989 人造石英晶体中杂质的分析方法GB/T 11114-1989 人造石英晶*错的 X 射线形貌检测方法GB/T 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数 d33 的准静态测试GB/T 11310-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 相对自由介电常数温度特性的测试GB/T 11311-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 泊松比的测试GB/T 11312-1989 压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法GB/T 11320-1989 压电陶瓷材料性能测试方法 低机械品质因数压电陶瓷材料性能的测试GB/T 11387-1989 压电陶瓷材料静态弯
34、曲强度试验方法GB/T 12633-1990 压电晶体性能测试术语GB/T 12634-1990 压电晶体电弹常数测试方法GB/T 12864-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器 分规范 调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12865-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器 空白详细规范 调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器 评定水平 E (可供认证用)GB/T 12866-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器 分规范 通信设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12867-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器 空白详细规范 通信设备用压电陶瓷滤波器 评定水平 E (可供认证用)GB/
35、T 9623-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 9624-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第二部分: 分规范 电感器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9625-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第二部分: 空白详细规范 电感器用磁性氧化物磁芯 评定水平 A (可供认证用)GB/T 9626-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第三部分: 分规范 宽带变压器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9627-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第三部分: 空白详细规范 宽带变压器用磁性氧化物磁芯 评定水平 A 和 B (可供认证用)GB/T
36、9628-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第四部分: 分规范 电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9629-1988 通信用电感器和变压器磁芯 第四部分: 空白详细规范 电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯 评定水平 A(可供认证用)GB/T 9630-1988 磁性氧化物制成的罐形磁芯及其附件的尺寸GB/* 9631-1988 电子元器件详细规范 UYF10 磁性氧化物磁芯 评定水平 A (可供认证用)GB/T 9634-1988 磁性氧化物零件外形缺陷极限规范的指南GB/T 9635-1988 天线棒测量方法GB/T 9636-1988 磁性氧化物制成的圆天线棒和扁
37、天线棒GB/T 10192-1988 磁性氧化物制成的螺纹磁芯的尺寸GB/T 11433-1989 磁性氧化物制成的管针柱磁芯的尺寸GB/T 11434-1989 铁氧体原材料化学分析方法GB/T 11435-1989 铁氧体交流消音头磁芯GB/T 11436-1989 软磁铁氧体材料成品半成品化学分析方法GB/T 11437-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯分规范(可供认证用)GB/T 11438-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯空白详细规范 评定水平 A (可供认证用)GB/* 11439-1989 通信用电感器和变压器磁芯 第二部分: 性能规范起草导则GB/* 11440-198
38、9 微波铁氧体规范起草导则GB/T 12796-1991 永磁铁氧体磁体总规范(可供认证用)GB/T 12797-1991 微电机用永磁铁氧体磁体分规范(可供认证用)GB/T 12798-1991 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁芯GB/T 6429-1986 石英谐振器型号命名方法GB/T 6430-1986 晶体盒型号命名方法GB/T 8553-1987 晶体盒总规范GB/T 12273-1990 石英晶体元件总规范(可供认证用)GB/T 12274-1990 石英晶体振荡器总规范(可供认证用)GB/T 12275-1990 石英晶体振荡器型号命名方法GB/T 12859-1991 电子设
39、备用压电陶瓷谐振器总规范(可供认证用)GB/T 12860-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器 分规范 低频压电陶瓷谐振器GB/T 12861-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器 空白详细规范 低频压电陶瓷谐振器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 12862-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器 分规范 高频压电陶瓷谐振器(可供认证用)GB/T 12863-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器 空白详细规范 高频压电陶瓷谐振器 评定水平 E(可供认证用)GB/T 9537-1988 电子设备用键盘开关 第一部分: 总规范(可供认证用)GB/* 5818-1986 音响设备用圆形连接器总规范(可供
40、认证用)GB/* 5819.1-1986 音响设备用圆形连接器详细规范 YS1 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 5819.2-1986 音响设备用圆形连接器详细规范 YS2 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 5819.3-1986 音响设备用圆形连接器详细规范 YC 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 5819.4-1986 音响设备用圆形连接器详细规范 YL 型圆形连接器(可供认证用)GB/T 9020-1988 视频同轴连接器总规范GB/* 9021.1-1988 SL10 型视频连接器GB/* 9021.2-1988 SL12 型视频连接器GB/* 9021.3-1988 SL16
41、 型视频连接器GB/T 9024-1988 印制板用频率低于 3MHz 的连接器总则和制订详细规范的导则GB/T 9538-1988 带状电缆连接器总规范GB/* 9539-1988 电子元器件详细规范 DC2 型带状电缆连接器GB/T 11313-1989 射频同轴连接器总规范GB/* 11314-1989 N 型射频同轴连接器GB/* 11315-1989 BNC 型射频同轴连接器GB/* 11316-1989 SMA 型射频同轴连接器GB/* 11317-1989 绕接技术GB/T 12270-1990 射频同轴连接器电气试验和测试程序 屏蔽效率GB/T 12271-1990 射频同轴连
42、接器射频插入损耗测试方法GB/T 12272-1990 射频同轴连接器耐射频高电位电压测试方法GB/T 12793-1991 电连接器接触件嵌卸工具总规范GB/* 11492-1989 FD08 FD12 和 FD15 型间隙放电器技术条件GB/* 11280-1989 电子元器件详细规范 有质量评定的有或无机电继电器 试验览表 3 JZC 21F 型直流电磁继电器(可供认证用)GB/T 11321-1989 波导元件模数尺寸选择指南GB/T 11449.1-1989 波导法兰盘 第一部分: 一般要求GB/T 11449.2-1989 波导法兰盘 第二部分: 普通矩形波导法兰盘规范GB/T 1
43、1449.3-1989 波导法兰盘 第三部分: 扁矩形波导法兰盘规范GB/T 11449.4-1989 波导法兰盘 第四部分:圆形波导法兰盘规范GB/T 11449.5-1989 波导法兰盘 第六部分: 中等扁矩形波导法兰盘规范GB/T 11449.6-1989 波导法兰盘 第七部分: 方形波导法兰盘规范GB/T 11450.1-1989 空心金属波导 第一部分: 一般要求和测量方法GB/T 11450.2-1989 空心金属波导 第二部分:普通矩形波导有关规范GB/T 11450.3-1989 空心金属波导 第三部分: 扁矩形波导有关规范GB/T 11450.4-1989 空心金属波导 第四
44、部分: 圆形波导有关规范GB/T 11450.5-1989 空心金属波导 第六部分: 中等扁矩形波导有关规范GB/T 11450.6-1989 空心金属波导 第七部分: 方形波导有关规范GB/T 11451-1989 软波导组件性能GB/T 12774-1991 同轴电气假负载总规范GB/T 13415-1992 射频混频器总规范GB/T 13416-1992 射频传输线(同轴)开关总规范GB/T 1360-1978 印制电路网格GB/T 4588.1-1984 无金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 4588.2-1984 有金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 4588.3-1988 印制
45、电路板设计和使用GB/T 4588.4-1988 多层印制板技术条件GB/T 4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法GB/T 4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法GB/T 4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法GB/T 4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法GB/T 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法GB/T 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法GB/T 4677.8-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法 反向散射法GB/T 4677.9-1984 印制板镀层孔隙率电图象测试方法GB/T 4677.10-19
46、84 印制板可焊性测试方法GB/T 4677.11-1984 印制板耐热冲击试验方法GB/T 4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法GB/T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法GB/T 4677.15-1988 印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法GB/T 4677.17-1988 多层印制板内层绝缘电阻测试方法GB/T 4677.18-1988 多层印制板层间绝缘电阻测试方法GB/T 4677.19-1988 印制板电路完善性测试
47、方法GB/T 4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法GB/T 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法GB/T 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法GB/T 4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T 4825.1-1984 印制
48、板导线局部放电测试方法GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法GB/T 5489-1985 印制板制图GB/T 7613.1-1987 印制板导线耐电流试验方法GB/T 7613.2-1987 印制板表层耐电压试验方法GB/T 7613.3-1987 印制板金属化孔耐电流试验方法GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列GB/* 9491-1988 锡焊用液态焊剂(松香基)GB/* 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料GB/* 10244-1988 电视广播接收机用印制板规范GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列GB/T 12629-
49、1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/* 3661-1983 测试电容传声器技术条件GB/* 3662-1983 测试电容传声器电声性能的测量方法GB/T 6832-1986 头戴耳机测量方法GB/T 7614-1987 校准测耳机用的宽频带型仿真耳GB/T 13537-1992 电子类家用电器用电机通用技术条件GB/T 787-1974 电子管管基尺寸GB/* 1956-1989 电子管型号命名方法GB/T 2987-1982 电子管参数符号GB/T 3188-1982 电子管外形尺寸GB/T 3189-1982 电子管引出帽连接尺寸GB/T 4597-1984 电子管名词术语GB/T 7274-1987 电子管极间电容测试方法GB/* 11486-1989 电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法GB/T 3306.1-1982 小功率电子管电性能测试方
