1、标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：研发工艺设计规范制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注A00 新版本发行标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：1. 范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2 简介本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM角度
2、定义了 PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号 编号 名称1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准2 IPC-A-600G 印制板的验收条件3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard3. 术语和定义细
3、间距器件：pitch0.65mm 异型引脚器件以及 pitch0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义 （IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计标 题 研发工艺设计规
4、范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：4.1V-CUT连接1 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。2 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚3.0mm。3 对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于 25mm 的器
5、件。25mm5cmm自动分板机刀片m带有 V-CUT PCB图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。1mm器件器件1mmV-CUT标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：HT3045 O5O板厚H0.8mm时，T0.350.1mm板厚0.860.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过 2。数量不超过2图 7 ：拼版数量示意图9 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过
6、3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10 同方向拼版 规则单元板采用 V-CUT拼版，如满足 4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边辅助边A A AVCUTVCUT图 7 ：规则单板拼版示意图 不规则单元板标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：当 PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加 V-CUT的方式。铣槽超出板边器件VCUT铣槽宽度2mm图 8 ：不规则单元板拼版示意图11 中心对称拼版 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的 PCB
7、，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。 不规则形状的 PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）辅助边均为同一面铣槽图 9 ：拼版紧固辅助设计 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。如果板边是直边可作VCUT图 10 ：金手指拼版推荐方式12 镜像对称拼版标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：使用条件：单元板正反面 SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB光
8、绘的正负片对称分布。以 4层板为例：若其中第 2层为电源/地的负片，则与其对称的第 3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。TOP面Bottom面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件图 11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的 Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4辅助边与 PCB的连接方法13 一般原则 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边 5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足 PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。铣槽邮票孔板边有缺角时应加辅
9、助块补齐，辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB用邮票孔连接辅助边标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：图 12 ：补规则外形 PCB补齐示意图14 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于 35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便 SMT和波峰焊设备加工。辅助块与 PCB的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。a1/3a 1/3a a传送方向当辅助块的长度a50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a50mm时，可以用一组
10、邮票孔连接图 13 ：PCB 外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.1 器件布局通用要求15 有极性或方向的 THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对 SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在 X、Y 方向上保持一致，如钽电容。16 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm的空间。17 需安装散热器的 SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小 0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置
11、风道受阻。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：风向热敏器件高大元件图 14 ：热敏器件的放置18 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡） 。PCB无法正常插拔插座图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间19 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小 1.0mm的距离满足安装要求。5.2 回流焊5.2.1 SMD器件的通用要求20 细间距器件推荐布置在 PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在 Top面。防止掉件。21 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，
12、一般要求视角10mm。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：34 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm，与非传送边距离5mm 。5.3 波峰焊5.3.1 波峰焊 SMD器件布局要求35 适合波峰焊接的 SMD 大于等于 0603封装，且 Standoff值小于 0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 PITCH1.27mm，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。 PITCH1.27mm，引脚焊盘为外露可见的 SOT 器件。注：所有过波峰焊的全端子引脚 SMD高度要求2.0mm；其余
13、 SMD 器件高度要求4.0mm。36 SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP 器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图 23所示过波峰方向 过波峰方向偷锡焊盘Solder Thief Pad图 23 ：偷锡焊盘位置要求37 SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。传送方向图 24 ：SOT 器件波峰焊布局要求38 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 相同类型器件距离。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：BLLB LB图 25 ：相同类型器件布局图表 3:
14、相同类型器件布局要求数值表封装尺寸 焊盘间距L（mm/mil） 器件本体间距B（mm/mil）最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/500805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50SOT 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100S
15、OP 1.27/50 1.52/60 - - 不同类型器件距离：焊盘边缘距离1.0mm。器件本体距离参见图 26、表 4 的要求。BBB图 26 ：不同类型器件布局图标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：表 4：不同类型器件布局要求数值表封装尺寸(mm/mil)06031810 SOT SOP插件通孔 通孔（过 孔） 测试点 偷锡焊盘 边缘06031810 1.27/501.52/60 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100SOT 1.27/50 2.54/100 1.27/50
16、0.6/24 0.6/24 2.54/100SOP 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100插件通孔 1.27/50 1.27/50 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100通孔（过孔）0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.3/12 0.6/24测试点 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.6/24 0.6/24偷锡焊盘边缘 2.54/100 2.54/1002.54/100 2.54/100 0.6/24 0.6/24 0.6/245.3.2 T
17、HD器件通用布局要求39 除结构有特殊要求之外，THD 器件都必须放置在正面。40 相邻元件本体之间的距离，见图 27。Min 0.5mm图 27 ：元件本体之间的距离41 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图 28图 28 ：烙铁操作空间 XPCB补焊插件插件焊盘45 O X1mm标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：5.3.3 THD器件波峰焊通用要求42 优选 pitch2.0mm ，焊盘边缘间距1.0mm 的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图 29 要求：Min 1.0mm图 29
18、：最小焊盘边缘距离43 THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。过板方向椭圆焊盘偷锡焊盘图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)6. 孔设计6.1 过孔6.1.1 孔间距 标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：c)PTH到 板 边 的 距 离 要 求B3a孔 到 孔 之 间 的 距 离 要 求板 边 b
19、)孔 到 铜 箔 之 间 的 距 离 要 求B2内 层 铜 箔B1外 层 铜 箔板 边dNPTH到 板 边 的 距 离 要 求D图 31 ：孔距离要求44 孔与孔盘之间的间距要求：B5mil；45 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B25mil；46 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3 20mil 。47 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐 D40mil。6.1.2 过孔禁布区48 过孔不能位于焊盘上。49 器件金属外壳与 PCB接触区域向外延伸 1.5mm区域内不能有过孔。6.2 安装定位孔6.2.1 孔类型选择表 5 安
20、装定位孔优选类型工序 金属紧固件孔 非金属紧固件 孔 安装金属件铆 钉孔 安装非金属件 铆钉孔 定位孔波峰焊 类型A非波峰焊 类型B类型C 类型B 类型C标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：非金属化孔 金属化孔大焊盘 大焊盘金属化小孔非金属化孔无焊盘类型A 类型 B 类型C图 32 ： 孔类型6.2.2 禁布区要求表 6 禁布区要求 内层最小无铜区(单位：mm)类型紧固件的直径规格（单位：mm）表层最小禁布区直径范围（单位：mm）金属化孔孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离2 7.12.
21、5 7.63 8.64 10.6螺钉孔5 124 7.62.8 6铆钉孔2.5 6定位孔、安装孔等 2安装金属件最大禁布区面积+A(注)0.4间距0.63空距说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区 7 阻焊设计7.1 导线的阻焊设计50 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的 PCB可以根据需要使走线裸铜。7.2 孔的阻焊设计7.2.1 过孔51 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径5mil。如图 33所示标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：DD+5mil 阻焊7.2.2 孔安装52 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊
22、开窗。DD+6mil 阻焊图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图53 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。DD螺钉的安装禁布区图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计54 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：D类型A安装孔非焊接面的阻焊开窗示意图（D螺钉的安装禁布区）类型A安装孔焊接面的阻焊开窗示意图dd+5mil标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔55 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大 10mil。DD+10mil
23、阻焊图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4 过孔塞孔设计56 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。57 需要过波峰焊的 PCB，或者 Pitch1.0mm 的 BGA/CSP，其 BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。58 如果要在 BGA下加 ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径 32mil，阻焊开窗 40mil。图 38 ：BGA 测试焊盘示意图59 如果 PCB没有波峰焊工序，且 BGA的 Pitch1.0mm，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用一下方法：直接 BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大 5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为3
24、2mil，阻焊开窗 40mil。7.3 焊盘的阻焊设计60 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ） 。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined图 39 ：焊盘的阻焊设计61 由于 PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大 6mil 以上（一边大 3mil） ，最小阻焊桥宽度 3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过
25、孔流出或短路。DCBFE走线焊盘 阻焊开窗阻焊开窗焊盘阻焊开窗过孔HGA图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸表 7 ：阻焊设计推荐尺寸项目 最小值(mil)插件焊盘阻焊开窗尺寸（A） 3走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B） 2SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C） 3SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D） 3SMD焊盘和插件之间的阻焊桥（E） 3插件焊盘之间的阻焊桥（F） 3插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G） 3过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H） 362 引脚间距0.5mm（20mil） ，或者焊盘之间的边缘间距10mil 的 SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图 41 所示。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页
26、 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：A0.5mm 或者 B10milBA整体阻焊开窗图 41 ：密间距的 SMD阻焊开窗处理示意图63 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。7.4 金手指的阻焊设计64 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图 42所示。阻焊开窗阻焊开窗上面和金手指上端平起板边阻焊开窗下面超越板边走线图 42 ：金手指阻焊开窗示意图7. 走线设计8.1 线宽/线距及走线安全性要求65 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表 8表 8 推荐的线宽/线距
27、铜厚 外层线宽/线距（mil） 内层线宽/线距（mil）HOZ，1OZ 4/5 4/42OZ 6/6 6/6标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：3OZ 8/8 8/866 外层走线和焊盘的距离建议满足图 43的要求：2millTrace to pad space阻焊开窗阻焊开窗2mil图 43 ：走线到焊盘的距离67 走线距板边距离20mil，内层电源/ 地距板边距离20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于 20mil。68 在有金属壳体（如，散热片）直接与 PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与 PCB
28、接触区域向外延伸 1.5mm区域为表层走线禁布区。1.5mm1.5mm图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区69 走线到非金属化孔之间的距离表 9 走线到金属化孔之间的距离孔径 走线距离孔边缘的距离安装孔 见安装孔设计NPTH120mil 安装孔 见安装孔设计标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：非安装孔 16mil8.2 出线方式70 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。对称走线 不对称走线图 45 ：避免不对称走线71 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。走线焊盘走线突出焊盘图 46 ：焊盘中心引出走线焊盘走线偏
29、移焊盘图 47 ：焊盘中心出线72 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的 SMT焊盘引标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。走线从焊盘末端引出 避免走线从焊盘中部引出图 48：焊盘出线要求 （一）走线从焊盘末端引出 避免走线从焊盘中部引出图 49 ：焊盘出线要求（二）73 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。Filleting Corner Entry Key Holing标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订
30、部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：图 50：走线与过孔的连接方式8.3 覆铜设计工艺要求74 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。75 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均匀。76 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为 25mil*25mil。铺铜区域: 25milX25mil图 51：网格的设计 9 丝印设计9.1 丝印设计通用要求77 通用要求 丝印的线宽应大于 5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于 50mil） 。 丝印间的距离建议最小为 8mil。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，
31、两者之间应保持 6mil的间距。 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在 PCB钻孔图文中说明。 在高密度的 PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。9.2 丝印的内容78 丝印的内容包括：“PCB 名称” 、 “PCB版本” 、元器件序号” 、 “元器件极性和方向标志” 、 “条形码框 ”、 “安装孔位置代号” 、 “元器件、连接器第一脚位置代号” 、 “过板方向标志” 、 “防静电标志” 、“散热器丝印” 、等。79 PCB板名、版本号：板名、版本应放置在 PCB的 Top面上，板名、版本丝印在 PCB上优先水平放置。
32、板名丝印的字体大小以方便读取为原则。要求 Top面和 Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：80 条形码（可选项）： 方向：条形码在 PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度； 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。图 52 ：条形码位置的要求81 元器件丝印： 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容
33、） 。82 安装孔、定位孔：安装孔在 PCB上的位置代号建议为“M*” ，定位空在 PCB上的位置代号建议为“P*” 。83 过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的 PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB 设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84 散热器：需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。85 防静电标识：防静电标识丝印优先放置在 PCB的 Top面上。12 PCB叠层设计10.1 叠层方式86 PCB叠层方式推荐为 Foil叠法。说明：PCB 叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为 Foi
34、l叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方法，简称 Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用 Core叠法。标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：铜箔半固化片芯板半固化片铜箔芯板半固化片芯板Foil叠法 Core叠法图 53 ：PCB 制作叠法示意图87 PCB外层一般选用 0.5OZ的铜箔，内层一般选用 1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。88 PCB叠法采用对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于 PCB的垂直中心线对称。1OZ1O
35、ZHOZ10mil12milHOZ10mil1OZ1OZ12mil铜层对称介质对称对称轴线图 54 ：对称设计示意图10.2 PCB设计介质厚度要求89 PCB缺省层间介质厚度设计参考表 10：表 10 ：缺省的层厚要求层间介质厚度（mm）标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：类型 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-121.6mm四层板 0.36 0.71 0.362.0mm四层板 0.36 1.13 0.362.5mm四层板 0.40 1.53 0.403.0m
36、m四层板 0.40 1.93 0.4011 PCB尺寸设计总则11.1 可加工的 PCB尺寸范围90 尺寸范围如表 11 所示：RXYDZ传送方向图 55 ：PCB 外形示意图表 11 ：PCB 尺寸要求尺寸（mm） 长（X） 宽（Y) 厚（Z)PCBA重量（回流焊接） 倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传送边器件、焊点禁布区宽度 (D)单面贴装 51.0 508.0 51.0457.0 1.04.5 2.72kg 3（120mil) 5.0单面混装 51.0 490.051.0 457.01.04.5 2.72kg 3（120mil) 5.0kg 5.0双面贴装 51.0 508.0 51.
37、0457.0 1.04.5 2.72kg 3（120mil) 5.0常规波峰焊双面混装51.0 490.051.0457.01.04.5 2.72kg 3（120mil) 5.0kg 5.091 PCB宽厚比要求 Y/Z150。92 单板长宽比要求 X/Y293 板厚 0.8mm以下, Gerber各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议 SMT使用治标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次制订部门 版次 001 制订日期 2010-1007表单编号：具。94 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加5mm 宽的辅助边。5mm器件辅助边PCB传送方向图 56 ：PCB 辅助边设计要求一95 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过 PCB边缘，且须满足： 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5mm 的要求。 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外时，辅助边的宽度要求： 3mm器件辅助边PCB传送方向图 57 ： PCB 辅助边设计要求二 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB外，且器件需要沉到 PCB内时，辅助边的宽度要求如下：3mm器件辅助边PCB传送方向 开口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm
