1、市场上星海品牌的 SS24 SMA 封装，框架报价 0.14 人民币， 而打扁 报价 0.094 人民币 。很少有供应商告诉你两种不同的工艺而出现的价格差。关于框架产品（以下简称 A ）和打扁产品（以下简称 B ）的优势差异从以下方面作比较。一、 内部构造1、 A 芯片精准定位，点锡、装片、焊接过程瞬间完成，且焊接质量优于 B ，良率保证达到 100%2、 B 芯片装片时，需放 3 5K 芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟，良率略低 1 2 个百分点。且芯片表面极易被划伤，造成封装后测试漏电偏大。3、 非常明显， A 产品 1 秒焊接 1.9 个芯片，时间非常短；B 须通过装引线、芯片焊片
2、、盖上引线，压紧进炉 45 分钟后烧结完成。中间任何一环出差错或者人为因素，都会造成 B 产品缺陷或失效。二、 外部构造1、 直接用自动化切筋成型，模具精确为 5 个产品一次成型，而B 产品则须经引线打扁，再切筋，每次 50 个成型，造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致，且每一台模具根部未必能每次打至根部，所以给后面切筋成型带来困难。比较典型的就是打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等。甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤，使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。2、 A 和 B 产品在后道 TMTT( 一贯机 ) 测试打印包装时，良率和总体合格率， AB 23 个百分点，使得 A 产品品质远优于B 。框架的生产设备相对比较贵。打扁的产品良率比较差。由于框架式结构在生产上的局限性，许多二极管厂家在近年均开使采用引线式结构，以提高生产效率，降低生产成本。 但传统后打扁引线式贴片二极管在生产工艺设计上存在缺陷，制程中晶粒和引线易受损伤，在使用中及易产生后期失效问题。此问题的形成原因在于引线设计不当，造成后期制程工艺缺陷。
