1、公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页数1 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入检索系统或者传播。1.0 目的为确保 PCB 线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。2.0 适用范围本规范适用于所有高频 RF35/RF60 材质及普通 FR4 材质 PCB 的进料检验。3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级
2、分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX进料检验与试验控制程序3.4 XXX-XXX-XXX进料检验管理规范3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 来料包装标识通用规范4.0 检验方式及接收判别标准4.1 依据 GB2828-2003 计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级-正常抽样(II)4.3 允许水准: 严重缺陷 AQL=0.65， 轻微缺陷 AQL=1.
3、55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响 PCB 线路板性能或严重影响 PCB 线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响 PCB 线路板外观质量。6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大 1.75 倍（屈光率为 3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大 40 倍进行检测。对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在 100X5的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。6.4 按上述
4、5.0 检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。7.0 检验注意事项7.1 送检 PCB 线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求；7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照MRB 处理作业指引提出申请；公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页数2 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入
5、检索系统或者传播。7.3 品质标准认定有差异时，依照MRB 处理作业指引提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据；7.4 当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。8.0 检验项目及允收、拒收标准8.1 材料规格确认：确认 PCB 板材质必须符合工程图纸、样板要求或 BOM 中的描述，对于 FR4、聚四氟乙烯板材由 PCB制造商购买，如不符合则拒收；8.2 对于有要求符合 ROHS 的 PCB，供应商须提供相关检测报告和或承诺书，否则该批物料将会被判为 ROHS 不合格。对于符合 ROHS 的 PCB，必须注意相应的图纸/BOM 的工艺要求。8.3 外观缺陷判定标准8.3.
6、1 包装标识缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI塑料包装袋无破损、脏污、油污、水渍；纸箱包装凹陷150204mm。 MI应用无色气珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）热封包装，包装袋内应放干燥剂，再将PCB 装入纸箱，四周用碎纸或泡沫塑料衬垫填满。对于 8 层以上的 PCB 在外面再套塑料袋抽真空包装。MI沉银、沉锡、大金面、金手指需要隔纸。隔纸用纸不允许有氯化物。隔纸要求：49g 白纸或新闻纸。 MA外箱当板厚3.0mm 时，每 5 张为一包；当 3.0mm板厚2.0mm 时，每 10 张板为一包；其余为每 20 张为一包。 MI标识 外箱标识包括规格、批号、数量、交貨日期、生产日期、料号及
7、 ROHS 状态必須标示正确且清晰可辨。外箱标识与产品一致。 MA包装附件 供应商出货检验报告、试验报告、ROHS 报告。目视卡尺MA8.3.2 对比检验缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI每批产品在来料的中抽取 1PCS 进行 Gerber File 和 BOM 核对检查。 MABOM 核对 必须符合 Gerber File 和 BOM 的描述接受。目视显微镜 MA对比底片核对 底片比对：使用底片实施比对 PCB，含外层线路2 张、外层防焊2 張、文字层1 或 2 張、锁孔层1 张 目视 MI8.3.3 线路公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页
8、数3 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入检索系统或者传播。缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI線路寬度 设计線寬20 。當誤差为 31以上判为严重缺陷。 MA線路間距 设计间距20 。當誤差为 31以上判为严重缺陷。 MA断路/短路 线路不得断路/短路 MA線路缺口 1.非阻抗板： 線路缺口1/3 線寬 MI线路線路缺口 線路缺口1/2 線寬；2.阻抗板： 線路缺口超出+/-20%線寬目视百倍镜底片图MA線路压伤/凹陷 線路压伤/凹陷：線路之压伤或凹陷不
9、可超過銅厚之 20 %。當誤差为 21(含)30 。 MI線路压伤/凹陷 當誤差为 31以上判 MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之压伤或凹陷不可超過銅厚之 20%。 MA不允许出现导线露铜现象。 MA划伤 导线有划伤，但导线划伤不超过导线厚度的 20，长度不超过 20mm，宽度不超过线宽的 20。 MI空礦區域：距離最近导体2.5mm，尺寸0.5mm。 MA線路密集區殘銅 線路密集區（含 BGA 區域）不得有残銅目视百倍镜底片图MA线路间距 特性阻抗板：线间规格10%；线距规格10% 塞规 MA8.3.4 板材缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI弓曲与扭曲有 SMT 的
10、板，最大弓曲和扭曲应为 0.75；其它印制板为 1.5。大理石平台,刀口尺MA缺口/晕圈合格：板边光滑、无缺口,晕圈；缺口(晕圈)侵入未超过板边距导线间距的50，且任何处的侵入小于 2.54mm MA板角/板边损伤板边、板角损伤并出现分层. MA分层/起泡出现下述任一情况视为不合格：a)板子受分层/起泡影响面积大于 1；b)分层/起泡大于导体间距的 25；)分层/起泡距板边距离小于 2.5mm。 MA外来夹杂物出现下述情况之一：a)外来夹杂物已影响电性能；b)杂物距最近导体距离等于、小于 0.125mm;c)杂物尺寸0.8mm MA划痕 板面无划痕；或每面可有 3 处以下长度小于 15 mm、
11、没有划破阻焊层的露出铜或纤维的划痕。 MI板材露织物 板表面可看到没被树脂覆盖的玻璃纤维；玻璃纤维布纹明显目视卡尺塞规MA8.3.5 孔公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页数4 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入检索系统或者传播。缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI孔壁铜镀层空洞不符合下述任一项：a)每孔空洞超过一个;b)空洞尺寸大于板厚的 5；c)孔壁与各内层连接盘之处有空洞；d)有空洞的孔数超过 5;e)有环状空洞
12、 MA孔壁 PTH 孔壁出现影响可焊性的不良现象。目视MA孔PTH孔 的导 通 性PTH 孔导通电阻大大偏离导通电阻1m，或 PTH 孔有环状裂纹、PTH 孔与焊盘有环状断裂。 万用表 MA8.3.6 焊盘缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI氧化 零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為 MA;錫墊不得脫落/翹起/短路 MA焊盘缺损出现下述情况之一:a) 缺损造成焊环断开;b) 针孔的长尺寸 S0.05mm，同一焊盘中针孔超过两处 c) 缺损大于焊盘面积的 25%。d) 对 SMT 焊盘，L焊盘宽度的1/5MI焊盘表面锡铅层镀层光亮、均匀、平整，可焊性良好，如对锡
13、铅涂层有厚度要求时，厚度应达到IPC 标准要求。 MIBGA 規格BGA PAD 不得沾防焊、文字油墨、異物 ;不得有脫落、翹起;不得有缺口、露銅 。放大镜MA焊盘可焊性 235-5S，可焊性达 95%以上。依报告 MA8.3.7 防焊公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页数5 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入检索系统或者传播。缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法 MA MI防焊表面刮伤不伤及線路及板材，且不露銅。 合格防焊刮伤
14、 如已伤及線路及板材, 依線路压伤/凹陷之原則判定 放大镜 MI线路防焊脫落/线路露銅允收規定如下： 非線路區（基材上）之防焊破損，直径小于 3 mm*3 mm 圓面積，且距離最近导体1 mm，每面3 處, 則允收。其餘判定为 MI Ac/MI防焊起泡防焊起泡 防焊附着性不佳导致起泡(空泡)，如 空泡發生于两导体間超過其 1/2間距。目视MA附着性防焊附着性 以 0.5”2”之 3M NO.600 密貼于防焊上，經過 30 sec，以 90 度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之现象;固化的阻焊膜不应被硬度低于 5H 的铅笔划伤3M NO.600胶带MA耐溶剂性合格：当样品板（附连实验板）经过而三
15、氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、异丙醇、乙醇、丁酮、10碱性溶液、10硫酸溶液、去离子水等溶剂试验后，固化的阻焊涂层不应显现出表面质量降低的现象，如表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或变色等。相关溶液 MA补油 长度30mm，面积10mm 2，直径为 7mm 的圈不可接受。 卡尺 MA绿油入孔 插件孔不允许，导通孔可接受。 目视 MA防焊防焊位移 不超过0.15mm，不允许上焊盘。 目视 MA8.3.8 锡珠缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MIHole 孔同内不得有超過 1/2 孔径大小的錫珠金手指 頂部 600 mil (約 15mm)内之 Via Hole 不能卡錫珠。零件面之孔内不可卡錫珠、
16、錫渣.錫珠 錫珠板面有锡渣, 或阻焊剂塞孔的孔内，有可目视的锡珠不合格。放大镜 MI8.3.9 金手指缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI金手指長度/宽度依原稿线宽20 ; MA長度/寬度 金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口，當減少之寬度10 %之原稿寬度 Ac刮伤 任何情形之露銅/露鎳/露底材不允許;表面上產生之磨痕/擦伤外觀上看不 到凹痕/凹陷可接受;但每面至多 3 處刮伤,每處最長 5 mm MA金手指氧化/變色/外观1,金手指氧化/變色造成之金面變色不可;金手指 邊緣產生之粗糙单點、殘銅（突出物） 、表面結瘤，不可使金手指 間距減少 50%。2,规定和关键区内没有麻点、针孔
17、和表面结瘤。放大镜MA8.3.10 文字、符号公司作业指引 文件编号：标题：PCB 印刷线路板检验规范版本：A页码 页数6 5-文件密级：秘密 本文中的所有信息均为公司所有，务请妥善保管，未经公司明确做出的书面许可，不得为任何目 的、以任何形式或手段对本文档的任何部分进行复制、存储、引入检索系统或者传播。缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI字符必须清晰易读，微带线上不能印字符及字符不可上焊盘文字、符號文字、符號字符必须要有供应商或代码，料号，生产周期等信息目视 MI8.3.11 尺寸 缺陷判定类别 项目 检验内容 检验方法MA MI图形及尺寸尺寸 依据 gerber 文件查看线路，焊盘，孔位，绿油的图形是否符合要求 卡尺 MA9.0 附件IQC 检验报告Inspection Checklist BOM
