1、高耐热极具柔性的环氧树脂?28?热固性树脂第 21 卷胺的苯基上仅有 2 个氨基,反应时空间位阻较小,因而受热后与环氧树脂碰撞的几率更大.同时体系的反应级数也发生了变化,但都是非整数.表 2 体系固化动力学方程参数因此 LCDA/mPDA/EP 体系固化动力学模型可写为:=7.82x105exp(一-5R4490,)(1 一 a)133.4 固化工艺的确定从表 1 可以看出,采用动态升温对 LCDA/mPDA/EP 体系进行固化时,峰值温度存在很大差别,而实际生产中环氧树脂的固化反应一般是在阶梯升温条件下进行的.大量研究表明:各阶段的温度与固化峰起始温度.,峰顶温度 7和终止温度有关,而且固化
2、反应温度()与固化升温速率()呈线性关系 n.,因而可以通过外延法来初步确定固化温度.利用表 1 的数据作 LCDA/mPDA/EP 体系的和关系图(见图 5).260220180l4ol00051015202530,(K-rain)图 5 体系固化温度 7_与升温速率 lB 关系从图 5 中可以看出和很好的符合线性关系.将图中直线外推至升温速率为 0 时的温度,可得到体系的固化工艺温度.即起始固化温度为110oC,恒温固化温度为 150oC 以及后处理温度为 185oC.然而在实际固化过程中,为了防止骤然高温固化造成体系反应过分剧烈,使得大量易挥发组分挥发形成气泡,从而使体系产生较大的残余应
3、力影响体系的性能,体系的实际起始固化温度要比理论的低.4 结论新型长链柔性芳香胺与间苯二胺按质量比 l:l组成的混合物具有最低共熔温度,其熔融温度为50.9oC.用此低共熔芳胺固化环氧树脂,根据Melak 方法和 Kissingel“方法确定了体系的固化动力学模型为级反应固化动力学模型,表观活化能E 为 54.489kJ/mol,频率因子 A 为 7.28x10 及反应级数为 0.813.此外,运用外延法得到体系的起始固化温度为 110oC,恒温固化温度为 150oC 以及后处理温度为 185oC,为体系固化工艺的确定提供了科学依据.参考文献:1陈红字,周润培 ,朱辉明.低熔点芳香胺环氧固化剂
4、的研究一一 mPDA,DDM,MOCA 的三元低共熔物作为环氧固化剂的研究J纤维复合材料,1996(2):1317.2王斌,景宽 ,刘爱华,等.一种低共熔点芳香胺还氧固化剂的初步研究J固体火箭技术,2001(2):5457.3WooEM,SeferisJc.Curekineticsofepoxy/anhydridethermosettingnmtixsystemsJ.ApplPolymSci,1990,(4O):1237.4BartonJM.TheapplicationofDSCtothestudyofepoxyresincuringreacti0nJ.AdvPolymSci,1985(72)
5、:l“.5FreddyYC,BoeyXL.Modelingthecuringkineticsfor8modi,tledbismaleimideresinJ.JournalofPolymerScience,PartA:PolymerChemistry,2000(38):907913.6GoodwinAA.ThecuringkineticsofamodifiedbismaleimideJ.PolymerInternational,1993,32(1):8792.7胡荣祖,史启祯 .热分析动力学M.北京:科学出版社,2001:l25136.8KissingerDE.Reactionkineticin
6、differentialthermalanalysisJ.AnalyticalChemistry,1957,29(11):17021706.9陈小庆.王岚 ,黄培,等.螺环原碳酸酯/环氧树脂体系固化反应动力学J.热固性树脂,2005,20(3):2326.10刘祥萱,陆路德 .热分析法研究复合纳米 TiO 催化酸酐 ,环氧树脂固化特性J.热固性树脂,2000,15(1):2629.高耐热极具柔性的环氧树脂美国的 CotronicsCorp.公司开发出一种用于电子封装料和粘接剂的新型环氧树脂体系 Duralco4538 耐热达 232C,而且柔性优异,完全可以打结.其可制成伸长率达 8oo%的产品.在灌封及粘接应用时它还具有极好的耐热冲击性和耐振动性,该产品在室温下固化,据报道它可将玻璃粘接到黄铜上,PTFE 至陶瓷,陶瓷至塑料如尼龙,PEEK,PPS 及酚醛树脂上.编译自 PlasticsTechnology,2006,52(2):27
