1、一、目的：為切片品質檢驗提供一個廠內標準檢驗規范二、範圍：适用于所有有孔設計的板子三、定義包括切片檢測中的所有缺陷項目對應的判定規格及檢測方法四、職責:切片檢驗由實驗室技術人員檢測由工程師以上人員确認測試結果五、內容:5.1 檢驗規格查核表.目 錄項目 頁次1. 厂內切片品質檢驗格杳核表 322. 切片檢驗規格2-1.龜裂(Crack) 4-52-2.滲鍍(Wicking) 5-62-3.樹脂污染(Resin Recession) 6-72-4.孔壁粗糙(Roughness) 82-5.節瘤(Nodule) 92-6.回蝕(Etch Back) 102-7.反回蝕(Negative Etchb
2、ack) 112-8.鍍層分離/起泡/(Pull Away/Blister) 122-9.樹脂內縮(Resin Recession) 132-10.電鍍空洞(Plating Void) 14-152-11.玻纖突出(Glass Fiber Protrusion) 162-12.銅厚(Copper Thickness) 172-13.釘頭(Nailheading) 182-14.原板分離/基板空洞(Delamination/Laminate Void) 192-15.拒焊厚度(Solder Mask Thickness) 202-16.導電油墨厚度(Carbon Ink Thickness) 2
3、12-17.層与對准度(Layer To Layer Registration) 222-18.蝕刻因子(Etch Factor) 232-19.絕緣層厚度(Dieiectric Thickness) 242-20.毛頭(Burr) 252-21.最小環形圈(Minimum Annular Ring) 26-272-22.內層斷開(Innerlayer Separation) 283.切片品質檢驗規范說明 294.參考資料 295.1檢驗規格查核表.NO 不良项目 规格 备注1 龜裂(Crack) 不可有龜裂 参考2-12 渗鍍(Wicking) 4mil 参考2-23 树脂污染(Resin
4、Recession)垂直切片孔壁与内层铜箔相连长度的25%；水平切片圆周的10%参考2-34 孔壁粗糙(Roughness) 1.2mil 参考2-4昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作 者 錢玫 日 期 2006.08.01 版 本 REV.1FILE NAME : Page 3 /295 节瘤(Nodule) 不可造成孔小 参考2-56 回蚀(Etch Back)允收：0.2-3mil; 拒收：0.2mil或3mil参考2-67 反回蚀(Negative Etchback) 1.0mil 参考2-78 镀层分离/
5、起泡(Pull Away/Blister) 孔壁长度的10% 参考2-89 树脂内缩(Resin Recession) length孔壁长度的40%;width3mil 参考2-910 电镀空洞(Plating Void) 参考2-1011 玻纤突出(Glass Fiber Protrusion) 0.8mil 参考2-1112 铜厚(Copper Thickness) 孔铜:0.8milMINon traceon copper0.4mil 参考2-1617层与层对准度(Layer To Layer Registration)7mil 参考2-1718 蚀刻因子(Etch Factor) 2.
6、5 参考2-1819 绝缘层厚度(Dielectric Thickness) 依客户蓝图之规定 参考2-1920 毛头(Burr) 不可造成孔小 参考2-2021 最小环形圈(Minimum Annular Ring) 1.0mil 参考2-2122 内层断开(Innerlayer Separation ) 不可有 参考2-225.2.切片檢驗規格5.2.1.龜裂(Crack)允收：孔壁及轉角均无裂痕4拒收情况： A.轉角裂痕(Corner Crack)B.孔壁断開(Hole Wall Barrel Crack)昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編
7、號 H92X-B215-017作 者 錢玫 日 期 2006.08.01 版 本 REV.1FILE NAME : Page 5 /295.2.2.渗鍍(Wicking)允收(Acceptable)无渗鍍 渗鍍小于4mil拒收(Reject)渗鍍4mil 渗鍍4mil5.2.3 樹脂污染(Resin Recession)6a.最佳状况垂直切片 水平切片No Resin Smear Was Found No Resin Smear Was Foundb.可接受(Acceptable)Slight Resin Smear(輕微污染) 有污染的面積不超过圓周的10%c.拒收(Reject)昆 山 滬
8、 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作 者 錢玫 日 期 2006.08.01 版 本 REV.1FILE NAME : Page 7 /295.2.4.孔壁粗糙(Roughness)a.最佳状况 c.拒收(Reject)上述不良拒收為內層与孔壁間樹脂污染長度超过銅箔与孔壁相連長度的25%上述不良拒收情况為污染面積超过圓周的10%8孔壁平整，无粗糙情形b.可接受(Acceptable)Roughness1.2mil(Acceptable)Rougness1.2mil(Reject)2-5.節瘤(Nodule)a.最佳状况孔内无節
9、瘤b.可接受(Acceptable) c.拒收(Reject)昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作 者 錢玫 日 期 2006.08.01 版 本 REV.1FILE NAME : Page 9 /295.2.6.回蝕(Etch Back)a.最佳状况Etchback=0.5milb.可接受(Acceptable)未造成孔小 （Meet The Requirement Of Hole Diameter） Diameter）節瘤造成孔小(Cause the reduction of the hole diameter)
10、100.2mil3mil or PAD的两边均有阴影5.2.7.反回蝕(Negative Etchback)a.最佳状况 b.可接受(Acceptable)Negative Etchback=0.1mil Negative Etchback1.0milc.拒收(Reject)Negative Etchback1.0mil昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作 者 錢玫 日 期 2006.08.01 版 本 REV.1FILE NAME : Page 11 /292-8.鍍層分离/起泡(Pull Away/Blister
11、)a.最佳状况 b.可接受(Acceptable)分离的長度不大于孔壁長度的10%者可接受c.拒收(Reject) 无分离或气泡12分离的長度大于孔壁長度的10%者或者在内層与孔壁交界处拒收昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page 13 of 285.2.9.樹脂内縮(Resin Recession)a.最佳状况 c.拒收(Reject)No Resin Recession Was FoundWithin The Holeb.可接受(A
12、cceptable)(1) The width of resin recession is not more than 3mil(2) The total length of resin recession is not more than 40% of hole wallThe width of resin recession is more than 3mil orThe total length of resin recession is more than 40% of hole wall5.2.10 電鍍空洞(Plating Void)a.最佳状况及允收情形无電鍍空洞b.拒收(Rej
13、ect)-1以上是孔壁有空洞情形b.拒收(Reject)-2昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page 15 of 28以上是貫孔不良（环状空洞）情形Circumferiential Plating Void5.2.11.玻縴突出(Glass Fiber Protrusion)a.最佳状况没有玻縴突出（No Glass Fiber Protrusion Was Found）b.可接受(Acceptable) c.拒收(Reject)Gla
14、ss Fiber Protrusion 0.8mil Glass Fiber Protrusion 0.8mil5.2.12 銅厚(Copper Thickness)A.孔内銅厚 （Spec: 0.8mil MIN 2 S/M on copper or trace 0.2mil;4 S/M on laminate 0.4mil5.2.16.导电油墨厚度 (Carbon Ink Thickness)昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page
15、 21 of 28Spec: Carbon Ink Thickness On Laminate 0.6-2.0milCarbon Ink Thickness On Corner 0.2-2.0milCarbon Ink Thickness On Copper 0.4-2.0mil5.2.17 层与层对准度(Layer To Layer Registration)测量内层PAD并决定其中心线，如A和B两中心线间的最大变化（距离）“C”，即为对不准度。层偏不可超过7mil.5.2.18 蚀刻因子(Etch Factor)a. 可接受情形:昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質
16、檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page 23 of 28Etchfactor 2.0b. 拒收:Etchfactor 2.05.2.19 绝缘层厚度(Dielectric Thickness)绝缘层厚度依客户蓝图之规定管制，但须满足最小90um(3.54mil)之要求5.2.20 毛头(Burr)a.最佳狀況: b.可接受昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FIL
17、E NAME : Page 25 of 28c.拒收:Burr 已导致孔小（Can not meet the requirement of the minimum hole diameter)5.2.21最小环形圈(Minimum Annular Ring)A.内层最小环形圈(Minimum Annular Ring，Internal)A-1. 测量方法如下：Specification: Minimum Annular Ring 1.0mil( Internal 内层）A-2. 拒收情形(Reject)昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92
18、X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page 27 of 28以上是Minimum Annular Ring 1.0mil 达到孔偏破之情形B.外层最小环形圈(Minimum Annular Ring，External)B-1.測量方法如下:Specification2.0milB-2. 拒收情形(Reject):以上是External Annular Ring 2.0mil,甚至是孔环偏破之情形5.2.22.内层断开(Innerlayer Separation )规格：此不良无论在热应力前还是热应力后都不允许出现a. 允收情形(
19、Accepatable) 无断开之情形b. 拒收情形(Reject)以上是内层断开之情形5.3.切片品质检验规范说明5.3.1.此规范适用于PTH孔、埋孔、盲孔之品质状况（包括热应力前后之情况）5.3.2.此规范是厂内规格，在有客户规格时，以客户规格为主！5.4檢驗時机:昆 山 滬 利 微 電 有 限 公 司文件名稱件名称切片品質檢驗規范 文 件 編 號 H92X-B215-017作者 錢玫 日期 2006.08.01 版本 REV.1FILE NAME : Page 29 of 285.4.1NC站檢驗:當鑽深度鑽孔時更換板號或者更換機台需要做初片檢驗5.4.1.1當深鑽只有1种時,切片數量
20、不少于6個,每個馬達均要切到.5.4.1.2.當深鑽有2种時,切片數量不少于6個,切片不少于3個馬達.5.4.1.3.當深鑽有3种以上時,每種深鑽切片數量不少于1個,切片總量不少于6個.5.4.1.4檢驗結果紀錄見深度鑽孔深度檢驗報表見附件5.4.2鍍銅站檢驗: 初片:更換板號,停機后開机,更換藥水, 更換批號.抽檢: 嚴格追溯的板子每LOT.由MFG人員送板子到LAB,把相關明細登記在鍍銅站切片記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明,另外LAB根据規定填寫初片檢驗報表(信賴性試驗規范附表十四)或者制程抽檢報表(見信賴性試驗規范附表十三)5.4.3DF站檢驗: 在DF站
21、AOI后每批的第1LOT的報廢板,如果第1LOT沒有報廢板就順延到第2LOT, 由MFG人員送板子到LAB,把相關明細登記在DF站切片記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明,另外LAB根据規定填寫DF初片檢驗報表(附表).5.4.4其他特殊流程的檢驗:八刷研磨: 每個批號第1LOT由MFG人員送板子到LAB,把相關明細登記在特殊流程的檢驗記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明,水磨+薄化: 每個批號第1LOT由MFG人員送板子到LAB,把相關明細登記在特殊流程的檢驗記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明.5.4.5重工: 由MFG人員按重工LOT送樣到LAB, 把相關明細登記在重工檢驗記錄明細(附件)上, LAB把檢驗不良和結果判定在登記表上注明.5.4.6成品檢驗時按每個板子的周期确認物性, 檢驗結果填寫Final Microsection Inspection Report (信賴性試驗規范附表四)6.參考標準6-1. MIL-P-55110E6-2. IPC-A-600F6-3. IPC-6012A7.流程 : 無8.表單 :無
