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牙体解剖学精品课件(中山大学)10_综6 龋病.pptx

上传人:微传9988 文档编号:2395084 上传时间:2018-09-14 格式:PPTX 页数:11 大小:688.13KB
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资源描述

1、综 练 6,龋 病,浅 龋,牙冠部釉质龋牙颈部牙骨质龋和/或牙本质龋 无主观症状:无冷、热、酸、甜刺激反应 治疗: 去腐备洞,直接充填,中 龋,主观症状: 对冷、热、酸、甜刺激一过性敏感而冷刺激更明显 刺激去除后疼痛消失 治疗: 去腐备洞,垫底(单层垫底)充填,深 龋,主观症状: 食物嵌入痛 冷、热、酸、甜刺激一过性疼痛(较中龋更剧烈)冷刺激痛更明显,深龋的治疗,1. 去腐:硬度标准和色度标准裂钻扩展洞口,球钻去腐,近髓处挖器去腐去腐后洞底不一定平,可以是弧形 2. 备洞:侧壁平直,与牙面垂直洞底不用磨平,而用材料垫平,3. 选择治疗方法垫底充填安抚间接盖髓,(1) 垫底充填,适应症:无自发痛

2、,轻微激发痛,能去净腐质,A. 双层垫底:ZOE + ZOP B. 单层垫底:Poly-c或GIC 近髓者,用Ca(OH)2 护髓 常规垫底,并备出底平壁直的标准洞形 充填用银汞合金或复合树脂,垫底充填步骤,适应症: 无自发痛,激发痛明显能去净腐质,去腐备洞时敏感 处理:1. 去净腐质, ZOE暂封2. 2W后复诊,如无症状,牙髓活力 测试正常,无叩痛 护髓垫底充填3. 不适随诊,(2) 安抚治疗,(3)间接盖髓,适应症:无自发痛或轻微激发痛软龋不能一次去净(若去净可能穿髓),处理:1. 近髓处保留少许软龋, Ca(OH)2间接盖髓 2. 双层封洞 :ZOEZOP或单层封洞:Poly-c或GIC3. 1-3月复查,如无症状,牙髓活力测试正常 去净腐,盖髓,垫底,充填,作 业,课内:下磨牙 根充 课外:深龋病历,

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