1、1第一章 半导体物理基础 能带：1-1 什么叫本征激发？温度越高，本征激发的载流子越多，为什么？ 1-2 试定性说明 Ge、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。1-3、试指出空穴的主要特征及引入空穴的意义。1-4、设晶格常数为 a 的一维晶格，导带极小值附近能量 Ec(k)和价带极大值附近能量 Ev(k)分别为：和 ；m 0 为电子惯性质量，22100()()3CkEkm 22103()6vkE；a0.314nm， ， ， 。134.5Js3109.Kg19.60qC试求：禁带宽度；导带底电子有效质量；价带顶电子有效质量。题解：1-1、 解：在一定温度下，价带电子获得足够的能量（E g）被激
2、发到导带成为导电电子的过程就是本征激发。其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。如果温度升高，则禁带宽度变窄，跃迁所需的能量变小，将会有更多的电子被激发到导带中。1-2、 解：电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带，即允带和禁带。温度升高，则电子的共有化运动加剧，导致允带进一步分裂、变宽；允带变宽，则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。反之，温度降低，将导致禁带变宽。因此，Ge、Si 的禁带宽度具有负温度系数。1-3、准粒子、荷正电：+q； 、空穴浓度表示为 p（电子浓度表示为 n） ； 、E P=-En （能量方向相反） 、m P*=-mn*。空穴的意义：引入空穴后，可以把价带中大量电子
3、对电流的贡献用少量空穴来描述，使问题简化。1-4、禁带宽度 Eg根据 0；可求出对应导带能量极小值 Emin的 k 值：dkEc)(203m21()kkmin ，14由题中 EC式可得：E minE C(K)|k=kmin= ；2104km由题中 EV式可看出，对应价带能量极大值 Emax 的 k 值为：k max0；并且 EminE V(k)|k=kmax ；EgE minE max 2106k21020ma 0.64eV2342311019(.5)9.0. 导带底电子有效质量 mn2； 220083CdEkm203/8CndEmk价带顶电子有效质量 m，2206Vdk2 01/6Vndk掺
4、杂：2-1、什么叫浅能级杂质？它们电离后有何特点？2-2、什么叫施主？什么叫施主电离？2-3、什么叫受主？什么叫受主电离？2-4、何谓杂质补偿？杂质补偿的意义何在？题解： 2-1、解：浅能级杂质是指其杂质电离能远小于本征半导体的禁带宽度的杂质。它们电离后将成为带正电（电离施主）或带负电（电离受主）的离子，并同时向导带提供电子或向价带提供空穴。2-2、解：半导体中掺入施主杂质后，施主电离后将成为带正电离子，并同时向导带提供电子，这种杂质就叫施主。施主电离成为带正电离子（中心）的过程就叫施主电离。施主电离前不带电，电离后带正电。2-3、解：半导体中掺入受主杂质后，受主电离后将成为带负电的离子，并同
5、时向价带提供空穴，这种杂质就叫受主。受主电离成为带负电的离子（中心）的过程就叫受主电离。受主电离前带不带电，电离后带负电。2-4、当半导体中既有施主又有受主时，施主和受主将先互相抵消，剩余的杂质最后电离，这就是杂质补偿。利用杂质补偿效应，可以根据需要改变半导体中某个区域的导电类型，制造各种器件。载流子统计分布：3-1、定性说明： 在一定的温度下，对本征材料而言，材料的禁带宽度越窄，载流子浓度越高；3-2、Si 样品中的施主浓度为 4.51016cm-3，试计算 300K 时的电子浓度和空穴浓度各为多少？题解： 3-1、解：在一定的温度下，对本征材料而言，材料的禁带宽度越窄，则跃迁所需的能量越小
6、，所以受激发的载流子浓度随着禁带宽度的变窄而增加。3-2、解：在 300K 时，因为 ND10ni，因此杂质全电离n0=ND4.510 16cm-33162002.5.4cmpi答： 300K 时样品中的的电子浓度和空穴浓度分别是 4.51016cm-3 和 5.0103cm-3。3半导体的导电性4-1、何谓迁移率？影响迁移率的主要因素有哪些？ 4-2、室温下 Si 本征载流子浓度为 1.51010cm-3，电子和空穴的迁移率分别为 1350cm2/sv和 500cm2/sv。(1)本征 Si 材料在室温下的电导率 i。(2)Si 原子密度为 51022cm-3，掺入十万分之一的 As 后，设
7、室温下杂质全部电离，计算掺杂半导体的电导率 。设电子迁移率不受掺杂影响。题解：4-1、解：迁移率是单位电场强度下载流子所获得的漂移速率。影响迁移率的主要因素有能带结构（载流子有效质量） 、温度和各种散射机构。4-2、(1)由 i()npqi1019i.5.6 （ 3+）4 （ S/cm）(2)已知硅原子密度为 51022cm-3，则掺入 As 的浓度为210-613DN =（ /）因为杂质全部电离所以 忽略空穴对电导率的贡献1630n 5（ /c）掺杂半导体的电导率为1619.04n0 q（ S/cm）非平衡载流子：5-1、何谓非平衡载流子？ 5-2、漂移运动和扩散运动有什么不同？5-3、间接
8、复合效应与陷阱效应有何异同？5-4、假设 Si 中空穴浓度是线性分布，在 4m 内的浓度差为 21016cm-3，试计算空穴的扩散电流密度。题解：5-1、解：半导体处于非平衡态时，附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度，额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。通常所指的非平衡载流子是指非平衡少子。5-2、解：漂移运动是载流子在外电场的作用下发生的定向运动，而扩散运动是由于浓度分4布不均匀导致载流子从浓度高的地方向浓度底的方向的定向运动。前者的推动力是外电场，后者的推动力则是载流子的分布引起的。5-3、答：间接复合效应是指非平衡载流子通过位于禁带中特别是位于禁带中央的杂质或缺陷能级 Et
9、而逐渐消失的效应， Et 的存在可能大大促进载流子的复合；陷阱效应是指非平衡载流子落入位于禁带中的杂质或缺陷能级 Et 中，使在 Et 上的电子或空穴的填充情况比热平衡时有较大的变化，从引起 np，这种效应对瞬态过程的影响很重要。此外，最有效的复合中心在禁带中央，而最有效的陷阱能级在费米能级附近。一般来说，所有的杂质或缺陷能级都有某种程度的陷阱效应，而且陷阱效应是否成立还与一定的外界条件有关。第二章 pn 结1、PN 结电击穿类型：雪崩击穿、隧道击穿或齐纳击穿、热电击穿。2、PN 结电容可分为扩散电容和过渡区电容两种，它们之间的主要区别在于扩散电容产生于过渡区外的一个扩散长 度范围内，其机理为
10、少子的充放电，而过渡区电容产生于空间电荷区，其机理为多子的注入和耗尽。4、内建电场；答案：P 型材料和 N 型材料接触后形成 PN 结，由于存在浓度差，N 区的电子会扩散到P 区，P 区的空穴会扩散到 N 区，而在 N 区的施主正离子中心固定不动，出现净的正电荷，同样 P 区的受主负离子中心也固定不动，出现净的负电荷，于是就会产生空间电荷区。在空间电荷区内，电子和空穴又会发生漂移运动，它的方向正好与各自扩散运动的方向相反，在无外界干扰的情况下，最后将达到动态平衡，至此形成内建电场，方向由 N 区指向 P 区。5、硅突变 PN 结二极管 N 侧与 P 测的掺杂浓度分别为 Nd=1016cm-3
11、和 Na=1018cm-3。计算室温下零偏压时的内建电势差和耗尽层宽度。解：由于是单边突变结186da02 20i 4ln0.6ln=.3.5TV （ ） dx=3cmqWN1/ （ ） （ ）5第四章 金属-半导体结4-1、什么是功函数？哪些因数影响了半导体的功函数？ 4-2、什么是欧姆接触？形成欧姆接触的方法有几种？4-3、什么是少数载流子注入效应？题解：4-1、答：功函数是指真空电子能级 E0 与半导体的费米能级 EF 之差。影响功函数的因素是掺杂浓度、温度和半导体的电子亲和势。4-2、答：欧姆接触是指其电流-电压特性满足欧姆定律的金属与半导体接触。形成欧姆接触的常用方法有两种，其一是金
12、属与重掺杂 n 型半导体形成能产生隧道效应的薄势垒层，其二是金属与 p 型半导体接触构成反阻挡层。4-3、答：当金属与 n 型半导体形成整流接触时，加上正向电压，空穴从金属流向半导体的现象就是少数载流子注入效应。它本质上是半导体价带顶附近的电子流向金属中金属费米能级以下的空能级，从而在价带顶附近产生空穴。小注入时，注入比（少数载流子电流与总电流直之比）很小；在大电流条件下，注入比随电流密度增加而增大。计算题：1、施主浓度为 7.01016cm-3 的 n 型 Si 与 Al 形成金属与半导体接触，Al 的功函数为4.20eV，Si 的电子亲和能为 4.05eV，求形成的接触类型。例 4-2第五
13、章 结型场效应管1.2.3.4.6第六章 MOS 结构场效应管1. 解释什么是表面积累、表面耗尽和表面反型？解：（1） 表面积累：当金属表面所加的电压使得半导体表面出现多子积累时，这就是表面积累；（2） 表面耗尽：当金属表面所加的电压使得半导体表面载流子浓度几乎为零时，这就是表面耗尽；（3）当金属表面所加的电压使得半导体表面的少子浓度比多子浓度多时，这就是表面反型。2.什么是平带电压，试述影响平带电压 VFB的因素。解：当 MIS 结构的半导体能带平直时，在金属表面上所加的电压就叫平带电压。平带电压是度量实际 MIS 结构与理想 MIS 结构之间的偏离程度的物理量，据此可以获得材料功函数、界面电荷及分布等材料特性参数。影响 MIS 结构平带电压的因素分为两种：（1）金属与半导体功函数差。 （2）界面电荷。3. 解：4. 5、MOS 管饱和区漏极电流不饱和原因；答案：沟道长度调制效应和漏沟静电反馈效应。6、BVCEO 含义；答案：基极开路时发射极与集电极之间的击穿电压。7、MOSFET 短沟道效应种类；7答案：短窄沟道效应、迁移率调制效应、漏场感应势垒下降效应。计算题：例 6-2第七章 电荷转移器件第 8、9 章 半导体光电、电光特性1.本征吸收？2.本征光电导。3.定性解释半导体光伏效应、LED 注入机制、半导体激光器产生粒子数反转的原理。89
