1、电气设备装配调试 设计工艺性,产品设计工艺性的一般概念,产品设计工艺性的定义：产品设计工艺性是产品固有的与工艺相关的结构特性或测试程序特性。这种特性是在产品设计过程中形成的。它主要反映在可靠性、维修性、安全性、经济性、可生产性等方面。,产品设计工艺性的一般概念,产品设计工艺性的一般概念,辅助性指标 （1）继承性系数 （2）整体化、模块化系数 （3）主要结构件制造的工序能力指数 （4）设计技术要求的可检测程度 （5）零件、标准件重复系数 （6）材料利用率 （7）生产用工装系数 （8）生产加工的机械化自动化系数 （9）产品测试的自动化程度,产品设计工艺性的一般概念,工艺性审查的目的:在满足产品性能
2、的条件下,根据各研制阶段的特点和生产批量,对产品设计工艺性进行分析和审查,将合理的工艺建议纳入设计文件中,以求尽可能降低产品成本、缩短制造周期、优化劳动条件。,产品设计工艺性的一般概念,工艺性审查的作用 (1)早期发现设计中不必要、过高的技术要求和不切合本企业实际情况的设计工艺性问题； (2)对设计中要求很高而合理的技术指标,若属企业生产技术状况目前难以解决的工艺难点,应及早进行工艺攻关和试验； (3)提前发现新产品中主要零部件生产所需的关键设备、特殊工艺装备、关键材料、元器件、外协件等问题，及时安排设计和订货； (4)为编制工艺总方案/工艺路线/关键工序明细表做准备,缩短工艺准备周期。,产品
3、设计工艺性的一般概念,工艺性审查的依据 (1)产品种类、结构特点、复杂程度； (2)生产类型、生产纲领、产品生产批量； (3)企业生产条件； (4)新工艺、新技术、新设备的应用情况； (5)产品结构、加工工艺、测试设备的继承性； (6)工艺方案或工艺原则； (7)外协加工的需求与渠道； (8)产品目标成本和技术经济指标； (9)国家及行业技术政策、技术法规和技术标准。,引言:电子装联技术的发展过程, 元器件的发展由分离元器件发展到厚膜电路再发展到集成电路。由通孔元器件发展到表面贴装元器件。 电子装联技术的发展(1)第一代电装技术(20世纪50、60年代)长引线的元件和电子管,采用接线架、管座和
4、导线，电装方法为手工焊接。(2)第二代电装技术(20世纪60、70年代)轴向引线的元件和晶体管,采用印制电路板,电装方法为手工焊接。,引言:电子装联技术的发展过程, 电子装联技术的发展(3)第三代电装技术(20世纪70年代末)径向元件和单、双列直插集成电路，印制电路板为载体，采用自动插装和浸焊或波峰焊。(4)第四代电装技术(20世纪80年代)无引线或短引线的表面贴装元器件,印制电路板为载体，采用波峰焊和再流焊。(5)第五代电装技术(20世纪80年代末到今)三维微型组件、超大规模集成电器，印制电路板为载体，自动表面贴装、多层混合组装。,引言:电子装联技术的发展过程, 通孔器件印制电路板组装件生产
5、流程可焊性检测、搪锡、引脚成形、插装、焊接、清洗、在线测试、维修、交验。 表面贴装器件印制电路板组装件生产流程(1) 丝网印刷、贴片、再流焊、在线测试、维修、交验。(2) 点胶、贴片、波峰焊、在线测试、维修、交验。,引言:电子装联技术的发展过程, 电子装联主要设备印制电路板可焊性检测仪、元器件引线可焊性检测仪、超声波搪锡机、元器件引线成型机、(半)自动插装机、(单、双)波峰焊机、(汽相、超声、水)清洗机、(针床式、飞针式)在线测试仪、维修工作站。丝网印制机、贴片机、回流炉、点胶机、SMT维修工作站。,1. 印制电路板及组装件设计工艺性,1.1 印制电路板设计规范及软件 1.2 印制电路板用覆箔
6、板的选用 1.3 印制电路板的基本单元 1.4 元器件的选用 1.5 印制电路板上元器件装配位置 1.6 元器件安装的工艺性 1.7 可维修性,1.1 印制电路板设计规范及软件,印制电路板的设计应符合QJ3103印制电路板设计规范和QJ 2552印制电路板计算机辅助设计规范的要求，采用计算机辅助设计时，应采用电子产品设计专业软件，如Protel，便于提供给专业生产厂直接用于印制电路板的生产,1.2 印制电路板用覆箔板的选用,覆箔板的箔材有铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔和铍箔等，在电气设备中通常均用铜箔板，因此一般称为覆铜板 1.2.1 种类印制电路板所用覆铜板有单面板、双面板和多层板。为便于设
7、计和工艺质量控制，应优选双面板，其次是多层板，其质量应符合QJ 201A印制电路板技术条件和QJ 831A航空用多层印制电路板技术条件的规定。,1.2 印制电路板用覆箔板的选用,1.2.2 基材 印制电路板基材的选择应根据使用环境条件和电气性能的需要。 对海防型号产品，为提高抗霉性应选择环氧树脂型。 对星（弹）上设备，为提高抗震性应选择布基型。 对于微波电路中所用印制电路板，若电气性能有特殊要求，对工作频率在5GHz左右的电路可选择PPO玻璃布板，若工作频率在10GHz以上，则可选用聚四氟乙稀玻璃布板。,1.2 印制电路板用覆箔板的选用,1.2.3 厚度为提高强度和适应波峰焊接的需要，根据印制
8、电路板的大小，其厚度通常为1.5mm2mm。 1.2.4 尺寸印制电路板的形状和大小应符合QJ 518印制电路板外形尺寸系列的规定。在可能的情况下，印制电路板的宽度(窄边)应一致(长度可不同)，便于波峰焊机焊接不同印制电路板时，不必调整夹具的尺寸。 1.2.5 表面电镀对航天产品所用印制电路板通常不准使用镀金的焊接面，而采用镀锡铅合金，对接插部位可以镀金，但必须以低应力镍打底。,1.2 印制电路板用覆箔板的选用,1.2.6 阻焊膜为适应波峰焊接的需要，印制电路板上的非焊接部位应涂阻焊剂，即阻焊膜。但有些接地部位，如与机壳接触的接地部位、螺接的接地部位，虽属非焊接部位，但不能涂阻焊剂(在波峰焊时
9、应贴阻焊胶带加以保护)。 设计印制电路板时，应有专门的阻焊膜分布图。阻焊膜所用之阻焊剂的颜色有绿、蓝、黑、白、透明及红色，最常用的为绿色。阻焊剂分1级(高可靠)、2级(一般工业品)和3级(消费产品)，航天产品应采用1级阻焊剂，且应符合QJ 1719印制板阻焊膜及字符标志技术条件中的有关规定。,1.3 印制电路板的基本单元,1.3.1 焊盘在保持与相邻印制线、焊盘必要间距的情况下，为保证强度，焊盘不应太小，避免多次焊接时焊盘脱落。对于引脚较多而间距较小的器件，如双列直插集成电路、接线座或扁平电缆，其相应的焊盘应设计成椭圆形，既加大了焊盘的面积，也保证了焊盘间的距离，同时可防止波峰焊时出现桥连。
10、1.3.2 金属化孔径 金属化焊孔的内径尺寸不应简单划一，为保证焊接的可靠性，孔径应与元器件引线的直径相适应，通常比元器件引线直径大0.2 mm 0.3mm；在自动插装生产线上加工的印制电路板的孔径应稍大一些，以利于机器插装。,1.3 印制电路板的基本单元,1.3.3 印制导线 印制导线宽度应均匀，应避免急剧的转变及尖角，分支或焊盘处应平滑过渡。螺装部位附近的印制导线与金属紧固件之间应有足够的间隙。 1.3.4 基准对内有表面贴装元器件的印制电路板，为适应半自动丝网印刷和自动贴片，应设计有基准定位孔和定位座标原点标记，定位孔应在孔位图上标注尺寸和偏差，且应与焊孔同时加工，定位孔不要金属化，以保
11、证丝网印刷、自动贴装时的精度。,1.3 印制电路板的基本单元,1.3.4 基准 对于使用在线测试仪的印制电路板，其上也应有定位孔（适应针床式在线测试仪）和定位座标原点（适应飞针式在线测试仪）。以上定位孔和定位座标原点的设置应与所使用的设备相适应。 对要求严格的安装孔也应与定位孔一样处理。,1.4 元器件的选用,1.4.1 供货渠道可靠（可获得性）元器件应首先在航天型号电子元器件选用目录、飞航导弹电子元器件选用目录及型号专用元器件选用目录中选择；.生产厂家应在“型号用元器件合格供应厂商名单”内；元器件应有较短的交货期； . 最大限度地压缩选用的品种；.通用的标准器件有备用厂家；在型号产品的寿命期
12、内应能保证供货，新型号产品可利用已定型产品的成熟技术，但所选元器件不应是接近淘汰的产品。,1.4 元器件的选用,1.4.2 满足型号产品使用要求应根据电路功能、工作电压、工作频率、使用环境（力学、温度、湿度、气压）综合考虑，采用降额设计、热设计和可靠性预计等技术，正确选择元器件品种和质量等级，确保产品的性能与可靠性。 1.4.3 标准现行有效型号产品设计文件上的元器件的标准应现行有效, 因标准有国标、部标、企标之分，在选定厂家的情况下，要与元器件生产厂家实际执行的标准一致，避免在采购与投料时，虽然实物一致、但标准不一致而办理代料手续。,1.4 元器件的选用,1.4.4 集成化应向集成化、模块化
13、方向发展，在实现相同功能的前提下，减少元器件的数量，使产品缩小体积、减轻重量，在使用力学环境恶劣和高频电路中应考虑选用表面贴装元器件。 1.4.5 适应自动化生产 元器件应尽可能选用能直接装在印制电路板上采用自动焊接的元器件、减少需另加导线经人工焊接的元器件、选择色环标志的元件利于引脚自动化成形等。,1.5 印制电路板上元器件装配位置,1.5.1 重量分布要求 板上元器件的重量应均匀分布，以降低翘曲并使其在过波峰焊时热量分布均匀。 1.5.2 元器件间隔要求相邻元器件之间应有一定间隙，避免电路出现短路故障，不但相邻元器件的金属引脚不能相碰，而且表面有绝缘漆的金属外壳元器件的本体也不能相碰，避免
14、在振动过程中，因绝缘漆磨损而造成金属外壳间的短路。,1.5 印制电路板上元器件装配位置,1.5.3 印制线走线长度要求高频元器件引线尽可能短。高频电路的印制导线不必排列横平竖直，应使元器件之间的连线尽可能短，以避免电路自激，如有必要，应在印制电路板上备有排除自激的元件的位置。 1.5.4 印制电路板边缘宽度要求 印制电路板边缘应有足够宽度，元器件成形后的引线距印制电路板的边缘应留有不少于3mm的距离，既适应于波峰焊的夹具，也利于拔插印制电路板。,1.5 印制电路板上元器件装配位置,1.5.5 元器件引脚焊孔间距要求元器件引脚焊孔间距应为2.54mm的整数倍(成型模具的尺寸为2.5mm的整数倍)
15、。由于轴向引线元器件的引线不允许齐根弯曲，且需有一定的弯曲半径，因此根据引脚的粗细，轴向引线元器件焊孔的最小孔距应大于元器件本体尺寸69mm；对于有熔焊点的元器件（如钽电容器），孔距还应另加上熔焊点到根部的距离；为提高元器件的抗震性能，焊孔的孔矩不宜偏大。除高频元器件之外，对牌号规格相同的元器件(如相同功率容量的电阻)，其引线安装焊孔的间距应保持一致，以利于元器件引线自动成形。,1.5 印制电路板上元器件装配位置,1.5.6 元器件排列要求 相似的元件在板面上应以相同的方式排放，有极性元器件的极性排列方向应一致（电解电容的正负极，二极管的正负极，晶体三极管的E、B、C极等），双列直插封装（DI
16、P）的缺口标记面排向同一方向等等，这样可加快插装的速度，也便于发现错误。双列直插封装器件、电连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。元器件之间的引脚不得交叉。每个焊孔只允许焊一根引线，不允许在元器件引线上或印制导线上搭焊其它元器件(高频电路除外)，元器件不允许上下重叠 ，印制板上应避免明线跨接。印制电路板上既有通孔元器件又有表面贴装元器件时，为加工方便，元器件应都在同一面。温度敏感元件应远离发热元器件。位置低矮的元器件应避免夹在两高大元器件之间。,1.6 元器件安装的工艺性,印制电路板组装件的元器件装配时，不应再进行铆接、钻孔、铰孔、锉削等机械加
17、工。 1.6.1 绝缘 凡带有金属外壳的元器件需贴板安装时，其下应无印制导线，否则应加绝缘衬垫；带软引线的变压器、电抗器、继电器、微膜组件等元器件，应用粘结剂将其软引线粘固在印制板或安装板上。,1.6 元器件安装的工艺性,1.6.2 防震 凡依靠自身引线支撑的元器件，其单体重量超过31g或有特殊要求的元器件，图样上必须明确何种方法加以支撑，如采用粘固、绑扎等；对于安装高度有限制、又有防震要求的元器件，印制电路板设计时，可采用倒装，但应考虑倒装时的形位要求，并加以粘固，其下若有印制导线，应加绝缘衬垫；凡具有硬引线的元器件，印制电路板组装件设计时应采用螺钉紧固等机械方法进行安装。,1.6 元器件安
18、装的工艺性,1.6.3 散热 工作中会产生高温的元器件不能直接平贴在印制电路板上安装，热损耗大于1W的轴向引线元器件，应设计有散热夹子、散热垫片等散热装置，功率容量2W以上的电阻不能直接焊在印制电路板上，防止发热造成印制电路板变形或烫伤。,1.6 元器件安装的工艺性,1.6.4 三防与封装 型号产品印制电路板应有必要的表面三防涂覆要求，可喷涂三防漆，也可采用封装。印制电路板的元器件局部封装或整体封装应参照QJ2829、QJ/Z 159.1、QJ/Z 159.2和QJ/Z 159.3的有关要求，使用硅橡胶之前印制电路板组装件应喷涂防潮漆，整体封装所用胶体应考虑高低温下的应力变化。,1.6 元器件
19、安装的工艺性,1.6.5 位号与标识为插装方便，印制电路板上应有元器件的位号，同时元器件分布图及其明细栏上应标注元器件的位号、牌号和量值，在元器件较密的图上可简化，只标注位号和量值。,1.7 可维修性,1.7.1 图样齐套 印制电路板组装件的设计应提供印制板图、元器件分布位置图、元器件明细表、导线表、接线图和装配图(包括印制板上机械装配件的安装图)等。 1.7.2 元器件的特殊要求明确 对元器件的特殊要求(如配对，放大倍数范围、特殊筛选条件等)应在图样上明确标注，并有相应的技术文件。 1.7.3 拆卸维修方便 印制电路板上应设计有拔插组件的把手或类似装置；带有面板作指示的印制电路板组装件，面板
20、上有作元器件外露及便于调整的开孔，其尺寸和公差应满足元器件在装焊时的工艺性(如元器件焊接后的形位偏差)；印制电路板上应设置必要的测试插孔等。,2. 导线、电连接器装联的设计工艺性,2.1 导线连接方法的选择 2.2 导线、电连接器等的选取 2.3 导线和接插件装联的可靠性 2.4 导线和接插件装联的可维修性,2.1 导线连接方法的选择,2.1.1 连接方法 热焊方法：锡焊、银钎焊、热熔焊； 化学方法：导电胶；机械方法：绕接、压接。 2.1.2 连接方法的选择 早期的电气产品中导线连接采用锡焊方法最多，采用化学方法最少，目前电气产品中导线连接常用的方法是锡焊、压接与绕接。表20.1中对这三种方法
21、的主要项目进行了比较。,2.1 导线连接方法的选择,表20.1 各连接方法性能比较,2.2 导线、电连接器的选取,.2.2.1 导线品种 焊接用线一般选用镀银铜芯线，且优选多股绞合线；屏蔽线应优先选用有绝缘护套的屏蔽线；镀镍铜线可焊性差，应尽量用于压接；绕接导线应为单股实心圆形导线，其材料为软圆铜线。在可能的条件下，导线的品种应少，避免特殊品种难以采购，以及用量少的导线远小于市场的“最低起定量”而浪费。,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.2 导线内芯的规格 导线内芯的粗细应考虑电流容量及适当的机械强度，避免使用芯线细而外皮重的导线，对芯线细而外皮重的导线应在适当部位采取绑扎加固或粘固措施；
22、插头座的引脚上的导线多采用搭焊，导线内芯的直径应与之相适应，对于电源引线或地线，因电流容量的需要，可采用双引脚供电，避免单根导线内径过大而不易焊接，也防止与相邻引线上的导线间隙太小而存在短路隐患；采用压接的导线内芯的直径应与压接筒内径相适配，以保证压接电阻和压接强度，比如XKE系列电连接器接触偶的压接筒内径与导线内芯截面积的关系可见表20-2。绕接用线内芯的直径应符合QJ 930绕接技术条件的要求，其直径一般为0.251.0mm。,2.2 导线、电连接器的选取,表20-2,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.3 绝缘套管种类常用绝缘套管有聚氯乙烯套管、聚四氟乙烯套管、聚乙烯热缩套管和聚四氟乙
23、烯热缩套管。聚氯乙烯套管耐热性能较差用于一般绝缘；聚四氟乙烯套管绝缘性能好、耐高低温(-55 +250)，但力学性能差；热缩套管可用于导线端头的包扎和绝缘，但最常用于柔性固定保护，聚乙烯热缩套管的收缩温度为110 130，使用温度为-60 +90；聚四氟乙烯热缩套管的收缩温度为327，使用温度为-55 +250。,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.4 绝缘套管的内径 套管的内径应与所套导线的外径相适应，不应松动脱落，通常聚氯乙烯套管的内径与导线外径的差可在0.2mm之内，而聚四氟乙烯套管的内径与导线外径之差应控制在0.1mm之内；热缩套管的内径除考虑热缩比之外，还应考虑热度等级与所套导线绝
24、缘层的耐热度相适应；聚四氟乙烯热缩套管的规格见表20-3。,2.2 导线、电连接器的选取,表20-3 聚四氟乙烯热缩套管规格,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.5 电连接器（接插件）选用电连接器时，应优先选用连接可靠、使用方便、结构新颖、性能优良的产品，并充分考虑以下因素： a. 电气参数：额定电压、额定电流、接触电阻等应满足型号产品要求。 b. 机械参数：抗振动和冲击的能力应优于型号产品的使用环境。 c. 环境参数：使用温度、湿度范围应覆盖型号产品的使用环境。 d. 安全参数：绝缘电阻、介质耐压、阻燃性应优于型号产品的技术要求等。 e. 端接方式：有焊接、压接、绕接、刺破连接、螺钉连接等
25、方式，选择的原则见表20-1。,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.5 电连接器（接插件） f. 结构形式：包含电连接器的针孔性、接触件的可拆卸性、接触件的结构形式等，针孔性的选择应保证电连接器分开后，其带电侧为孔，不带电侧为针；安装位置相邻的插座的针孔性应不同，以防止插错。 g. 连接、锁紧方式：有二次挂钩锁紧式、螺钉锁紧式、机柜式、扣环式、螺纹式、卡口式、推式、拉式等，对在型号产品生产过程经常分离的电连接器可采用快速连接方式的电连接器。 h. 操作适宜性：电连接器的位置应考虑操作空间大小。 i. 尾部附件形式：对经常分离的电连接器，应选用带有线束卡的插头座，以避免内引线在分离拔插中损伤。
26、,2.2 导线、电连接器的选取,2.2.6 压接端子 对采用压接技术的产品，选用的压接端子(接头)应符合QJ1746压接端子和接头总技术条件、QJ 1721压接端子和接头等规定的系列品种及规格。 2.2.7 绕接的接线柱 采用绕接方法装联的接线柱，两接线柱之间的距离应足以容纳绕套，以便进行绕接，接线柱顶端形状应为棱锥形或锥台形，以便于插入绕头的接线柱孔内。,2.3 导线和接插件装联的可靠性,2.3.1 导线焊接方式与勾焊、绕焊等相比，搭焊的可靠性差，在只能采用搭焊的部位，应避免多根导线与元器件或插头座的一根引脚搭焊，而应另增加焊接支架。 2.3.2 导线的抗震与绝缘 工作中处于活动状态的导线，
27、其长度应有充分的活动余度；线扎的外部应有必要的防护层，在穿过金属隔板和线卡处应适当加厚；线扎在拐弯及分叉处应有线卡固定，以增加抗震性能，同时避免与元 器件或其它物体相碰，金属线卡上应套有绝缘套管；高压线应尽量远离地线或金属外壳，高压线的加固不宜采用金属线卡，可采用绑扎或粘固措施； 线扎拐弯处的弯曲半径应不小于线扎外径的5倍。,2.3 导线和接插件装联的可靠性,2.3.3 接地与电磁兼容 多个元器件的接地点，应分别有导线直接一点接地，避免互相串联后再一根线接地；地线接地端子上的导线最多不得超过4根；导线束及设备电缆的走向和敷设应充分考虑到电磁兼容性和维修检查的要求，信号线和电源线应尽量分开，高压
28、线应尽量远离地线或金属外壳；电磁继电器的支架应避免用铁磁材料。,2.4 导线和接插件装联的可维修性,2.4.1 图样齐套 导线和接插件的装联应有相应的线扎图、线缆连接图、接线图、导线表、多引脚元器件和接插件的引脚位置图、元器件和接插件的安装图等； 线扎图应符合QJ 17线扎图绘制规则； 线缆连接图应符合QJ 13线缆连接图绘制规则； 接线图应符合QJ 23接线图绘制规则； 电缆设计应符合QJ 603电缆制作技术条件。,2.4 导线和接插件装联的可维修性,2.4.2 导线应予留第二次焊接的余量。 2.4.3 可拆卸部件操作方便 如搭铁线和地线的位置应便于安装和检测，且不影响插头的插拔、设备的装卸
29、和活动部件的运动。,3 . 电气调试的设计工艺性,3.1 抗干扰性能强 3.2 抗静电性能强 3.3 环境适应性强 3.4 调试简便 3.5 指标合理、测试数据可信 3.6 测试软件规范 3.7 试验顺序合理 3.8 可维修性,3.1 抗干扰性能强,产品的设计应保证产品单独工作与在整机或系统中工作的可靠性，应有必要的抗干扰措施。例如：各路电源除电源组合自身输出应有滤波电路外，使用电源的各印制电路板组装件的电源输入端也应有滤波措施；高频组合各单元电路间应有屏蔽措施，以防止自激；各级放大器所用晶体管的值范围应合适，应保证各级晶体管的值均为上限时也不产生自激振荡；中频和高频组合应有屏蔽盒，以防止外界
30、干扰；输入采用光电耦合隔离技术；地线应可靠；印制板上的高频插座，除了通过其外壳与印制板的覆铜层相接触外，还可加焊片通过导线与印制板的地线相焊接；成件之间的连接电缆外面应加接地防波套。,3.2 抗静电性能强,静电损伤主要发生在半导体器件上，在可能的情况下，应选择抗静电性能较强的器件。由于静电引起器件损伤立即失效率仅占10，而90的器件则是引入潜在性损伤，因此必须引起足够的重视。 3.2.1 在线路的设计上对静电敏感器件增加保护性措施 如对CMOS器件，其输入端不能悬空，输入与输出加限流电阻，避免长线输入，避免大电容负载等。 3.2.2 减少调试过程中更换调试元件的次数，降低静电损伤的可能性 当印
31、制板组件电装完成后，静电敏感器件有了外围电路，其静电损伤的可能性大大降低，而调试过程中更换元件的时候，往往破坏了外围电路，造成其输入端悬空，在防静电措施不力的情况下，就可能对静电敏感器件造成损伤。,3.2 抗静电性能强,各种静电敏感器件的静电破坏电压与静电敏感度见表20-4和表20-5 : 表20-4 各种静电敏感器件的静电破坏电压,3.2 抗静电性能强,表20-5 各种静电敏感器件的静电敏感度,3.3 环境适应性强,3.3.1 所用元器件可靠性高 应根据电路功能和可靠性，从产品使用力学、温度、湿度、气压等环境，以及工作电压、频率等诸因素考虑，并采用降额设计、热设计等技术，为未预见到的系统异常
32、现象提供附加保护，以提高系统的可靠性。在军品中尽量避免使用点触型二极管、塑封晶体管、锗材料的半导体器件,3.3 环境适应性强,表20-6、20-7、20-8给出了主要元器件的降额参数和降额值。降额等级为降额后的值与原额定值之比，级降额最多。 表20-6 电阻,3.3 环境适应性强,表20-7 电容器,3.3 环境适应性强,表20-8 半导体器件,3.3 环境适应性强,3.3.2 产品温度环境适应性强 在可能的情况下，产品设有内部环境温度控制设备； 电路上采用温度补偿措施，通过电路设计降低对元器件温度稳定性的要求。 3.3.3 力学环境适应性强 所选元器件的机械强度应能适应整机的力学环境使用要求
33、； 对关键或薄弱元器件采取减震措施。 3.3.4 产品三防措施有效,3.4 调试简便,研制中的试验应充分，以保证元器件在设计文件要求的范围内均能调出合格的产品； 应通过先进的设计，放宽对元器件的要求，如晶体管放大倍数的范围较宽；调试元件尽可能少，对可更换的调试元件，其阻值或容量的范围不应过宽；应在调试文件中，注明可调元件的调整方向及可更换元件的更换趋势 。,3.5 指标合理、测试数据可信,（1）应规定调试的环境条件，如温度、湿度、气压等。 （2）产品参数的误差应考虑所用仪器仪表的精度，仪表精度满足测试要求 所选测试仪器仪表本身的测量误差应为被测参数误差的1/10，至少不能超过1/31/5。 （
34、3）所选仪表量程应合适 数显仪表的显示有效位数应足够；指针式仪表测量值应在量程的2/3左右。,3.5 指标合理、测试数据可信,（4）仪器仪表的输入(输出)阻抗应与被调产品相适应测量高频信号的仪器输入(输出)阻抗应与被测点阻抗相匹配，如50或75；测量电压的仪表输入阻抗应远高于测试点阻抗； 测量电流的仪表输入阻抗应远低于测试点阻抗；微波测量时为避免测试仪器阻抗不完全匹配所产生的反射，应插入隔离器。,3.5 指标合理、测试数据可信,（5）测试交流的仪表其频响应满足被测信号要求 （6）适当设定调试指标 为避免因仪器仪表不同或因元器件参数稍有变化造成指标超差，对部分参数可设立内控的调试指标(比交验指标
35、严)。 （7）非标测试设备应经评审并资料齐全,3.6 测试软件规范,半自动或全自动化测试设备的测试软件必须经过评审，评审通过的软件应归档，更改应有必要的手续。,3.7 试验顺序合理,为剔除早期失效的元器件，提高产品的可靠性，调试中应对产品进行温度、力学、电老化等应力筛选试验。调试工序通常应按照“常温调试” 、 “元器件粘固” 、 “三防处理” 、 “温度试验” (常温、低温、常温、高温、常温)、 “电老练” 、 “温度循环应力筛选” 、 “随机振动应力筛选” 、 “功能复测” 、 “交验”这样的顺序较为合理。,3.8 可维修性,3.8.1 有必要的专用工具 3.8.2 维修用图样资料齐全 调试文件中应提供技术说明书、技术条件、调试细则、插头座引脚的对地静态电阻表、有关测试点的直流工作点和波形图、电原理图、印制板上元器件位置图、接线图等。 3.8.3 提供典型故障分析实例,
