1、PCB板加工技术要求一、提供资料1、软件名称： / 2、文件名称： MZ-MAIN-01 V1.03、 联系人/职务： 4、联系人/电话： 二、加工要求 1、加工数量： 2 块，成型尺寸：_按图纸尺寸成形_(公差范围0.2mm，特殊要求见说明)2、加工印制板为： 单面板 双面板 多层板3、元件面设计在： Top层 Bottom层4、单面板设计为： 单面正做 单面反做 字符印在：线路面 光板面5、拼板加工： 双面对刻V型槽 邮票孔 6、板材要求： FR-4 板厚： R1.0mm 1.6mm 2.0mm R3.0mm 其它： 7、铜箔厚度要求： 1盎司（OZ） 2盎司（OZ） 其它： 8、电镀材料
2、： 铅锡 无铅 镀金 其它： 9、电镀工艺： 热风整平 化学镀金 防氧化 其它： 10、阻焊颜色： 绿色 R黑色 黄色 其它： 色 阻焊类型： 单阻 双阻11、丝印字符颜色：白色 黑色 其它： 色 字符类型：元件面字符 焊接面字符 双字12、增加阻焊要求： 密脚芯片脚间必须阻焊（油墨厚度20um） 13、电路板加工执行标准：国标14、电路板加工完成后通电检测： 是 否15、检验报告：成品检验报告16、包装要求： 真空包装 R纸包装 其它： 三、特殊加工要求四、其他要求线路不允许有短路、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷，不允许线路扭曲分层剥离，线条符合线路设计孔内质量无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象；不允许丢孔、多孔。过孔开窗基材无划伤、分层、白斑、杂质，有基板标志阻焊色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡字符完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；焊锡光亮平整，湿润，无氧化，漏洞Mark点平整光亮，不允许阻焊字符覆盖板边无毛刺、无裂痕翘曲度SMT0.75%拟制：审核：批准：
