1、塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特点塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特点一、塑料的定义塑料是一种以合成或天然的高分子化合物为主要成分，在一定的温度和压力条件下，可塑制成一定形状，当外力解除后，在常温下仍能保持其形状不变的材料。二、塑料的组成和分类塑料的主要成分是树脂，约占塑料总量的 40%100% 。1、热塑性塑料：树脂为线型或支链型大分子链的结构。聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP) 、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲醛(POM) 、聚酰胺(俗称尼龙)(PA) 、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯- 苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯( 俗称有机玻璃)(PMMA)、丙烯腈-苯
2、乙烯共聚物(A/S)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)2、热固性塑料酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP) 、氨基树脂、醇酸树脂、烯丙基树脂、脲甲醛树脂(UF) 、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯(UP)、硅树脂、聚氨酯(PUR)3、通用塑料聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、酚醛树脂、氨基树脂4、工程塑料广义：凡可作为工程材料即结构材料的塑料。狭义：具有某些金属性能，能承受一定的外力作用，并有良好的机械性能、电性能和尺寸稳定性，在高、低温下仍能保持其优良性能的塑料。通用工程塑料：聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、丙烯腈-丁二烯- 苯乙烯共聚物、聚苯醚(PPO)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)及其改性产品。特种
3、工程塑料（高性能工程塑料）：耐高温、结构材料。聚砜(PSU)、聚酰亚胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚芳酯 (PAR)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯酯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚酮类、离子交换树脂、耐热环氧树脂5、功能塑料（特种塑料）具有耐辐射、超导电、导磁和感光等特殊功能的塑料。氟塑料、有机硅塑料6、结晶型塑料分子规整排列且保持其形状的塑料。PE、PP、PA7、非结晶型塑料长链分子绕成一团（对热塑性塑料）或结成网状（对热固性塑料） ，且保持其形状的塑料。PS、PC 、ABS三、塑料的性能四、塑料的用途1、 工业2、 农业3、 交通运输4、 国防尖端工业5、 医疗卫生6、
4、日常生活五、塑料工业的发展六、国内外常用工程塑料商品名称和性能特点（一） ABS 塑料ABS 塑料的主体是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共混物或三元共聚物，是一种坚韧而有刚性的热塑性塑料。苯乙烯使 ABS 有良好的模塑性、光泽和刚性；丙烯腈使 ABS 有良好的耐热、耐化学腐蚀性和表面硬度；丁二烯使 ABS 有良好的抗冲击强度和低温回弹性。三种组分的比例不同，其性能也随之变化。1、性能特点ABS 在一定温度范围内具有良好的抗冲击强度和表面硬度，有较好的尺寸稳定性、一定的耐化学药品性和良好的电气绝缘性。它不透明，一般呈浅象牙色，能通过着色而制成具有高度光泽的其它任何色泽制品，电镀级的外表可进行电镀、真空
5、镀膜等装饰。通用级 ABS不透水、燃烧缓慢，燃烧时软化，火焰呈黄色、有黑烟，最后烧焦、有特殊气味，但无熔融滴落，可用注射、挤塑和真空等成型方法进行加工。2、级别与用途ABS 按用途不同可分为通用级( 包括各种抗冲级)、阻燃级、耐热级、电镀级、透明级、结构发泡级和改性 ABS 等。通用级用于制造齿轮、轴承、把手、机器外壳和部件、各种仪表、计算机、收录机、电视机、电话等外壳和玩具等；阻燃级用于制造电子部件，如计算机终端、机器外壳和各种家用电器产品；结构发泡级用于制造电子装置的罩壳等；耐热级用于制造动力装置中自动化仪表和电动机外壳等；电镀级用于制造汽车部件、各种旋钮、铭牌、装饰品和日用品；透明级用于
6、制造度盘、冰箱内食品盘等。（二） 聚苯乙烯(PS)聚苯乙烯是产量最大的热塑性塑料之一，它无色、无味、无毒、透明，不孳生菌类，透湿性大于聚乙烯，但吸湿性仅 0.02，在潮湿环境中也能保持强度和尺寸。1、性能特点聚苯乙烯具有优良的电性能，特别是高频特性。它介电损耗小(110-5310-5) ，体积电阻和表面电阻高，热变形温度为 6596，制品最高连续使用温度为 6080。有一定的化学稳定性，能耐多种矿物油、有机酸、碱、盐、低级醇等，但能溶于芳烃和卤烃等溶剂中。聚苯乙烯耐辐射性强，表面易着色、印刷和金属化处理，容易加工，适合于注射、挤塑、吹塑、发泡等多种成型方法。缺点是不耐冲击、性脆易裂、耐热性和机
7、械强度较差，改性后，这些性能有较大改善。2、级别用途聚苯乙烯目前主要有透明、改性、阻燃、可发性和增强等级别。可用于包装、日用品、电子工业、建筑、运输和机器制造等许多领域。透明级用于制造日用品，如餐具、玩具、包装盒、瓶和盘，光学仪器、装饰面板、收音机外壳、旋钮、透明模型、电讯元件等；改性的抗冲阻燃聚苯乙烯广泛用于制造电视机、收录机壳、各种仪表外壳以及多种工业品：可发性用于制造包装和绝缘保温材料等。（三） 聚丙烯(PP)聚丙烯是六十年代发展起来的新型热塑性塑料，是由石油或天然气裂化得到丙烯，再经特种催化剂聚合而成，是目前塑料工业中发展速度最快的品种，产量仅次于聚乙烯、聚氯乙烯和聚苯乙烯而居第四位。
8、1、性能特点聚丙烯通常为白色、易燃的蜡状物，比聚乙烯透明，但透气性较低。密度为 0.9gcm3，是塑料中密度最小的品种之一，在廉价的塑料中耐温最高，熔点为 164170，低负荷下可在 110温度下连续使用。吸水率低于 0.02，高频绝缘性好，机械强度较高，耐弯曲疲劳性尤为突出。在耐化学性方面，除浓硫酸、浓硝酸对聚丙烯有侵蚀外，对多种化学试剂都比较稳定。制品表面有光泽，某些氯代烃、芳烃和高沸点脂肪烃能使其软化或溶胀。缺点是耐候性较差，对紫外线敏感，加入炭黑或其它抗老剂后，可改善耐候性。另外，聚丙烯收缩率较大，为 12。2、用途可代替部分有色金属，广泛用于汽车、化工、机械、电子和仪器仪表等工业部门
9、，如各种汽车零件、自行车零件、法兰、接头、泵叶轮、医疗器械(可进行蒸汽消毒) 、管道、化工容器、工厂配线和录音带等。由于无毒，还广泛用于食品、药品的包装以及日用品的制造。（四） 聚乙烯(PE)由乙烯聚合而成的聚乙烯是目前世界上热塑性塑料中产量最大的一个品种。它为白色蜡状半透明材料，柔而韧，稍能伸长，比水轻、易燃、无毒。按合成方法的不同，可分为高压、中压和低压三种，近年来还开发出超高分子量聚乙烯和多种乙烯共聚物等新品种。1、高压聚乙烯高压聚乙烯又称低密度聚乙烯，密度为 0.910.94gcm3，是聚乙烯中最轻的一个品种。分子中支链较多、结晶度较低(6080) ，优点是具有优良的电性能和耐化学药品
10、性能，在柔软性、伸长率、耐冲击性和透明性等方面均比中、低压聚乙烯好。缺点是易透气、透湿，机械强度比中、低压聚乙烯稍差，主要用作电线、电缆包皮、各种注射品、薄片、薄膜和涂层等方面。2、中、低压聚乙烯中、低压聚乙烯又称高密度聚乙烯。(1)中压聚乙烯中压聚乙烯密度为 0.950.98gcm3，是各种聚乙烯中最重要的一种。分子中支链较少，结晶度高达 90，耐热性和机械性能均优于其它聚乙烯，比高压和低压聚乙烯难透气、透湿，还具有优良的电性能积化学稳定性。主要用作电绝缘材料、汽车零件、管道、医用和日用瓶子、各种工业用板材和鱼网等。(2)低压聚乙烯低压聚乙烯密度为 0.940.96gcm3，分子中支链较高压
11、聚乙烯少，接近或略高于中压聚乙烯，结晶度达 8090，机械强度和硬度介于中、高压聚乙烯之间，最高使用温度为100，制品可进行煮沸消毒；耐寒性好，在-70 仍有柔软性；耐溶剂性比高压聚乙烯好，比高压聚乙烯难透气和透湿；在高温下几乎不被任何溶剂侵蚀，并耐各种强酸(除浓硝酸等氧化性酸外)和强碱的作用；吸湿性很小，有良好的绝缘性能。3、超高分子量聚乙烯分子量为 300600 万，机械强度、抗冲性和耐磨性极佳，加工成型难，一般采用压缩与活塞挤出成型，主要用作齿轮、轴承、星轮、汽车燃料槽及其它工业用容器等。（五） 聚酰胺(PA)聚酰胺塑料商品名称为尼龙，是最早出现能承受负荷的热塑性塑料，也是目前机械、电子
12、、汽车等工业部门应用较广泛的一种工程塑料。1、性能特点聚酰胺有很高的抗张强度和良好的冲击韧性，有一定的耐热性，可在 80以下使用；耐磨性好，作转动零件有良好的消音性，转动时噪音小，耐化学腐蚀性良好。2、各品种的特性聚酰胺品种很多，主要有聚酰胺-6、-66 、-610、-612 、-8 、-9、-11、-12、-1010 以及多种共聚物，如聚酰胺-666、-69 等。(1)聚酰胺-6聚酰胺-6 又名聚已内酰胺，具有优良的耐磨性和自润滑性，耐热性和机械强度较高，低温性能优良，能自熄、耐油、耐化学药品，弹性好，冲击强度高，耐碱性优良，耐紫外线和日光。缺点是收缩率大，尺寸稳定性差。工业上用于制造轴承、
13、齿轮、滑轮、传动皮带等，还可抽丝和制成簿膜作包装材料。(2)聚酰胺-66聚酰胺-66 又名聚已二酰已二胺，性能和用途与聚酰胺 -6 基本一致，但成型比它困难。聚酰胺-66 还能制作各种把手、壳体、支撑架、传动罩和电缆等。(3)聚酰胺-610聚酰胺-610 又名聚癸二酰已二胺，吸水性小，尺寸稳定性好，低温强度高，耐强碱强酸，耐一般溶剂，强度介于-66 和 -6 之间，密度较小，加工容易。主要用于机械工业、汽车、拖拉机中作齿轮、衬垫、轴承、滑轮等精密部件。(4)聚酰胺-612聚酰胺-612 又名聚十二烷二酰己二胺，其性能与 -610 相近，尺寸稳定性更好，主要用于精密机械部件、电线电缆被覆、枪托、
14、弹药箱、工具架和线圈架等。(5)聚酰胺-8聚酰胺-8 又名聚辛酰胺，性能与 -6 相近，可做模制品、纤维、传送带、密封垫圈和日用品等。(6)聚酰胺-9聚酰胺-9 又名聚壬酰胺，耐老化性能最好，热稳定性好，吸湿性低，耐冲击性好，主要用作汽车或其它机械部件；电缆护套、金属表面涂层等。(7)聚酰胺-11 聚酰胺-11 又名聚十一酰胺，低温性能好，密度小、吸湿性低、尺寸稳定性好、加工范围宽，主要用于制作硬管和软管，适于输送汽油。(8)聚酰胺-12聚酰胺-12 又名聚十二酰胺，密度最小、吸水性小、柔软性好，主要用于制作各种油管、软管、电线电缆被覆、精密部件和金属表面涂层等。(9)聚酰胺-1010聚酰胺-
15、1010 又名聚癸二酰癸二胺，具有优良的机械性能，拉伸、压缩、冲击、刚性等都很好，耐酸碱及其它化学药品，吸湿性小，电性能优良，主要用于制造合成纤维和各种机械零件等。（六） 聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是六十年代初发展起来的种热塑性工程塑料，通过共聚、共混和增强等途径，又发展了许多改性品种，提高了加工和使用性能。1、性能特点聚碳酸酯有突出的抗冲击强度和抗蠕变性能，较高的耐热性和耐寒性，可在+130-100范围内使用；抗拉、抗弯强度较高，并有较高的伸长率及高的弹性模量；在宽广的温度范围内，有良好的电性能，吸水率较低、尺寸稳定性好、耐磨性较好、透光率较高并有定的抗化学腐蚀性能；成型性好，可用注射、挤塑等
16、成型工艺制成棒、管、薄膜等，适应各种需要。缺点是耐疲劳强度低，耐应力开裂差，对缺口敏感，易产生应力开裂。2、用途聚碳酸酯主要用作工业制品，代替有色金属及其它合金，在机械工业上作耐冲击和高强度的零部件、防护罩、照相机壳、齿轮齿条、螺丝、螺杆、线圈框架、插头、插座、开关、旋钮。玻纤增强聚碳酸酯具有类似金属的特性，可代替铜、锌、铝等压铸件；电子、电气工业用作电绝缘零件、电动工具。外壳、把手、计算机部件、精密仪表零件、接插元件、高频头、印刷线路插座等。聚碳酸酯与聚烯烃共混后适合于做安全帽、纬纱管、餐具、电气零件及着色板材、管材等；与 ABS 共混后，适合作高刚性、高冲击韧性的制件，如安全帽、泵叶轮、汽
17、车部件、电气仪表零件、框架、壳体等。（七） 聚甲醛(POM)聚甲醛是六十年代出现的一种热塑性工程塑料，有均聚和共聚两大类，是种没有侧链的、高密度、高结晶性的线型聚合物，用玻纤增强可提高其机械强度，用石墨、二硫化钼或四氟乙烯润滑剂填充可改进润滑性和耐磨性。1、性能特点聚甲醛通常为白色粉末或颗粒，熔点 153160，结晶度为 75，聚合度为10001500，具有综合的优良性能，如高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。主要缺点是耐热老化和耐大气老化性较差，加入有关助剂和填料后，可得到改进。此外，聚甲醛易受强酸侵蚀，熔融加工困难，非
18、常容易燃烧。2、用途聚甲醛在机电工业、精密仪表工业、化工、电子、纺织、农业等部门均获广泛应用，主要是代替部分有色金属与合金制作一般结构零部件，耐磨、耐损耗以及承受高负荷的零件，如轴承、凸轮、滚轮、辊子、齿轮、阀门上的阀杆、螺母、垫圈、法兰、仪表板、汽化器、各种仪器外壳、箱体、容器、泵叶轮、叶片、配电盘、线圈座、运输带和管道、电视机微调滑轮、盒式色磁带滑轮、洗衣机滑轮、驱动齿轮和线圈骨架等。（八） 聚 砜(PSU)聚砜是六十年代出现的一种耐高温、高强度热塑性塑料，被誉为“万用高效工程塑料”。它一般呈透明、微带琥珀色，也有的是象牙色的不透明体，能在限宽的温度范围内制成透明或不透明的各种颜色，通常应
19、用染料干混法而不能用颜料干染。聚砜可用注射、挤塑、吹塑、中空成型、真空成型、热成型等方法加工成型，还能进行一般机械加工和电镀。1、性能特点(1)耐热性能好，可在-100+150的温度范围内长期使用。短期可耐温 195，热变形温度为 174(1.82MPa)；(2)蠕变值极低，在 100、20.6MPa 负荷下，蠕变值仅为 0.5%；(3)机械强度高，刚性好；(4)优良的电气特性，在-73 +150的温度下长期使用，仍能保持相当高的电绝缘性能。在190高温下，置于水或湿空气中也能保持介电性能；(5)有良好的尺寸稳定性；(6)有较好的化学稳定性和自熄性。2、成型和使用上缺点(1)成型加工性能较差，
20、要求在 330380 的高温下加工；(2)耐候及耐紫外线性能较差；(3)耐极性有机溶剂(如酮类、氯化烃等 )较差；(4)制品易开裂。加入玻纤、矿物质或合成高分子材料，可改善成型和使用性能。3、用途聚砜主要用作高强度的耐热零件，耐腐蚀零件和电气绝缘件，特别适用于既要强度高、蠕变小，又要耐高温、高尺寸准确性的制品，如作精密、小型的电子、电器、航空工业应用的耐热部件、汽车分速器盖，电子计算机零件、洗涤机零件、电钻壳件、电视机零件、印刷电路材料、线路切断器、电冰箱零件等。此外，还可用作结构型粘接剂。（九） 聚苯醚(PFO)与氯化聚醚(CPS)1、聚苯醚聚苯醚机械特性优于聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲醛，一般呈
21、琥珀色透明体，在目前生产的热塑性塑料中玻璃化温度最高(210 )、吸水性最小，室温下饱和吸水率为 0.1%。(1)性能特点使用温度范围宽。长期使用温度范围为-127+121 ，在无负荷条件下、间断使用温度可达 205，当有氧存在时，从 121起到 438左右逐渐交联，基本上为热固性塑料；具有突出的机械性能，抗张强度和抗蠕变性、尺寸稳定性最好；耐化学腐蚀性好。能耐较高浓度的无机酸、有机酸及其盐类的水溶液，在 120水蒸气中可耐 200 次反复加热；优良的电性能。在温度和频率变化很大的范围内，绝缘性能基本保持不变；耐污染、耐磨性好，无毒、难燃、有自熄性。(2)缺点熔融粘度大、流动性差，成型加工比一
22、般工程塑料困难；制品内应力大、易开裂。通过与共聚物共混、玻纤增强、聚四氟乙烯填充等多种途径进行改性，可改善其内应力及加工性能。(3)掺混机械接枝改性方法改性方法通常是聚苯醚树胎的嵌段、接枝共聚、增塑、掺混机械接枝等，以掺混机械接枝最能符合各方面的要求。实例如下：聚苯醚粉(051) 300g聚苯乙烯 300g顺丁橡胶 33g聚乙烯 6g二氧化钛 12g以上物料预混后，在开启式塑炼机上进行塑化拉片，然后切粒放料。(4)用途聚苯醚主要用于制造电子工业中的绝缘件、耐高温电器结构零部件、并可代替有色金属和不锈钢做各种机械零件和外科手术用具，如绝缘支柱、高频骨架、各种线圈架、配电箱、电容器零件、变压器用件
23、、无声齿轮、轴承、凸轮、运输设备零件、泵叶轮、叶片、水泵零件、水箱零件、海水蒸发器零件、高温用化工管道、紧固件、连接件、电机电极绕线芯、转子、机壳等。此外，它还可作耐高温的涂层与粘合剂。2、氯化聚醚(聚氯醚)氯化聚醚是五十年代末出现的一种具有突出化学稳定性的热塑性工程塑料，通常呈草黄色半透明状，机械性能处于聚乙烯和尼龙之间，电性能类似于聚甲醛，耐腐蚀性仅次于聚四氟乙炳、难燃、可注射、挤出、吹塑和压制加工成各种制品，有较好的综合性能。(1)性能特点除化学稳定性很突出之外，还有优异的耐磨性和减摩性，比尼龙、聚甲醛好；吸水率小。在室温下 24h 的吸水率仅 0.01；玻璃化温度较低，制品内应力能自消
24、，无应力开裂现象，适用于金属嵌件与形状复杂的制品；有较好的耐热性，可在 120下长期使用。缺点是刚性和抗冲强度较差。(2)用途氯化聚醚可代替部分不锈钢和氟塑料，应用于化工、石油、矿山、冶炼、电镀等部门作防腐涂层、贮槽、容器、反应设备衬里、化工管道、耐酸泵件、阀、滤板、窥镜和绳索等，代替有色金属与合金作机械零件、配件和仪表零件等，还可用作导线绝缘材料和电缆包皮。（十） 聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)聚对苯二甲酸丁二醇酯是国外七十年代发展起来的一种具有优良综合性能的热塑性工 程塑料。它熔融冷却后，迅速结晶，成型周期短，厚度达 100m 的薄膜仍具高度透明性。1、性能特点成型性和表面光亮度好，韧性
25、和耐疲劳性好，适宜注射薄壁和形状复杂制品；摩擦系数低、磨耗小，可做各种耐磨制品。吸水率低、吸湿性小，在潮湿或高温环境下、甚至在热水中，也能保持优良电性 能。耐化学药品、耐油、耐有机溶剂性好，特别能耐汽油、机油和焊油等。能适应粘合、喷涂和灌封等工艺。用玻纤增强可提高机械强度、使用温度和使用寿命，可在 140以下作结构材料长期使用。可制成阻燃产品，达到 UL94V0 级，在正常加工条件下不分解、不腐蚀机具、制品机械强度不下降，并且使用中阻燃剂不析出。2、用途电子工业中主要用于电视机行输出变压器、调谐器、接插件、线圈骨架、插销、小型马达罩、录音机塑料部件等。（十一） 丙烯腈苯乙烯共聚物(AS)AS
26、是丙烯腈(A)、苯乙烯(S)的共聚物，也称 SAN。1、性能特点(1)粒料呈水白色，可为透明、半透明或着色成不透明。AS 呈脆性，对缺口敏感，在-40+50温度范围内抗冲强度没有较大变化；(2)耐动态疲劳性较差，但耐应力开裂性良好，最高使用温度为 7590，在 1.82106pa下热变形温度为 82105；(3)体积电阻1015cm ，耐电弧好，燃烧速度 2cmmin ，燃时无滴落；(4)具中等耐候性，老化后发黄，但可加入紫外线吸收剂改善。AS 性能不受高湿度环境的影响，能耐无机酸碱、油脂和去污剂，较耐醇类而溶于酮类和某些芳烃、氯代烃；(5)粒料在加工前需在 7085 下预于燥，在 230、4
27、9N 载荷下熔体指数为(3 9)10-3Kg10min。注射成型温度 180270、注射模温 6575 、收缩率 0.40.7、挤塑温度 180230，能吹塑，片材也能进行小拉伸比的热成型。2、用途AS 制品能用作盘、杯、餐具、冰箱部件、仪表透镜和包装材料，并广泛应用于制作无线电零件。镀镍产品的焊锡性请问大侠 :我公司的镀镍产品被客户投诉焊锡性不良 ,难以吃锡 .请赐教解决的良策 .产品镀镍后是很容易上锡的，1。检查镀层的厚度（如果有条件的话）2。镀的纯度3。客户的焊接温度等如果只有镀镍是不会上锡的，只有在表面再镀上锡或则锡铅。因为镍表面是非常容易氧化的。为了这个镀锡镀镍我玩了 3 年啊述焊锡
28、不良,我们做了镀层的分析,在电镀上有镀铜底,23um,再镀镍是 23um.客户使用的锡线是铅/锡:37/63, 温度是 380 度410 度.至於镍的纯度我们目前尚未检测,且不知如何检测.镀镍产品表面光泽良好,且是不易氧化的吧.谢谢!锡线太差了吧或者没有助焊剂的那种锡线镍应该是耐腐蚀耐氧化的金属。但是好像很少用镍做最外层的啊，一般是铜（铜合金）上镀镍，再在镍上镀银或者银钯合金的（内部电极的情况大多如此） ，如果是外部电极（也就是直接与 PCB 焊盘焊接的部分） ，大多是在镍上再镀锡或者锡铅，也有些连接器产品在镍上镀金，或者在镍上先镀钯（Pd） ，再镀金。能否说说你们的产品具体是什么？我们的产品
29、主要是插座，使用在电脑上的 INLET 电源输入插座，象铜合金上镀镍也很常见，譬如我们电视机上使用的插头插 PIN/插片即是镀镍的。在镍上直接镀锡铅是很麻烦的，一般出现焊锡不良的原因可能是你镀上去的镍光泽剂加多了，因为光泽剂是拒焊的，建议镀镍时减少光泽剂的用量。没有呀，是先镀铜底后再镀镍的。不过是可以考虑光泽添加的用量。长见识，我对这些知识不是很懂，不过老是要处理这方面的事情。对我以后的工作很有用。谢谢一般我们公司用的 connector 用的都是镀金，请问这样的东西不要助焊剂可不可以的我们使用的散热器，供应商在引脚上就是镀镍的，这种工艺不容易氧化，但在可焊性方面就比较差我的公司现在生产的产品
30、中有用到金属外壳,这些外壳均作了镀镍.从我的经验来看,与楼上有位朋友讲的一致:电镀时镀液中加入了过多的光亮剂 ,使镀层表面的焊锡性降低.根据客户的要求,电镀厂一般将镀层以功能性电镀和装饰性电镀区分为镀光镍与镀半光镍.而在各个电镀厂间对于镀光镍与镀半光镍没有一个统一的标准,由各电镀厂自己把握,电镀厂通过添加光亮剂的量来对光泽进行控制,光亮剂的量过多时就造成了焊锡不良.另外,一般电镀厂会同时针对两种电镀要求进行光镍和半光镍的电镀,有的电镀厂对客户的要求不明确,就会出现电镀时搞错的情况.我建议您对您的电镀厂去确认一下光亮剂的使用情况,另外在电镀品检验时增加焊锡性能检查.镀镍产品易氧化焊锡不良,我分析
31、,镀镍产品易氧化，以及后续处理不好的原因。镀镍产品表面光泽良好 ，也不能说明镍表面没有氧化。换一种焊剂试一试。电子元器件术语解释&SMT 名词解释COB（Chip On Board） 通过帮定将 IC 裸片固定于印刷线路板上 COF (Chip On FPC) 将芯片固定于 TCP 上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光，EL 层由高分子量薄片构成，用作 LCD 的 EL 光源 FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于 STN，用于黑白显示 LED (Light Emitting Diod
32、e) 发光二极管 PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型 TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 TCP (Tape Carrier Package) 柔性线路板，IC 可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic） 带有约 180 度到 270 度扭曲向列的显示类型 tf (Fall Time) 响应速度：下降沿时间 TN (Twisted Nematic) 带有约 90
33、 度扭曲向列的显示类型 TNR (Tn With Retardation Film) 一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通 TN 玻璃上 附加上光程补偿片 tr (Rise Time) 响应速度：上升沿时间 Vop (Operating Voltage) LCD 驱动电压 Vth (Threshold Voltage) 阀值电压SMT 名词解释AAccuracy(精度) ： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
34、Aerosol(气溶剂 )： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶 )：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路 )：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一
35、般为3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array (BGA 球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的
36、故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 )：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用 )：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的
37、固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB 板面芯片) ：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层 )：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗
38、)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂 )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成 PCB 导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的 PCB。 Copper foil(
39、铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/ 无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于 PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件
40、或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层) ：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三
41、种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间 )：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试 )：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减
42、去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角) ：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术) ：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接 PCB 到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖 )，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidu
43、s temperature(完全液化温度 )：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 IIn-circuit t
44、est(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 LLead configuration(引脚外形) ：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的 PCB。 MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间) ：预料可能的
45、运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 NNonwetting(不熔湿的 )：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量 PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路 )：两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA 有机活性的 )：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
46、PPackaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/ 无源元件、连接器等 )的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪 )：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版 PCB 布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取- 贴装设备) ：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到 PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于 PCB 的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件
47、适应电路板设计。 RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理) ：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工) ：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学) ：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶
48、性助焊剂的清除。 Schematic(原理图 )：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试) ：一种定性的、卤化离子在 RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落 )：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源
49、元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性 )：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线) 熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊 )：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，( 固体含量) Solidus(固相线) ：一些元件的焊锡合金开始熔化( 液化)的温度。 Statistical process control (SPC 统计过程控制) ：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂 )：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器) ：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 TTape-and-reel(带和
