1、 ., . Headquarters 2-8-18, Kanayama-cho, Higashikurume-City, Tokyo 203-0003, JAPAN TEL.+81-42(471)3316 FAX.+81-42(474)1675 Nagoya Sales office No.4-A, Global Building, 3-5, Hongo, Meito-ku, Nagoya-City, Aichi-Prefecture 465-0024 TEL.+81-52(776)7659 FAX.+81-52(776)6419 Osaka Sales Office No.101, Seco
2、nd Heights Takahiro, 9-27 Hayami-cho, Kadoma-City, Osaka 571-0039 TEL.+81-6(6906)0070 FAX.+81-6(6909)6718 Overseassales offices and partners Korea, Taiwan, China (Shanghai, Shenzhen, Hong-Kong), Singapole, Malaysia, Thailand 本装置可高速 高精度地拾取粘贴在带环上的芯片， 在进行 外观检查后 将其分类 并 存放在芯片回收盘 中。 芯片分类装置 OVP-2014 特 点 1)
3、 “超高速 !” 0.2sec/个的高速拾取和放置 2) “高性价比 ” 只需 1 台便可进行拾取 外观检查和芯片盘中的分拣 3) 使用新检查运算法则 ,可高速且高精度地进行芯片上下的外观检查 4) 采用平面配置以及最小限度的必需单元构成 ,实现简化的维护作业 项 目 规 格 (1) 晶 圆 尺寸 8 英寸 (可选 :12 英寸 ) (2) 芯片尺寸 0.3mm (3) 处理能力 0.2sec/个 根据条件有变动 (4) 定位精度 XY:30m (5) 驱动系统 旋转臂和工作台方式 (6) 供给形态 带环 (盒式供给 ) (7) 存放形态 2 英寸盘 ,4 英寸盘 盘盒 :10 级 (8) 相机 外观检查用 :2 台 ,校准用 :3 台 (9) 可选 供给方 :芯片盘适用 ,零散供给 存放方 :带环粘贴 ,特殊盘适用 (10) 装置尺寸 W1,970D1,230H1,900mm (11) 装置重量 1,300kg (12) 控制方式 计算机控制 (13) 使用电源 AC200V 3 相 50/60Hz 30A Air 0.5MPa (14) 使用环境 温度 : 2510 湿度 : 5020% (15) 装置喷涂色 孟赛尔 5G9/0.5(烤漆喷涂 ) 外观图 规格 Machine Process Machine Process
