1、PCBA外观检验(项目)指示名词解释 缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件. 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为 吃锡面积小于组件宽度的1/2). 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接. 错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊) 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润. 反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常 断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开 翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格 多件
2、: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在 锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊 接效果产生影响或隐患名词解释 堵锡: 在待焊接孔处堵有焊锡,影响后续组件焊接 浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度 混料: 不同料号或版本的物料混用 裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中 空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位 偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求 锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质 量 脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染 到板面其它部分 少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点. 异物: 板面
3、残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维 丝,胶状物等 破损: PCB及组件表面有裂纹或残缺 目的: 本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗 (FQC)工作引導! 適用范圍: 本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.抽样方案 4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的 数量为基础来执行的. 4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标 MILSTD105E(II)单次抽样检验计划. 规定的 AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺 =一个主缺,主次缺合并计算. 4.3 抽样方法(Sampling Method):
4、 采用随机抽样 的方式随线均匀抽齐全部样本.缺点定义 严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全 问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点. 主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足 使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点. 次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影 响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.允收/
5、拒收的判定 任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等 于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良 品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符 合要求 任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等 于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依 据相关文件的规定办理. 不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应 记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC 须填写相应的 ,同时IPQC 要加强在产 线针对此类问题的巡检. 检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检 够规定的抽验数量.不论整批
6、拒收与否, 不合格品 必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定 处置.检验依据 BOM/SOP/组件位置图/相关TDAECN 标准样品对照 客户重点质量要求 推力测试要求: 每次首件取电容2pcs电阻2pcs其它贴片零件2pcs,共 6pcs进行推力测试(各组件应在板面均匀选取). 红胶贴片组件 推力计与零件成45度角,推力在1.8+/ 0.2kg以不掉为允收 焊锡贴片组件 推力计与零件成45度角,推力在6.0+/ 0.2kg以不掉为允收检验工具 目视 卡尺 数字万用表/LCR电桥/数字电容表 静电环 放大镜*10 倍 推拉力计检验条件 在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度 为10
7、-30流明).即正常的40w日光灯下。 将待测品置于检测者面前,目距约30cm。 应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45 度角以利光反射； 垂直方式, 检件垂 直。每面停留时间为5秒钟。以下標示的注解 :严重缺点 :主要缺点 :次要缺点 N:个数 L:长度 H:高度 D: 直径 W:宽度板面之标记 丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜15 ICT/PASS标签漏贴多贴贴错位置 ICT/PASS标签贴住丝印焊盘测试点及螺丝孔 贴片组件表面丝印无法辨认 丝印/条形码漏印方向错乱影像重迭模糊(不可辨 认/扫描) 丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描 条形码版本贴纸漏贴 重工应在PC
8、B四角做点状标记从右上角开始顺时针依次记 录各重工项目.PCBA之防焊绿漆: 如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验 a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤) 目视无影响可忽略不计 b刮伤面积 线路上露铜 每处面积S9mm2 N3 非线路露铜 S16mm2 N5 每面划/刮伤总数N5 每面累计面积 S1cm2 所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的 20%,且须经过补漆处理方可允收. 要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm. 所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否 允收金属材质组件(如tuner 射频头scart接口等) 生锈变形断裂压痕累计S9mm2 印
9、刷字体残缺模糊不可辨认 杂质黑点累计面积S16 mm2 不可去除之杂质黑点D0.8mm , 600mm2 面积内 N4或 每面N7 不可去除之杂质黑点D0.8mm , 600mm2 面积内N6 或 每面N9 印刷字体模糊但可辨认划/刮伤 W0.2mm L10mm 忽略不计 每处面积S4mm2 但 1cm2面积内大于二处 W0.2mm L10mm N3 每处面积S4mm2 或 1cm2面积内大于二处塑料材质组件(如scart座)散件出货 杂质白斑烧焦缺损 划/刮伤 W0.2m L5m N2 (每面塑料材质组件(如scart座 )组装成品出货 杂质白斑烧焦缺损之面积S4 m2或 明显可见划/刮伤
10、W0.2m L5m N2 (上面) W0.2m L10m N4 (底面)修复品检验 电路板修整凡成品半成品,其PCB铜箔或焊盘 （PAD）断裂剥离或脱落均属之修复品报废条件 PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路） PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上 PCB焊垫（PAD）脱落3个以上 因高温导致PCB颜色改变成深黄色修复品点胶規定 压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度 的一半 胶沾到其它区域或部品,但不影响组装 修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内 胶沾到其它部品影响组装.修复品补漆 散件出货之PCBA每面补漆超过二处 补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍 覆盖测试点或焊盘修复品每块板允许的最大修补数 主板点胶数N3电源板显示板及核心板 点胶数N1 同一组件点胶数大于1个. 飞线总长度大于板长飞线单面超过二条或 整块板超过三条 点胶飞线补漆异常同时存在时各异常数不 超过二点修复品接飞线比例 正常生产接批飞线比例0.4% 改件品&返修品接飞线比例3% (以一次改件 为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)
