1、LED行业调查报告什么是 LED1.LED（ Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用 电场 发光 2.LED规格类型（常用）A 直插： 5草帽头、子弹头、食人鱼B 贴片（以外形尺寸定义的）： 3020、 3528、 5060（ 5050）C 大功率： CREE、 CITILIGHT、 Edison、 Luxeon、 SEOULLED常用术语常用常用 LED的电气参数的电气参数 n （电压 VF*电流 IF=功率 W） IF（ mA） VF(V) 功率（功率（ WW ） 光强（光强（ lm）
2、草帽头、子弹头 20（ 18） 3.0-3.4 0.0650.24-5;6-7,17)食人鱼 20（ 18）3020 20（ 18、 20）三芯： 18*335285050 20*3（ 18*3）50*3 0.20.5 1740CREE（ XR-C、XR-E）Edison,Helio350 1(1.2) 70-80700 3(2.38) *1.6SHARP 360 10.2 3.6 280CREE 四串 650（并） 1213.6 8.8注： CREE， XR-C为 350mA,最大 500mA，所以一般不用当 3W使用；XR-E最大 1A，通常我们提供 700mA,即 3W；如果供 350m
3、A即为 1W。LED的优势LED的下游应用行业应用环节一： LED照明 分为室外照明和室内照明。室外照明包括路灯、隧道灯。室内照明细分最多，包括商务用灯如酒店用灯，商场用灯如金店、珠宝店用灯，学校用灯如教室、走廊用灯，社区用灯如草坪灯、光柱灯，机关、工厂、停车场用灯，家庭用灯等。 应用环节二：特种照明 因节电、抗震、防水的性能，在地震、水灾、冰灾等发生地，和矿井、高铁等场所以及军用领域被广泛使用的 LED照明灯具。玉树地震救援现场用的应急灯就是深圳 LED灯，深圳特种照明产品已被广泛用于中国高铁。值得一提的是，深圳市易特特种照明有限公司已与国家紧急救援促进中心签订协议，双方将成立特种照明技术研
4、究所，共同推进特种照明产品研发、生产制造与销售。 LED的下游应用行业应用环节三：全彩显示屏和指示屏 全彩显示屏包括高清和标清两种，在国内市场销得很好。北京奥运会主场馆、建国六十周年庆典时天安门广场和游行车上使用的全是深圳的 LED全彩显示屏，上海世博会到处是深圳产的 LED全彩显示屏，其中中国馆使用的是深圳联腾光电的产品。还有全国很多车站、道路上的 LED显示屏、指示屏都是深圳的产品。王殿甫说，目前，深圳 LED显示屏、指示屏产量全国第一，销售额占全国的 40%左右。深圳的上述四类 LED产品中，近 10年来， 70%以上出口欧美、日本等地。其中深圳 LED照明产品更是 90%以上出口，上海
5、世博会使用的 LED灯大多是深圳产，广州亚运会也将全部采用深圳 LED灯应用环节四：背光源 包括 1.84英寸的小尺寸背光源，如手机屏幕； 411英寸背光源，如 GPS显示屏、汽车移动显示屏； 14、 17、 21英寸背光源，如电脑显示屏；大尺寸背光源，如电视 LED显示屏，目前深圳康佳、创维、 TCL等彩电巨头纷纷上马 LED背光源项目，深圳产 LED背光源去年已占全国的 5%,今年至少可占到 30%.目前国内中小尺寸背光源显示屏用的多是深圳产品，深圳产品还大量出口，深圳的帝光、深华龙是这一领域的龙头。而大尺寸背光源市场目前基本被国外巨头占领，如韩国三星，因为芯片掌握在人家手里。 LED的制
6、造工艺流程LED芯片检验LED扩片LED点胶LED备胶LED手工刺片LED自动装架LED烧结LED压焊LED封胶LED固化与后固化LED切割和划片LED测试LED点胶LED灌胶封装LED模压封装LED制造工艺详细说明LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整LED扩片由于 LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED点胶在 LED支架的相应位
7、置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、 SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED制造工艺详细说明LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装在 LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后 LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LE
8、D支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED制造工艺详细说明LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结
9、要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150 ，烧结时间 2小时。根据实际情况可以调整到 170 ， 1小时。绝缘胶一般 150 ， 1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2小时（或 1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。LED压焊压焊的目的将电极引到 LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在 LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是 LED封装技术中的关键环节，工
10、艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 LED无法通过气密性试验）LED点胶TOP-LED和 Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的 LED支架，放入烘箱
11、让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装将压焊好的 LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED成型槽中并固化。LED制造工艺详细说明LED制造工艺详细说明LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135 ， 1小时。模压封装一般在 150 ， 4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（ PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120 ， 4小时。LED切割和划片由于 LED在生产中是连在一起的（不是单个）， Lam
12、p封装 LED采用切筋切断LED支架的连筋。 SMD-LED则是在一片 PCB板上，需要划片机来完成分离工作。LED测试测试 LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED产品进行分选。全球十大 LED制造商日本日亚化学 (Nichia)日本夏普 (Sharp)日本丰田合成 (Toyoda Gosei)韩国三星 LED(Samsung LED)韩国首尔半导体 (Seoul Semiconductor)韩国 LG Innotek美国科锐 (Cree)美国 Philips Lumileds德国有欧司朗光电半导体 (Osram Opto Semiconductor)台湾亿光http:/w
13、ww.nichia.co.jp/cn/about_nichia/index.html荧光粉 (CRT用、萤光灯用、 X线增感纸用 ) 发光二极管 “ LED”激光半导体光半导体材料精细化工品 (电子材料、医药品原料、食品添加剂 ) 过渡金属催化剂真空镀气材料电池材料磁性材料 产品范围：http:/ “ 发展需求创造型商品 ” 为目标的夏普公司广泛经营家电、民用以及产业用电子机器。产品分类如下：（ 1）电子机器部门：彩色电视机、卫星转播接收系统、高清晰系统等。（ 2）音响、通讯机器部：激光卡啦 OK唱机，多功能电话，家用传真机等。（ 3）电化机器部门：理发、美容器，照明机器等。（ 4）信息机器部
14、门：文字自动处理机，电子手册。（ 5）电子零部件部门：集成电路及超大规模集成电路，太阳能电池，光磁盘等1981年， SHARP继在北京设立事务所后，率先在上海，常熟，无锡，南京等城市的经济开发区设立了 7个生产基地丰田合成http:/www.toyoda- 16个国家和地区设立了 44个据点，作为汽车部件以及 LED领域的全球化供应商而展开事业。http:/ 26.7万名员工，分布在世界 66个国家。三星集团 1997年营业额为 961亿美元。其中电子行业 263亿美元（ 27.4%）、机械行业 63亿美元（ 6.5%）、化工行业 21亿美元（ 2.2%）、金融业 262亿美元（ 27.2%）
15、、贸易及其它行业 352亿美元（ 36.7%）截至 2006年底，三星旗下 30多家公司中已有 20家在中国投资，包括三星电子、三星 SDI、三星 SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星生命、三星火灾、三星证券、三星物产等。 电子是中国三星最大的业务部分。中国三星电子目前在北京、天津、上海、江苏、浙江、广东、香港、台湾等地区设立了数十家生产和销售部门，主要生产半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、 DVD、数码摄像机以及 IT产品等。另外中国三星电子还设立了北京通信技术研究所、苏州半导体研究所、杭州半导体研究所、南京电子研发中心、上海设计研究所等研究中心，积极推进产购销的
16、本地化。 http:/ LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如： Acriche、高亮度大功率 LED、侧光 LED、顶光 LED、贴片 LED、插件 LED及食人鱼（超强光） LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。http:/ INNOTEK已经在数码及模拟调谐器、光盘驱动器马达、调节器等领域成为全球一等，并指定 LED、小型 LCD模块、 LED、照相机模块、振动马达等为重点事业，通过这些不断巩固未来成长的基础。并进一步，集中培养移动通信、显示器、数码信息家电、网络等领域的核心零件。h
17、ttp:/ 正引领着 LED 照明革命，并通过使用节能环保的 LED 照明淘汰浪费能源的传统照明技术。 Cree 在照明级 LED、 LED 照明，以及无线与电源应用半导体解决方案领域，是市场领先的革新者。 Cree 产品系列包括 LED 灯具和灯泡、蓝色和绿色 LED 芯片、高辉度 LED、照明级功率 LED、功率切换器件和射频 /无线器件。 Cree 解决方案可以推进以下应用的改进：常规照明、背光、电子标志和信号、变速电机和无线通信。http:/ 1891年成立于荷兰，主要生产照明、家庭电器、医疗系统。飞利浦现已发展成为一家大型跨国公司， 2007年全球员工已达 128,100人，在 28
18、个国家设有生产基地，在 150个国家设有销售机构，拥有 8万项专利，实力超群。飞利浦确立在 LED芯片领域的领导地位主要得益于对 Lumileds的收购，Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于 1999年， 2005年 Philips完全收购了该公司。 Philips Lumileds公司是世界领先的大功率 LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展，提高照明解决方案的环保性，帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求，而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。 Philips Lumileds公司的 LUXEONLED产品为商店、户外、办公室
19、、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。 Philips Lumileds可提供各种 LED晶片和 LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等 LED产品。http:/www.osram- (Everlight Electronics., Ltd.)于 1983年创立于台湾台北。亿光拥有超过 6,400位员工的全球化公司。亿光在全世界设立据点，包括：大陆、香港、日本、韩国、新加 坡、马来西亚、印度、德国、瑞典、美国及加拿大。亿光电子总部位于台湾台北土城，制造工厂设立于台湾 (苑里 )和中国 (苏州、广州 )。并在中国内地拥有像东裕电子一样的众多代理商。http:/ LED的直径，长度，卡口有无产
20、品型号： P4O1.3R1.LED工艺质量检测2.LED发光检测检测要求：检测 LED发光是否正常，颜色是否正确LED发光数量（ 3个） LED发光数量（ 9个）该项检测通常是在电子产品的电路板上进行检测，用户对电路板上安装的 LED数量，颜色，发光面积等参数进行检测。载 带载 带轮 盘包装示意图 3.载带包装检测应用 （重点推广）在包装前需要检测LED的放置位置，产品质量等检测要求：检测载带上 LED是否放置正确产品型号：简单的检测正反可以推荐使用 iVu系列，如果牵涉到比较复杂的质量检测，建议用 P4或 Pro系列。反面 正面4.LED液晶屏的定位检测在液晶屏的安装贴合过程中，为了保证准确无误的贴合，需要对边缘位置进行精确的定位，通过检测到的数值对液晶屏进行位置纠偏。该检测的精度较高，配置型号为： 130万像素相机和增倍镜5.LED扩片缝隙检测该应用是通过对缝隙位置检测来实现机构的纠偏，由于被测物尺寸很小，因此需要使用 130万像素的相机和增倍镜。
