1、柔性印刷线路板,FPCB 全称为Flex Print circuit Board。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光，显影，蚀刻后在基板上产生导通线路，相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。,Foxconn,产品特点,(Flex Print Circuit Board) 主要材料：保护膜（coverlayer) 胶（adhesive)，铜箔（copper) 产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量 轻，传输特性稳定、密封性、 绝缘性,装配工艺性好。 应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、 通讯设备、汽车仪表、航天仪 表、照相机
2、等。,Foxconn,PcB板的分类,1。依层数分：*单层板*双层板*多层板（2层以上） 2。依材质分；*软板*硬板*软硬板,Foxconn,生产流程,单面板流程下料 钻孔 贴干膜 曝光 显影 蚀刻 去膜 化学清洗 贴保护膜 层压 贴补强 层压电镀锡铅/热风整平自动认位打孔丝网印刷分割 冲切外形 电检 终检 出货抽检 包装出货,Foxconn,材料介绍,干 膜,单面铜箔 （基材）,Foxconn,保护膜,下料,材料分割 目的：将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。品质要求:1.公差越小越好2.板边必须平整无屑3.避免刮伤板面,流程： 1.裁板作业者核对裁 板计划执行单2.检查机台及刀口状
3、况3. 裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路,Foxconn,下料,Foxconn,钻孔/Drilling,Foxconn,目的:1.钻保护膜开口及定位孔2.为使电路板之线路导通（双层板）。流程：设定钻孔程序 = 包装 = 钻孔 = 检查注意事项：1. 少钻 2. 多钻 3. 偏移 (上述以模板check) 4. 孔边缘粗糙,钻孔/Drilling,Foxconn,化学清洗(Chemical Clean),目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。 粗化线路板表面 每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil 流程：入料微蚀循环水洗市水洗抗氧化循环水洗市水洗吸干烘干出
4、料 注意事项：温度 喷嘴压力 微蚀液浓度,Foxconn,贴干膜(Dry Film Laminate),Foxconn,目的：以热压滚轮将干膜均匀 覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。 注意事项： 温度（1105%）压力（30-35PSI）速度（0.m/min） 常见干膜规格: 1mil、1.3mil、 1.5mil、2.0mil,曝光(Exposure),Foxconn,目的：利用干膜的特性(仅接受固定能量的波长)，将产品需求规格制作成底片，经由照像曝光原理，达到影像转移的效果。 常见干膜：日立干膜 杜邦干膜 常见缺陷:针眼、短路、开路、 线路变粗、线路变细等,显影 ( Develop),
5、Foxconn,目的:利用干膜经曝光后，产生感光反应部分或未感光反应部份（此必须依感光膜之特性），可溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求的图型（线路），显影液为碱性， 注意事项：浓度 温度 速度 常用药液： Na2CO3,已显影,蚀刻(Etch),目的：以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。注意事项：速度（依据药液浓度）温度喷嘴压力,Foxconn,常见缺陷：蚀刻不足、（形成梯 型铜）、蚀刻过量、开路、短路、缺损、线宽、线距不准等,蚀刻(Etch),已蚀刻,Foxconn,去膜(Strip),Foxconn,目的；以NaOH将留在线路上之干膜完全去除，线路即成型
6、。注意事项:速度（根据容液的浓 度）；温度检查去膜是否干净,有无残留，并量线宽、线距,已蚀刻,已去膜,贴保护膜 (Lay up cover coat),目的；在线路板的表面贴上保护膜（如图），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。,Foxconn,Foxconn,层压(Lamination),Foxconn,目的:将已贴上的保护膜，通过高温，高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起 注意事项:温度 时间 压力 抽真空,贴补强 (Lay up Stiffener),目的； 根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。,Foxconn,热风整平(Hot Air Leveling),目
7、的；将锡/铅融熔，再经过热风平整锡面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供Soldering Interface。 注意事项:温度 前后风刀角度,Foxconn,电镀锡铅（Tin/Lead plating）,目的:通过电镀形式在铜面上镀上 一层光亮的锡铅,主要目的为提供Soldering Interface。 流程:化学清洗微蚀(酸洗) 水洗预浸电镀 水洗中和 (防氧化)水洗 烘干,Foxconn,印刷（solder mask),目的:用丝网于PCB表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。注意事项：油墨粘度 刮刀压力 刮刀角度 刮刀速度 常见缺陷:检查其日期、型号、版本、文字模糊、文字错误、少印
8、、双印、偏移、方向、网是否损坏、油墨是否烘干、油墨残留,Foxconn,分割 (Sep Die),目的 1.将已压合结束的软板 （18*24、12*18）分割成条状以满足冲切时需要 2.分割保护膜的开口 注意事项：1.对准定位孔2.加盖塑料盖板3.压力,Foxconn,冲切外形(Die cut outline),目的:将多片之工作排板，依照客户规格分切或切SLOT内槽。 外行要求：挠性印制线路板应满足客户图纸上规定的尺寸要求,Foxconn,电检(ET),Foxconn,目的:利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确。注意事项：测试机压力探针型号,终检(FQ
9、C),Foxconn,目的:全面的对柔性线路板的外观进行检验,出货抽检(CQA),目的:站在客户的利场上，对产品进行全面抽检，确保产品的可靠性。,Foxconn,包装出货(Packing),Foxconn,将产品按一定的数量，形式，包装起来，送交客户手中,返回,CLASS1: 消费产品CLASS2: 一般工业用产品CLASS3: 高可靠性产品检验要求:以客户要求、图纸为主，当客户无要求时，按照 IPC-FC-250A-CLASS2标准,检验规范,Foxconn,产品外观,保证板面整洁，无异物，铜皮多余 ，助焊剂残留物，油污 ，指印。,Foxconn,软板经冲切后,边缘不应存在凹痕及撕裂现象,当
10、凹痕及撕裂现象的出现是由模具的结构因素造成的,这些可接受的缺陷程度应由用户与供应商之间商定.,损坏,毛刺,粗糙,Foxconn,冲 切,ZIF尺寸,a.总宽度 b.总厚度. c.软板边缘到第一 根细线中点距离 d.保护膜开口尺寸e.相邻两根细线 中点到中点距离,Foxconn,b,a,c,d,e,露 铜,允许有不超过整个镀层面积的10%露铜表面覆盖至少有90%的焊料 (锡、金等),Foxconn,电 镀,1.表面应呈现正 常的光亮和平滑 (溶化),剖面图,正面图,镀层厚 镀层薄,表面粗糙,Foxconn,孔环偏移,*金属化孔（通孔电镀）：孔在切线内側*非支撑孔 (单层板):最小孔环为1Mil,
11、锡环（单层板）最小宽度不底于1mil,v Foxconn,脱 层,(1)边缘脱层从板边缘到最近导线间的脱层允 许在50%以内. (2)保护膜脱层在板子上任意处脱层或针孔的面积不大于5mil2 (3)相邻的导体边缘相距不到5mil，脱层面积不大于线距的75%,Foxconn,a,b,b3/4a,面积不大于5mil2,渗 锡,(1)从保护膜开口起 渗锡不应超过 10mil(2)覆盖盘本身宽度小于10mil时,当有渗锡时不可至覆盖盘边缘,渗锡,a,a 10mil,Foxconn,保护膜开口,保护膜开口内侧出现的裂缝、碎屑最大不超过15mil.,裂缝,Foxconn,a,a15mil,保护膜移位 Co
12、vercoat Misreg,保护膜移位,Foxconn,保护膜移位按客户要求检验，若客户无要求。则按设计图纸检验,通孔电镀,不应有环形的空洞 空洞总面积不应超过整个孔壁表面积的10% 允许一个孔中有三个空洞,这类孔不多于全部孔数的5%,Foxconn,露 胶,*孔环上的露胶及保护膜移位 *支撑孔:270度内至少5 Mil *非支撑孔:270度内至少5 Mil,不大于5mil,Foxconn,表面划伤,*导电图形上不应有划伤、裂缝。导体边缘不应有各种凹凸不平、缺口、针孔及擦伤而暴露基底。*导体宽度减少不能大于设计图纸中规定的最小导体宽度的20%,Foxconn,线 宽,（1)成品板上的最小线宽
13、应符合客户图纸（2)允许线宽上个别变窄段长度不大于25mm,但最小要保留生产底片上导线宽度的60%（3）缺损、针眼至少保留生产底片上线宽的30%，并且缺口的长度不大于所留下线宽的3倍,线路变细,针眼,缺损,Foxconn,线 距,(除非客户图纸上另加说明)导线之间或导线与连接盘间的最小间距应不小于5Mil,距线不准不低于图纸 或客户要求的最小线距,铜线多余 不小于最低线距的宽度(实际生产中不超过线距确的30%-50%),Foxconn,短路 断路,短路 (short),开路 (open),Foxconn,镀层的附着力,(1) 专用3M胶带测试镀层表面,不应出现导体上镀层脱落现象(2)以检查胶带
14、是否粘有镀层(锡、金)来确定导电图形结合力(3)导电图形不应从基材上分离,Foxconn,线路起翘,在冲切外型时不应有线路起翘,线路起翘,Foxconn,镀层厚度标准,镀层及涂层厚度 镀层厚度应满足设计图纸或以下要求:金: 0.03Mil 锡: 0.05Mil镍: 0.05Mil 锡铅: 0.2Mil铜: 1 Mil 焊锡: 0.3Mil (一般热溶后的焊锡不须要测量厚度),Foxconn,X测厚仪,导线边缘宽,凡镀锡铅、热溶或涂焊料的导线边缘，不得有镀层增宽，除此以外，在导体上其它镀层增宽，允许最大值为1Mil,Foxconn,增强板剥离度,用热固化粘结剂粘合增强板,每英寸宽剥离强度最小为3
15、磅,用压敏胶(PSA) 粘结剂粘合增强板,每英寸宽剥离强度最小为0.5磅,Foxconn,露 线,保护膜移位引起的露线拒收,露线,Foxconn,返回,Foxconn,金面的保护金面是线路导通的桥梁，而氧化直接就使金面的导通性能降低，为了能更好的使线路导通，请不要用不带指套的手触摸金面。,Foxconn,金手指的注意要点金手指在整个FPC中是比较容易损坏的部件，轻微的弯折就可以使金手指产生金裂。装机带有金手指的FPC时请注意，将金手指平插进卡口，切勿斜插，否则会划伤金手指。,Foxconn,连接器的装配连接器的作用是衔接两个配件，连接器金脚的平整对连接器的性能有很大关系。在装配过程中需要注意：连接器的四周尽量受力均匀，连接器内洋无异物，连接器是否匹配。,Foxconn,FPC的弯折FPC的分层处是可以自由弯折的地方，而没有分层的地方请尽量少进行弯折，特别是连接器附近，否则会使连接器金脚金裂。弯折FPC时请注意受力点的均匀，受力不均匀会撕裂FPC。,Foxconn,烙铁的使用装配FPC时有很多需要焊接的地方，焊接时应该注意烙铁的温度，尽可能使温度接近280度左右，焊接完成后要观察有无虚焊，漏焊，连焊。,Foxconn,FPC的平整性在FPC装配完成后，需要观察FPC是否平整，FPC如不平整会与手机外壳摩擦，从而使破坏FPC的功能。,
