1、中国IC设计公司调查,1,调查方法 回复者资料 业务运作 设计过程 地区比较,2,大纲,调查方法,3,电子工程专辑中国版于2004年3月进行了网上和电话调查，调查对象是400家中国大陆从事IC设计的 公司。调查目的旨在了解这些公司目前的业务运作状况及设计的复杂程度。此次调查共收回175份完整答卷，抽样率为44%。,4,调查方法,回复者资料,5,回复者的工作职能,6,业务运作,7,回复者公司提供多样化的产品与服务,8,他们平均雇用217名员工.,9,其中包括平均57名IC设计工程师,10,回复者公司期望在2003年 平均获得415万美元的营业收入.,11,并在2004年平均达到510万美元,12
2、,73%的回复者公司使用代工服务,13,53%的代工合作伙伴在中国大陆,14,*百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的,与代工厂商合作中面临的主要困难,15,*百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的,72%的回复者公司使用封装服务,16,65%的合作封装厂商在中国大陆地区,17,*百分比是根据使用封装服务的IC设计公司回复计算出来的,63%的回复者公司销售自有品牌的IC,18,当中有74%回复者公司是利用分销商渠道 销售自有品牌的IC,19,*百分比是根据销售自有品牌IC的设计公司回复计算出来的 *请参考附录的详细分析,回复者公司利用多渠道来推广自己的产品与服务,2
3、0,设计过程,21,回复者公司从事多元化IC设计,22,23,开发相当数量的模拟/混合信号IC设计,24,以及数字IC设计,25,这些IC拥有广泛的应用领域， 包括计算机及外围设备.,消费类电子.,26,通信产品.,27,以及其它主要应用领域,28,回复者公司每年承担平均8个设计项目,29,69%的回复者公司在数字设计中 采用0.25微米或以下的工艺技术,30,N = 157,51%的回复者公司在模拟设计中 采用0.25微米或以下的工艺技术,31,N = 138,57%的回复者公司在混合信号设计中 采用0.25微米或以下的工艺技术,32,N = 130,回复者公司最新的ASIC设计中使用的门数
4、,33,N = 145,基于PLD/FPGA设计中使用的门数,34,N = 131,35,设计过程中面临的挑战,*请参考附录了解其它设计挑战,地区比较: 业务运作,36,调查显示，中国和韩国IC设计公司比 台湾地区同行提供更多服务,37,台湾地区IC设计公司期望在2004年获得 比中国和韩国同行更高的平均营业收入,38,相比中国和韩国同行， 更多台湾地区IC设计公司使用代工服务,39,本地的代工厂商最受青睐,40,相比中国和韩国同行， 更多台湾地区IC设计公司使用封装服务,41,本地的封装厂商最受青睐,42,相比中国和韩国同行， 更多台湾地区设计公司销售自有品牌的IC,43,地区比较: 设计复杂程度,44,在数字设计中所采用的工艺技术比较,45,在模拟设计中所采用的工艺技术比较,46,在混合信号设计中所采用的工艺技术比较,47,ASIC设计中使用门数的比较,48,基于PLD/FPGA的设计中使用门数的比较,49,附录,50,中国IC设计公司使用分销与直销两种渠道 的比较分析,51,*百分比是根据那些销售自有品牌IC的设计公司回复计算出来的,52,中国IC设计公司在设计过程中面临的其它挑战,
