1、回流工位操作规范1. 目的为进一步规范回流工位操作流程，加强岗位职责，提升回流工位工作效率，提高回流焊接质量，特制定本规范。2. 范围适用于贴片线各班组回流工位。3. 职责3.1 生产部经理负责回流工位操作规范的监督和检查；3.2 贴片线线长负责回流工位操作规范的指导和落实；3.3 贴片线班组负责回流工位操作规范的执行和完成。4. 内容4.1 生产准备4.1.1 按回流炉操作规程打开回流炉，检查回流炉运行状态是否良好；4.1.2 根据组长安排提前准备好将要生产的产品物料，并与班组其它人员一起进行分料和上料，上料时务必按照设备上料清单进行上料，上完料后须有班组其它人员进行核对；4.1.3 安放拆
2、卸供料器时，要轻拿轻放，并保证供料器摆放整齐有序，干净整洁；4.1.4 根据工艺文件、流程卡提示以及物料状况，决定手放物料，并将其分区摆放在手放工作台上；4.1.5 准备好镊子、测试仪、垫圈、防护手套、防静电腕带、防静电手套等生产测试工具和辅材，并放在固定的位置上。4.2 回流焊接4.2.1 根据工艺文件调整回流炉温度，待 20 分钟后炉温达到稳定状态时方可进行首件产品回流焊接；4.2.2 贴片首件产品生产后，按贴片线手放操作规范对分区摆放好的手放器件进行手工放置；4.2.3 所有贴装器件均已贴装完毕后，按贴片线检验规范对产品进行首件检验，检查内容包括：器件方向、偏移、缺件、错件、多件、锡多、
3、锡少、连锡、飞料等，发现问题及时报告给组长，首检无误后送另一人进行复检，复检无误后进行首件回流焊接；4.2.4 查看首件回流焊接效果，依工序质量检验标准 ，检查是否存在偏移、锡多、锡少、连锡、立碑、假焊、冷焊、垫料等焊接缺陷和质量问题，若有问题，则依生产中问题的解决流程进行处理，若无问题，则继续生产 3-5 块，待焊接质量稳定后转入批量生产工序；4.2.5 批量生产过程中，为防止不熔锡，过炉时注意 PCB 之间的间隔保持在30cm 左右，对于双面板或有金手指的板必须注意过炉方向和轨道宽度，防止产生卡板现象及板边元器件在炉内被挤偏或掉落；4.2.6 批量生产后，每生产 30 块 PCB 组长都要
4、安排进行一次炉前炉后抽检，确保焊接质量一直处于稳定可控状态下；4.2.7 缺件板原则上不允许过炉，待组长确认后方可过炉，并填写“缺料统计”在流程卡和交接班日志中，缺料板的缺料位置要进行标识，以便检修，另外缺料板应和其他 PCB 板区别放置；4.2.8 在过程检验中贴片线班组自己发现的生产事故，除在日志上注明后还应对已焊接的不合格 PCB 板进行标识，以方便后续检修查找；4.2.9 炉后所有焊接完好的 PCB 板均需摆放于屉上，不得散乱堆叠放置，屉亦必须整齐摆放在规定的区域内，另外对于合格品和不合格品应分开摆放于不同的屉上或在同一屉上做好标识，而不同种的产品必须分开摆放于不同的屉上并进行标识区分
5、；4.2.10 一种焊接完成后或交接班前应将本班组生产的 PCB 搬送到检修前指定的货架区，送检 PCB 板时应同工艺文件和生产流程卡一同送检，对于急单须及时送检的则以一整屉或一整数进行送检；4.2.11 填写好回流炉设备运行记录。4.3 回流炉安全操作要求4.3.1 开机前检查传输带上有无异物，确认电源及引风机已开启；4.3.2 开启系统电源，待设备初始化完成后方可继续操作设备；4.3.3 在送入和取下 PCB 板时，要戴防护手套以免灼伤双手；4.3.4 设备正常运行时，要时刻观察走板情况，若有卡板或掉板提示，确认后立即停止送板，并打开回流炉盖，戴好防护用品同时注意避开回流炉气浪，将卡住或掉
6、落的 PCB 板取出；4.3.5 生产过程中，出现任何异常情况，立即按下“红色急停按钮” ，自己解决不了时及时通知设备工程师。4.4 回流质量控制4.4.1 注意配备齐全的防静电用品和工具，并确保在防静电工作台上作业；4.4.2 刚贴装完毕取板时动作应轻缓，并手持 PCB 板边，防止抖落刚刚贴装的元器件和抹掉锡膏；4.4.3 手放器件时要戴好防静电腕带，触摸 PCB 板时要戴防静电手套；4.4.4 PCB 板进炉前要平取平放，PCB 板刚刚出炉时亦需平取平放，等到冷却后再放入防静电屉中；4.4.5 垫圈过炉时必须确定垫圈不接触 PCB 板背面物料，同时请示线长或组长调整垫圈后的温度曲线；4.4.6 加强炉前炉后检验，确保生产过程一直稳定受控；4.4.7 摆放 PCB 板时要根据板子的形状合理将其放置在防静电屉上，同时摆放和搬运的过程中要小心，防止磕碰。
