1、SMT班長作業手冊,SMT各站流程与作業注意事項,主菜單,印刷机 ICT 高速机 Inspection泛用机 貼條碼手擺 修護回焊爐 公共篇,1.SMT備料1.換線 (1).SMT帶線領班根据排程&線上生產狀況提前2H了解各机种換線時間,同時跟催備料室是否能接上線,生產線可根据線上 實際狀況給予備料室适當的人力支援. (2).加工物料,在工單上線之前生產線要領到線上,當線領班先确認該物料之版本,工單,机种是否相符.,一步一個 腳印!,(3).根据該机种Flow Char重新确認線上人員排布是否合理,可根据生產需求,對各站位人員進行微調. (4).備料員在備料過程出現的問題請及時回饋,以免延誤;
2、帶線領班必須對本線備料狀況全程跟進. (5).領班和備料員在換線前,備料無法完成,需提前通知生產 帶線領班&組長和PMC. (6).結批工單超領料需齊全,生產線在該工單結束前0.5H反 饋備料室料的使用狀況,以便時間的充足性.,2.正常生產 (1).錫膏在上線之前要提前4小時從冰箱中取出回溫,回溫區每种至少要4瓶,SMT待上線區每 种至少要 置放2瓶.(目前錫膏Type:Alloy:Ag4/96;Ag5/95;Sn63Pb37) (2).非生產單位至線上借取物料時,不管時間長短皆請至SMT備料室填寫借据,并要求雙方當事人簽名,注明歸還日期,超過歸還日期請當事人作出庫動作.如果是不歸還的話,應做
3、入庫出庫的動作.必須在出庫單上看到領用單位的主管簽名才可發料,否則,拒給.,3.Hybrid產品上線前烘烤.(1).HYBIRD產品上線前需檢驗空板,檢出之良品在120+/-5狀態下烘烤30分鐘,填寫烘烤記錄表. (2).每個彈夾Key in到Substrate system中,同時列印T/C填寫好該站數据流入下一站. (3).至上線之PCB回溫時間不得超過4H.,2.印刷机 2.1.鋼板使用時注意事項 (1).确認使用之鋼板版本正常(核對“各机种鋼版本List). (2).上線前須用鋼板清洗机清洗鋼板,并确認鋼板清洁(兩面与孔壁),無錫顆粒殘存. (3).正常生產時,每小時手動清洁鋼板一次,
4、交接班時,由接班OP進行清洁. (4).對貼有鋼板貼紙之鋼板,每次上線前將鋼板貼紙重貼,交 接班清洗后檢查鋼板貼紙是否完好. (5).檢查鋼板的清洁,确認有無松弛,有無凸起損坏.,2.2.錫膏使用時注意事項(1).錫膏從冰箱取出后由備料員填寫“錫膏管制表”,回溫四小時以上且高溫錫膏(Hybrid series)不得超過72小時,普通錫膏(PCB series)不得超過168小時方可上線. (2).回溫OK后,攪拌机攪拌2.5分鐘,手動攪拌12分鐘(專用攪拌棒) (3).生產停止超過1小時或需變更錫膏規格時,用牛排刀將鋼板上殘留錫膏回收罐內.,注意哦?,(4).錫膏在010C條件下儲存,在有效日
5、期內使用. (5).報廢之錫膏應在罐外貼“不良品管制卡”,并操机OP&該線領班确認簽名,同時工程師也需簽名和寫明報廢之原因,由庫房報廢處理. (6).使用時填寫好錫膏紀錄表.(表單編號:CP.20.04SF-10A),2.3.錫膏量測 (1).時机:首件,換線,參數變更,正常生產時每三個小時量測一次錫膏厚度,Hybrid Series&U01 Modem取連續兩大片,其余幾種連續三大片.(參閱各机种錫膏量測SOP:CB.10.06SF-02C) (2).量測結果記錄在錫膏厚度報表中,同時并輸入電子 檔,CPK值需大于1.67.SPC不可有超出管制范圍,否則論异常/停線處理.,2.4.印刷后目檢
6、 (1).印刷后,首作,正常生產每小時,各取一大片在顯微鏡下确認印刷狀況;正常生產時對每片在35X放大鏡下檢驗 印刷品質,主要确認是否有:偏移,短路,漏印.(Hybrid series) (2).目檢合格后,需用黑色油性筆在板左邊作點號標記.(Hybrid series) (3).對PCB產品在首件,添加錫膏后,正常生產時每小時;ADSL每20大片時机,用35X放大鏡檢驗一大片.主要确認偏移,短路,漏印. (4).發現有印刷不良時(濺錫,偏移,漏印),將不良產品留下,并知會工程師.,2.5.印刷机之每日保養.(參考表單: CM.60.00AF-01B) (1).檢查气壓十分正常.(0.490.
7、78 Mpa). (2).刮刀,鋼板及鋼板架不可貼有錫. (3).機臺的清潔(不可有灰塵与污). (4).IPA溶液儲存瓶溶液需在刻度以上. (5).用無塵紙擦拭各部位的Sensor. (6).皮帶運轉是否正常.,3.高速机 3.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保養.(SOP:CB.10.06SF-08A) 3.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNT RATE檢查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號CP.20.04SF-11B) 3.3.高速机單站掉料率超過0.5%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:高速机超過
8、0.5%,停線并通知工程師處理.,3.4.高速机之每日保養(參考表單: CM.60.00AF-01B) (1).机台的清洁.(2).TAPE CUTTER清除廢屑.(3).清除零件NG盒.(4).皮帶運轉是否正常.(5).清除廢屑箱.(6).清理底座. 3.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材) 3.6.上料系統SFIS RUN.,4.泛用机 4.1.按照机台保養操作,每天19:00-20:00對机器進行保養.(SOP:CB.10.06SF-08A) 4.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNT RATE檢查表中,每三個小時把該机器
9、掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號:CP.20.04SF-11B) 4.3.泛用机單站掉料率超過1.0%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:高速机超過1.0%,停線并通知工程師處理.,4.4.泛用机之每日保養(1).机器表面外觀擦拭清洁(2).清除廢屑(3).檢查空气壓十分正常(0.49-0.78Mpa)(4).Camera表面以棉花棒清洁.(5).清洁nozzle stock. 4.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材),5.手擺 5.1.根据各机种是否使用TRAY,根据TRAY使用范圍至置放區取對應的TRAY,使用時注
10、意TRAY不可不平整,彎 曲變形. 5.2.手擺人員需确認机器貼片后的品質,每片(用放大鏡3-5X)進行100%檢驗.(Hybrid series)(SOP:CB.10.06SF-08A).側重檢驗是否漏印,缺件,偏移,有badmark標示之小片不得置有零件.目檢合格后,用藍色油性筆在板邊做點號標記,在打標記同時勿粘板邊“+“.,.如出現有不良現象時,請立即通知工程師進行處理,若有兩個或兩個以上Unit不良時須去掉基板上零件,按印刷不良的清洗流程處理后,從新印刷錫膏.特別強調對置件后的產品不可進行重工作業. 6.5.3.手擺零件時,手擺員手指不能沾錫拿取接触元件,不能手碰到零件,校正零件時,勿
11、在移動元件時造成兩PAD間錫膏短路;使用鑷子時,先將其尖部用擦拭紙擦干淨,夾取零件時,不能夾取零件線圈部位. 6.5.4.机台因掉料或其它原因造成的散料,在零件上打“白點“標記,以致流入后段可識別.,5.5.當回焊爐出現報警聲時,操机員根据屏幕顯示异常進行處理. BOARD DROP“板掉”,操机員立即通知工程師或技術員處理. BOARD STOP“板停”,操机員快速查看Reflow前后是否有板停住在那,如有板,則取出板;如無板通知工程 師或技術員,同時將報警聲消掉.TEMP ERROR&屏幕上所有的加熱器溫度變成亮黃色,“溫度錯誤”,操作員查看“Conveyor”和“heat”鍵.,如果兩
12、個鍵同時熄滅,則先按“Conveyor”再按“heat”,若只有“heat”鍵滅,則按亮“heat“鍵.,Help!,6.6.Reflow 6.1.當工程師或技術員測量完回焊爐溫室打印出Profile曲線后,由泛用机操机員核對.核對机种名稱,傳送速度,Zone設定的溫度值是否与机台設台值一致.核對升溫/降溫最大斜率,最高溫度,恒溫/回焊區時間是否在相應的“Profile condition“SOP上規定範圍內.(1).升溫/降溫斜率2C/sec;恒溫區溫度:140221C 保持210390 sec;回焊爐溫度:221C以上保持30120sec;最高溫度:230255C.,(2).升溫/降溫斜率
13、.核對無誤后,操作員簽名確認(附上時間).回焊爐之每日保養(1). Reflow外觀的清洁.(2). 檢查空气壓十分正常(0.49-0.83Mpa).(3). 檢查前后排風是否正常.(4). 中間的回收料盒不可有雜物.(5). 進出口的Sensor上不可有Flux殘留.,7.ICT 7.1.ICT不良標籤需與總檢標籤有區分(紅與黃),檢驗員須確實一站位將不良刷入,反應實際良率. 7.2.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示. 7.3.檢查ICT版本与實際使用的是否一致. 7.4.測試到ICT不良,貼不良標簽,同時記錄報表中. (CP.20.13SF-05A),7
14、.4.ICT之每日保養(1).机台治具是否整洁.(2).電源是否正常.(3).气壓是否正常.(4).机器自檢是否PASS.(5).測試程式是否正确.,8.Inspection 8.1.Hybrid series(SOP:CP.10.06SF-02C) (1)檢查PCB是否有變形,彎曲,或有一部分燒焦. (2).用顯微鏡10X檢驗是否有:空焊,墓碑,元件偏移,錫少,側立等不良現象. (3).檢驗時所有作業人員需佩戴靜電手套,手指套,靜電手環. (4).斜坡段之保養,以确保流水帶清洁度. (5).對回焊爐流出之產品進行檢驗再清洗,填寫清洗記錄表.(CQ.30.13SF-01A),(6).寫好流程卡
15、,轉入D/W. 6.8.2.PCB series(SOP:CP.10.06SF-02C)(1).用洞洞板檢驗所有元件不可有缺件,損件,墓碑,极性.(2).當發現有不良現象時,應在錯誤處貼上箭頭貼紙.(2).不良現象&注意事項列入歷史檔案,同時記錄報表.(3).SFIS的運行.,准時將零缺點且具有競爭力 的產品与服務送到下一站!,9.貼條碼 9.1.SFIS同時標簽也不可粘污,破損.產量記入SMT產出報表中. 9.4.流水帶上產品擺放方向區分,讓貼條碼人員不用再轉板,直接取下基板就可貼,避免貼反向. 9.5.產品標示要清楚 9.6.根据制造文件ECN查詢標簽版本是否有變更.,10.Repair
16、10.1.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示. 10.2.修護之后MARK標記,ICT:黃色,Inspection:藍色. 10.3.對于退貨品,則优先處理. 10.4.SFIS的運行. 10.5.烙鐵的每日保養&測溫. 10.6.過濾吸煙儀每十五次使用后的更換,OP&領班确認簽名. 10.7.將不良現象記入修護報表中,且每個進間段寫看板,找工程師确認簽名(表單編號:CM.23.04SF-03A),11.公共篇 1.1.帶線領班 7:45-8:00 (19:45-20:00)(1).与每條線上一班帶線領班交接)(3).退貨狀況.(D/W&PCBA退SMT原因描
17、述与應采取的對策)(4).IPQC稽核問題.(稽核問題的描述及問題的防止)(5).生產前例會的召開.(勤前教育,歷史檔案的宣讀),8:00-10:00(20:00-22:00) (1).保養記錄表的确認与check list的開出.(見附件) (2).交接首件檢查表的确認. (3).生產力,生產效率的Key in. (4).5S的執行与稽核. (5).人員出勤管理:統計各條線應出勤人數,調查實際出勤人數. (6).不定時觀查OP有無按照SOP做業. (7).每個時間段鋼板清洁管制表之領班确認.,10:00-12:00 (22:00-24:00) (1).產能,品質,良品率的掌控,根据隨時將達到
18、异常,停線通知單的發出. (2).根据生產需求對各站人員站位進行微調. (3).不良品質狀況或問題之反映,分析与對策.,12:00-15:00(0:00-3:00) (1).隨時向備料員了解各机种之物料狀況. (2).隨時對整條線進行巡視, 檢查各站人員是否到位看是否有違反紀律者,遇到違紀或其它有不正确之事,應給予紅葡萄作為罰懲.相反,如有表現出色者也應給予綠葡萄作為鼓勵.,我又吃了綠葡萄!,做到公平,公正!,15:00-17:20(3:00-5:20) (1).隨時至修護區了解不良品的修复狀況. (2).觀察生產線是否有瓶頸站位,流水線周圍是否有不正常的產品堆積現象,發現异常時及時作出分析与
19、觖決對策. (3).寫好該條線的交接.,17:20-20:00(5:20-8:00) (1).各生產表單有無缺少,提前知會到報表專員,預定好下一班的用量. (2).如下一班有新机种上線,檢查SOP,製造文件,料站表,鋼板,ICT治具是否到位. (3).補充該條線的交接.,如需換線應提前半小時,對站位之SOP,該机种製造文 件,料站表,鋼板之确認,同時應通知工程師到場作好換線准備. 下班前物料處理(不良品應确認交与備料員,良品應与下一班交接清楚.) 以上所述無論哪种异常,不管是否解決,同時應知會到當班組長. 班員是否會於工位人力過剩時,自動提出,讓人力運用達最佳化-觀念建立.,6.11.2.領班
20、職責 (1).制訂出第二天人員站位安排并打印出貼至公告上. (2).閱讀交接班記錄,就上一班4M1E(人,机,料,法,環)五個方面進行交接. (3).召全班生產前例會講解當天工作重點及注意事項 (4).人員出勤管理 (5).人員工作安排与執行. (6).制程有無變更. (7).不良品質狀況或問題之反應分析与初步對策 (8).協助工程師工作改善分析對策及執行 (9).人員產能品質效率之管理与掌控.,.人員多能功之訓練執行 .每兩個小時Review一次各條線產能和工作品質. .如有异常,异常原因的調查和初步對策的提出,並立 即向主管報告,尋求對策,並确認對策實施狀況. .生產現場檢查和督導. .良
21、品率品質產能交期的全程控制. .新進人員的訓練計划和執行. .review下一班次之人力及工作安排內容 .生產力和生產效率目標達成情況的檢討. .下班前集合班組人員召開例會,總結當天生產狀況. .副領班有問題反映應給予解決,同時也應報告組長. .領班交接記錄的補充.,.IPQC稽核問題的檢討与如何去防止. .与下一班物料的交接. .班員多能功的展開. .觀察生產線是否有瓶頸站位,流水線周圍是否有不正常的產品堆積現象,發現异常時交換及時作出分析与觖決對策. .若生產中有屬操作不良就集合相關人員或全線人員對此進行批評教育,請ME重新講解其動作要求与注意事項. .PCBA&D/W退貨品處理. .每個時間段至PCBA确認品質.(PCBA&FQA),保養流程圖,讓我們一同來進步! 夢想成真! Thank you very much! The End!,
