1、Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 0 of 21Document Type WORK INSTRUCTIONSTitle Work Instruction for PCB Quality Control Plan(PCB 的品質控制計劃)1. 目的:制定 PCB 品質控制計劃, 從前端制程控制、來料品質控制、 PCB 可靠性及安全性測試等方面保證 PCB 的品質.2. 范圍:适用于 QY 生產
2、 adapter 所用之 PCB 檢驗3. 參考文件:IPC-A-600z- Acceptability of Printed Boards（z 代表版本, 如: A、B、C 等, 原則上引用當前流通的最新版本）WQA1013 - Work Instruction for General Inspection Procedure.WQA1014 - SQM AQL 的抽樣計划.WQA9087 - Work Instruction for Tape Test.WSM9233 - 有鉛波峰焊接工作指引WSM9227 - 無鉛波峰焊接工作指引WSM9266 - SMD 回流焊接控制指引IPC/JED
3、EC J-STD-020C - 連接工業標準WQA6003 - BSL 限用物料的管理程序WQA6005 - RoHS 限用物料的檢查程序WQA9228 - Material Shelf Life.4. 定義:PTH: Plated Thru-Hole (電鍍通孔)NPTH: Non-Plated Thru-Hole (非電鍍通孔)Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 1 of 215. 責任 5
4、.1. SQM 工程師 : 制定、維護 PCB 物料的品質計劃; 監督供應商根據該品質計劃的要求執行的情況.5.2. IQC: 根據本品質計劃嚴格執行來料檢查並形成相關記錄及匯報.5.3. PCT: 確保供應商已經了解 Vtech 最新版本的 WI 内容, 以便及時執行 Vtech 之驗貨允收標準.5.4. PUR: 確保在供應商生産、交付 PCB 前, 已經提供對應 PCB 的相關資料, 如 Film、Spec. 、Drawing 圖等給供應商及 SQM.6. 程序6.1. 常規檢查參考 7 “常規項目檢查及標準”執行.6.2. 樣板確認6.2.1. 儅 SQM 收到 Vtech DC 部正
5、式發行的相關 Item（P/N）的 Appr Form、Spec.等驗貨所需資料時, 咨詢供應商或 Vtech PUR 及/或 PMC 部对应的生産計劃, 或送貨計劃, 然後制訂此 P/N 的樣板確認計劃.6.2.2. 執行新 PCB 樣板評估, 並將評估内容記錄與 “PCB 樣板評估報告”(參見附件).6.2.3. 如果評估結果被判定為 “不合格”, 則務必將不合格情況知會供應商, Vtech工程部、PCT 、PUR 、PMC 等部門進行對策; 而且, 供應商在沒有執行有效改善對策之前不允許進行 MP.6.3. 關鍵工序稽查6.3.1. SQM 工程師按 “關鍵工序稽查計劃” 對所在供應商的
6、關鍵工序執行 Line Audit,並將 Audit 的實際情況記錄於 “關鍵工序稽查計劃 ” 表(參見附件).6.3.1.1. 要求每天執行 Line Audit6.3.1.2. 每時段内的 Audit 項目可以只執行其中的一個關鍵工序6.3.1.3. 如果因事未能執行當天 Line Audit, 則於 “備註” 欄註明事由6.3.2. 對 Line Audit 時發現的 “不符合項”, 要求供應商即時提供有效改善對策; 供應商如若對此 “不符合項” 需要時間完成評估、對策, 則要求供應商提供改善計劃; SQM 工程師在計劃内 Audit 時此“不符合項”務必符合要求, 否則, SQMPri
7、nt document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 2 of 21工程師將要求供應商停綫整頓, IQC 拒收“送檢”, 同時知會供應商管理層, Vtech PUR 等部門跟進.6.3.3. 按部門要求匯報、總結執行 Line Audit 的情況.6.4. 可靠性試驗計劃參考: WDE90026.5. 安全性試驗計劃參考“PCB 安全性試驗項目及標準”執行7. 常規項目檢查及標準7.1. 資料核對: 參考 WQA101
8、3.如若發現資料（Appr Item ECO、Film、Spec.、Drawing 等）不齊, 則拒絕驗貨, 並通知公司 PUR 處理.7.2. 外觀檢查: 參考 “外觀檢查項目及標準 ”.7.3. 尺寸測量7.3.1. 机械尺寸: 測量机械圖紙上由工程師, 技術人員標註的尺寸 .7.3.2. 孔徑測量: 根据 PCB 文件上的孔位圖, 用對應的針規抽樣測量孔徑.7.3.3. 測量工具:板厚度 卡尺、千分尺孔徑 針規外形尺寸, 定位孔 卡尺, 投影儀(ref.), 針規7.4. 性能測試7.4.1. Tape Test(膠紙測試): 參考 WQA90877.4.2. 板曲測試: 參考對應的 S
9、pec 要求7.4.3. 碳線阻值測試: 參考 PCB Spec.7.4.4. 上錫試驗: 參考 WIE9004 或 Vendor 提供之上錫 Sample 及上錫報告Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 3 of 217.4.5. 如若要求, 供應商必須提供對應型號 PCB 相關的品質保證證明 (C.o.C.)(例如: 證明符合 UL 安全規定、100% E-Test Pass 等).7.4.6
10、. 如若要求, 供應商必須提供對應類型 PCB 相關的環保測試報告以作品質保證證明7.4.7. 可靠性測試: 參考“可靠性試驗項目及標準”.7.4.8. 環保測試: 供應商需根據 VTECH 有害物質管理要求(WQA6003/6005)測試和提供報告.7.4.9. 測試工具:短斷路測試 E-TESTER碳線導通阻值 万用表銀通孔阻值 內阻測試儀膠紙測試 3M#600 膠紙/橡皮擦鍍層測試 X-Ray离子污染测 试 OMEGA METER可焊性測試 錫爐/松香板變形度測試 針規7.4.10. 檢查環境7.4.10.1. 檢查光线不能過于昏暗, 光度通常為 600800 Lux 的白光.7.4.1
11、0.2. 檢查台應保持清洁整齊, 以避免其它异物污染板面.7.4.10.3. 空手拿取 PCB 時要夾持板邊.7.4.10.4. 檢查 PCB 時, 應戴著膠指套或不掉絨毛的棉織手套, 且需經常更換. 同時注意在檢查過程不可戴著指套或手套觸碰到人體皮膚等油脂性物質,以避免污染板面.8. 外觀檢查項目及標準參照 IPC-A-600z（z 代表版本 , 如：A、B 、C 等,原則上引用當前流通的最新版本）、VTT PCB 判定標准及 PCB 檢驗規範等.Print document for reference only, Latest Rev. document please access to
12、DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 4 of 218.1. VTT PCB 判定標准 :Item 缺 陷 名 稱 及 標 準 判 定1 開路/短路 Major2 漏孔/多孔 Major3 孔內無銅 Major4 焊盤翹起脫落或偏移 Major5 漏印油墨(字符,綠油,碳油) Major6 綠油/字符脫落 Major7 尺寸超差,影響裝配 Major8 漏啤, 漏 V-Cut, V-Cut 反, 偏位過深/淺 Major09 板標識不符合要求 Major10 電阻值与 PCB 文件要求不符 Major11 印字偏移影響上錫 Major12
13、板厚尺寸超差 Major13 SMT 定位點缺損 ,發黑, 影響裝配 Major14 金屬面(鍍金層, 銅箔氧化影響上錫或功能 Major15 錫塞孔影響裝配 Major16 碳油修補, 脫落 Major17 板彎, 板曲超差 Major18 修補線路 Major19 綠油起泡/銅箔离層 Major20 孔徑超差, 影響裝配 Major21 COB 半孔銅碎 , 銅絲, 發黑 , 臟氧化, 綠油, 板塵 引起上錫不良 Major22 COB 半孔銅箔脫落 Major23 COB 半孔銅箔寬度減少 20%以上 Major24 PCB 電鍍層厚度超差 Major25 SMT 定位孔超差 , 偏位,
14、 批峰 Major26 交叉板不按 VTT 要求交貨或混入好板交貨 Major27 LCC 板需上錫的 PTH 孔銅碎堵塞, 氧化, 綠油引起上錫不良 Major28 膠紙測試不合格(綠油, 白油, 碳油, 銀油, 電鍍層) MajorPrint document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 5 of 218.2. PCB 檢查規範8.2.1. 首先核對 PCB 是否符合資料要求, 箱外是否有 Vendor QA P
15、ass 標示，及打印的Vtech P/N 等 .8.2.2. 檢查內容8.2.2.1 檢查區域及不良分類區 域 不 良 類 別板基材 基材分層, 銅箔起泡, 織紋顯露, 基材雜質, 板邊批峰, 板材變色, 板厚不符, 板變形, 污漬.孔 多孔, 少孔, 孔未鑽透, 歪孔, 爆孔, 崩孔, 孔內雜物, 非 PTH 孔內有銅, 綠油入孔, PTH 孔內無銅、黑孔、有綠油等，綠油塞孔后漏白光焊盤(PAD) 焊盤氧化, 綠油上 PAD, 上錫不良, 膠漬, 定位點(PAD)發黑脫落損坏上綠油.線路 開路, 短路, 線寬, 線細, 殘銅, 露銅, 缺口, 線路穿孔區 域 不 良 類 別碳線路 碳阻值不符
16、, 開路, 短路, 泥糊, 碳綫路側裂、斷裂, 爪位污染阻焊膜(綠油) 綠油下雜物, 綠油起泡, 剝离, 露銅, 聚油, 板面水漬, 膠漬, 擦花, 補油不良字符 拒收: 划痕處露纖維.PAD 損 坏 指焊圈或焊盤缺損 拒收 PAD 損坏現象.針孔 指线 路上能見到基材的透孔 针孔直徑不超過 0.13mm 且 10mm 內不超過 3 個電鍍不良 由于電鍍不良引起銅面粗糙燒板或鍍层不光亮(灰黄或发白)拒收電鍍不良現象蝕板不淨 因蝕刻不良, 引起應蝕去銅箔未完全蝕盡 拒收蝕板不淨現象滲鍍 指線路邊緣鍍層參入干膜內造成線路凹凸不平 不影響線寬間距的滲鍍可接受缺 陷 名 稱 缺 陷 描 述 接 收 標
17、 准擦花 指線路銅層金面綠油, 碳油表面受外力作用下有划痕划痕處手輕撫不良, 有阻礙感拒收殘銅 指線与線或線与 Pad 之間有殘余銅箔, 另 NPTH 孔內有銅殘銅面積不影響線隙 距离 NPTH 孔內 殘 銅長度不可超過孔壁深度 1/2氧化 指銅面表面被氧化呈黑色 鍍金板不允許有氧化, 銅板允許有少許 氧但不應影響焊錫孔內無銅 指導通孔內無銅 拒收孔內無銅膠漬 銅箔附有外來膠線殘漬 拒收板面膠漬膠漬 銅箔附有外來膠線殘漬 拒收板面膠漬退錫不淨 指退錫后線路表面或孔內仍殘留少量錫不允許退錫不淨不上錫 指焊圈或焊盤內未完全被錫覆蓋裸露銅色 不允許有上錫不良現象錫高 指焊盤及孔內鉛錫分布不均局部出現
18、堆 積 現 象拒收錫高聚錫現象錫灰 由于錫過薄而導至 SMT PAD 表面呈發白 不允許有錫灰現象錫粗 表面鉛錫失去光澤, 有微小粒狀凸凹, 粗糙 不允許錫粗現象線隙不足 板面相鄰的導線間隙相對于要求有減 相邻導线間隙不小于正常要求的 80%.Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 8 of 21少拍偏 指板面干膜或藍油成形后与板面线路或焊圈与基准位置發生偏偏移之板要求能保留最小焊圈即允許之.菲林起
19、泡,皺 由于附著力不良, 附著于銅面之干膜与銅面發生分离 拒收菲林起皺, 起泡現象菲林或標記錯漏指圖形內各標志, 標識符號發生錯誤或遺漏不允許標志錯漏露銅 指干膜覆蓋處有少許干膜缺少露出銅箔現象允許: 露銅處直徑小 0.13mm.拒收: 露銅處直徑大 0.13mm板面污 板面有導物污染 不允許有雜物污染(如: 油污, 膠漬, 電鍍漬, 板塵等)露基材 要求覆蓋綠油之基材面缺少綠油, 使少許基材裸露.露基材處每單面不可 超過 2 個, 但直徑不超過 0.5mm.聚油 由于絲印不良造成綠油厚度不勻, 局部綠油堆積不允許聚油現象陰陽色 綠油顏色呈不同 顏色, 一淺一深 拒收陰陽色Print docu
20、ment for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 9 of 21缺 陷 名 稱 缺 陷 描 述 接 收 標 准擦花 板面綠油受机械外力造成划痕 表面擦花每單元不允許超過兩條, 長度不超過 20mm. 塞孔 絲印綠油或噴錫時充塞孔內 拒收元件孔塞孔允收導通孔充塞, 但每單元少 3 個, 且錫點不高于 PAD 面綠油下雜物 指其它异物夾在基材与綠油之間 綠油下不允許有任何導電物質, 非導電物不可使兩线間距減少 20% 綠油起皺 綠油
21、絲印不良造成絲印后綠油面呈紋狀 拒收綠油起皱現象釘訂壓傷 絲印 時管位孔或雜物壓傷 拒收线跟被壓傷現象曝光不良 由于曝光不符合要求, 造成綠油上焊盘 或焊盘有綠油 拒收曝光不良 綠油上焊盤 綠油殘留于焊盤或開窗品處基材表面 元件孔焊圈上不得上綠油, 對 SMT PAD允許綠油上焊盤應小于 0.05mm 綠油剝离 由于附著力不良, 導致綠油与基板發生分离 3M#600 測試膠帶測試后, 每單而剝离不允許超過 2 個但直徑不可 超過 0.13mm, 且不影響電气性能(少)漏孔 因鑽机或啤針不良而引致孔數量少于制作指示要求數量拒收少孔現象孔大 孔徑大于要求范圍 拒收孔大現象孔小 孔徑小于要求范圍 拒
22、收孔小現象爆孔 孔邊基材爆裂, 呈白色紋狀 拒收任何爆孔現象歪孔 是孔對于基准實際位置相對于孔的標准位置發生偏移允收: 孔位偏差小于 0.15mm 且能保証有最小焊圈, 反之則拒收Bonding Pad划傷, 凹坑指外作用力損 傷 Pad 表面 拒收在 Bonding Pad 2/5 位置存在 Bonding Pad 綠油指 Bonding Pad 殘留綠油 拒收 Bonding Pad 綠油, 見附圖 漏白光 指要求充塞綠油的孔位仍然通過燈光或自然光Bonding 位黑膠覆蓋區域、BGA IC 位或指定位等不可出現漏白光，否則拒收8.2.4 操作(檢驗) 方法开/短路測試要求 所有板必须做
23、E-test,并需要每 Panel 做标记（样品交货必须至少做飞针测试）拒收不做测试之來貨半孔板孔壁 要求 參考助焊半孔品質要求 按要求執行LCC 板上錫板(截面上錫)參考 LCC 上錫標准 按要求執行Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 10 of 21高頻板線寬測量 用百倍鏡檢測被測之高頻線寬(測量平行線面寬度)拒收不符合要求之來貨鍍金板上錫試驗 參考鍍金板上錫標准 拒收上錫不良交叉板收貨標准
24、 參考交叉板收貨守則 拒收不符合要求之來貨附著力測試方法 3M#600 膠紙充分粘于被測板面, 用膠擦輕擦三次, 然后手抓膠纸向上 90 度迅速揎起 被測板面之綠油, 白油, 碳油, 鍍层等不能有剝离脫落(板邊、開窗処框邊除外)碳線阻值測量方法 按工程 SPEC 要求用万用表檢測板內 3 條最長碳線阻值(以 1.0X10mm200 或 300 歐姆擋計算).拒收阻值不符合要求銀貫孔導通值測量方法按工程要求用內阻測試儀檢測板邊通孔之導通值, 應符合工程要求拒收導通值超差之來貨板變形的測量方法及標准將板放于水平台面, 手轻按板任意三角,檢測另一角之變形程度(用針規檢測變形程度參數: 檢測時以氣流使
25、針規自然滾動到測試位置, 取不能滾進 PCB 翹隙内之最小針規值)拒收變形超標之來貨双面/多层/银油灌孔板來貨必須真空包裝(包裝袋不可以透气) PAD 無污漬, 氧化, 手指印.拒收包裝袋爛透气, PAD 污漬, 氧化, 手指印及過 IR 爐后离層双面镀金碳油板 每個 Week Code 須抽 5Pannel 過 IR 爐試驗 拒收碳线路裂痕/漏电, 开路金手指的品質要求 不允許有划痕, 污漬, 氧化, 錫渣 拒收划痕, 污漬, 氧化, 錫渣碳手指的品質要求 不允許有划痕, 污漬, 松香漬, 補油 拒收划痕, 污漬, 松香漬SMT 定位孔的品質要求參考工程圖紙要求測量, 定位孔壁不允許有殘銅,
26、 批峰注 :双面 /多层/银油灌孔板 4.0 之孔需要钻孔, 不可冲孔.收孔超差及孔壁殘銅, 批峰漏 V-Cut（即 V 型切割)因机器運作异常或操作員工疏忽漏將板進行切割拒收漏切割的板包裝要求 PCB 包裝箱外必須注明 Vtech P/N, 箱內數量,生產周期及交叉板狀態; 標貼 PA、GA、Risk Order 等狀態標示; 同時包裝箱應完整無破爛, 防止箱內 PCB 擺放過滿, 封箱后須平坦不凸起 注意: 、供應商返工板必需與正常板分開包裝,同時于返工板包裝箱外清晰貼注狀態, 如: 返洗板, 二次返洗板, 返焗板, 等等;、除尾數箱、叉板箱外，不允許一箱板内同時放有兩個或兩個以上周期的板
27、拒收包裝箱上無注明 P/N, 數量, 生產日期及箱爛等.交貨 按先進先出原則交貨 拒收超过两个生產周Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 11 of 21a、設有 SIT 的供應商, 交付貨品的外箱須印蓋 SI 合格章, 及 SI No.b、如因定单推迟且超 16 周（即超周期板, 其相對于申請儅周, 以 Week Code 計） 之產品需提前与 VTECH SQM/PUR 協商, 申請MRB 處
28、理. VTECH 如若同意 MRB, SI 需標貼“黃色 Label”回厰c、原則上, 对 PA、GA 階段的 PCB 或狀態為 RK(Risk Order)的 PCB, 供應商可以經其 OQA 檢驗合格后直接出貨 , 無需SQM/SI 印章, 但必須于外箱標示清楚狀態.期之產品混于一包板内一起交貨.拒收超 16 周的 PCB 板.沒印蓋 SI 合格章的貨品不可出貨. 但, 左列b、c 項除外8.2.4.1. 通/ 斷路測試標識紅線 4.08.2.4.1.1. Vendor 需要以文件方式列明經 E-Test 的 PCB P/N, 并一次傳真到 VTECH SQM或 SIT.8.2.4.1.2
29、. Vendor 為確保 PCB 100% 經 E-Test, 需在板邊作紅線記號(如上圖), 同時注意劃綫時綫油不可划上、溢入焊錫位、Bonding 位等）8.2.4.1.3. 新工程樣本和較簡單 PCB 在 VTECH 工程部未有文件注做 E-Test 的, 亦需要以文件形式知會 VTECH SQM 或 SIT , 以便品質跟進8.2.4.1.4. 對于一些要求每批交貨都附上 COC（Certificate of Conformity）報告的 PCB, VTECH SQM 將會文件知會至相應的供應商跟進8.2.4.2. 助焊半孔品質要求為确保半孔 PCB 助焊壁上錫良好, 須符合如下品質要
30、求:8.2.4.2.1. 半孔銅箔不可斷層、分裂、有批峰8.2.4.2.2. 半孔內壁不可有板塵, 銅碎堵塞Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 12 of 218.2.4.2.3. 半孔內壁不可殘留綠油, 白油8.2.4.2.4. 半孔壁電鍍不可有氧化, 灰白, 發黑8.2.4.2.5. 兩半孔之間不可有易引起短路的銅絲、金屬渣等8.2.4.2.6. 半孔壁寬度須原寬度的 80%銅箔斷層, 上綠
31、油板塵銅碎堵孔銅絲, 錫碎, 披峰8.2.4.3. 鍍金板 上錫標准a. PCB 用浮錫方法試驗 , 同時須符合如下條件(參考文件 WSM9227)錫 : ALPH 6337 或其它 Approved 型號松香: ALPH RF 800 或其它 Approved 型號溫度: 260 5C時間: 35 秒b. PCB 用無鉛錫的回流焊接, 須符合如下條件:（參考文件: IPC/JEDEC J-STD-020C） 溫度: 230 C270C 時間: 3050 秒8.2.4.3.1. 每個 Week Code 須提供 Item1, 所列條件試驗之樣品和上錫報告.8.2.4.3.2. 所提供的樣品若
32、PCB 每 Panel 多于 20units (包括 20units) 提供 2Panel, 若每Panel 少于 20units 則提供 5Panel.8.2.4.3.3. 測試樣品須送至 VTT-SQM, 若 Vendor 已設立 SI, 則直接送至 SI Team 之負責人處, 以作檢驗.Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 13 of 218.2.4.3.4. 試樣結果: 被測樣品焊盤需上
33、錫飽滿, PAD 無翹起, 綠油、白油、碳油等無起泡、脫落, 且絕緣性能良好, 板材無離層, 線路無短路、斷路等方判為合格.8.2.4.4. 交叉板收貨守則PCB 類別 每 Panel 之塊數可接受坏板率（數）備注所有雙面和單面的Main PCB (包括 B/S 、H/S)3 塊或以上 30%所有多層 PCB 23 塊 4 塊或以上 1 塊30%細面積的 PCB (如雙面 Volume PCB和單面 LED PCB)13 塊 4 塊或以上0 塊 30%有 Die-bonding 的PCB 3 塊或以上 30%a、 不同叉板位置的 PCB Panel 不可同包, 且須在包裝外注明 (參照以下附註
34、)b、 交叉板不可混裝于正常板中c、 交叉板同一箱裏可以裝不同生產周期（以 Week Code 計）的板, 但生产日期必須在距交货日期 12 个 Week Code 内 (不含交貨儅周)且于箱外面注明周期狀況. 如, 某一供應商在某年的25 周需交貨, 則其容許交貨周期為之前的: 24、23、2214、13 共 12個周期之一或全部.d、 若遇金額大且單价高之 PCB, 則需通知 VTECH PUR, SQM 以求解決, 避免浪費.叉板示意圖：Part No： 35-005678-001-100好板數量： 600pcs交叉板數： 200pcs(表一)附註:Print document for
35、reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 14 of 21 有交叉板之 PCB Panel 需按板的交叉位置分類, 每類板獨立包裝, 并在包裝外標註交叉板的狀況：交叉位置、好板數量和交叉板數量等 (標示方法參見以上表一). 在坏板兩面要用不退色黑油畫上大交叉作區分，注意不要將油墨划在 Bonding PAD 上. 有交叉板之 PCB Panel 須与正常 Panel 分開送貨單 每一個 Part No,每月只收一批有交叉板之 Panel,
36、 且同一交叉位置好板數量須不小于200pcs Mass Production（即 MP） 前的交貨及轉 Version 前最后一批交貨不受第點限制. 若遇特殊情況，如：同一交叉位置好板數量小于 200pcs 但此板將成爲“超周期板”(方法參見 8.2.4.5.c)，或每 P/N 的交叉板交貨次數超過一次等等，需提前与VTECH PUR/ SQM 協商，申請 MRB 處理9. PCB 安全性試驗項目及標準9.1. 可燃性測試（Flammability test）9.1.1 所用及的原材料(如覆銅板、覆蓋材料等) 需經 UL 認証合格, 並可在網上查詢其UL 編號.9.1.2 PCB 供應商必須根
37、據 IPC-TM-650 試驗方法每月做一次測試 .9.1.3 PCB 供應商每年提供 UL 公司的認證信息.9.1.4 SQM 將每年一次抽樣送檢 PCB 到第三方認證公司檢測 .10.附件10.1 PCB 檢查項目表Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 15 of 21Check Item (檢查項目)Content (內容)Sampling Size (抽樣數)Specification (
38、標准)Tool / Equipment (工具儀器)對 P/N (對物料編號) AQL Approval Form (認可書)1. Information Compairsion (核對資料 ) 對菲林 1Panel/Lot Refer to Film(與菲林一致)Approval Form, Film (确認書/菲林)銅箔表面( 鍍金顏色, 噴錫面等) AQL綠油/白油/碳油等表面效果 AQL2. Visual Check (外觀檢測 )助焊 LCC 孔/半孔壁 AQLComply with WI： WQA9094(符合WI： WQA9094 要求)目視/10 倍放大鏡(a)、外形,孔徑,厚
39、度等尺寸 1Panel/LotRefer to Drawing, Spec.(參考圖紙, 標准)卡尺/針規(b)、高頻線寬 , Bonding Pad 寬及間距20Panel/Lot Refer,to Spec. . (參考 Spec.) 百倍放大鏡(c)、Bonding Pad 表面有效寬度/平整度1Plate/Week Code(Plate 又稱 “大 Panel”，Vendor制程中板)表面寬度不小於 3.5mil(90um)平整度:參考附頁圖片VTT 邦机/40 倍顯微鏡(d)、SMT 定位孔 AQL (II) Refer to Drawing (參考圖紙) 卡尺/針規3. Dimen
40、sion Check (尺寸測量 )(e)、鍍層厚度 5Panel/ Week Code 參考 SPEC X-Ray (鍍層測試儀)(a)、板變形 AQL (II) * 按 PCB spec. 標准平台或 10mm厚玻璃(b)、可焊性測試 5Panel/Week Code Refer to memo (參考 Memo) 錫爐, 松香水 (RF800)(c)、邦力 (For Bonding Board)2Panel/Week Code Refer to Spec. VTT 邦机(d)、碳油阻值, 銀通孔阻值 20Panel/LotRefer to Spec. (參考 Spec.) 万用表(e)、
41、附著力 5Panel/Lot 绿油;白油;碳油;镀层等无脱落3M#600 膠紙 , 橡 皮 擦 4. Function Test (功能測試)(f)、 E-TEST 50Panel/Week Code 无断路/漏电 供應商的 E-TESTER 5. Reliability Test(可靠性测试)1:高湿存储测试(單/双面碳油板/多层板)2:高温模拟测试(單/双面碳油板) 及多層板1: 100 PCS/ TYPE/ Week Code2: 5Panel/ Week Code无断路/漏电1:高湿炉/ E-TESTER2: IR 炉/E-TESTER備注:1.所有檢測項目不得擅自刪減.2.以上項目如
42、與 WI 有沖突,以 WI 為准.3.Item3 的 a、b、c，Item4 的 c、d、f 及 Item 5 必须保存记录； 其中 Item3 的 c 及 Item4 的 a、b、c、e 在 SI report 上註明狀態.4.AQL(II)*，是按 Panel 數量計算.5.E-TEST 為 SI 每天在生產測試車間對正在生產的產品進行抽測 10Panel 并保持記錄. Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page N
43、o. Page 16 of 2110.2 PCB 樣板評估報告（附表）PCB 样 板 評 估 报 告Sample Evaluation Report供应商SupplierVtechP/N Ver.验收标准Standard WQA9094生产编号 Product No产品型号 Model 订单编号P.O No.订单数量 P.O Qty.结果 備註项目Item要求Requirement 实际检测情况Test Result Acc Rej Remark1 资料符合性检查（Conformity Check） 1.1 原资料是否更改? Is original data correced? 是(Yes)
44、无(No) 1.2 線路是否正确?Do traces conform to the artwork?是(Yes) 无(No) 1.3 阻焊是否正确?Does the solder mask conform to the artwork 是(Yes) 无(No)1.4 字符是否正确?Does the legend conform to the artwork? 是(Yes) 无(No)2 性能测试（Function Test） 2.1 板材 Lamination a. 型号 b. FR-1 FR-4 CEM-1 CEM-3 c.铜箔 Copper Foil外层 Outer内层 Inter1/2
45、安士 1 安士 2 安士 安士d.成板厚 Finished Thickness (sample size:5pcs) 厚 mm 2.1.1e.铜面(copper side) 双面 单面 多层Double Single Multilayer2.2 表面涂覆层 Final Finish 2.2.1 喷锡 HAL 金板 Golden铜板 Copperplate(抗氧化膜 OSPor 松香) 2.3 导线宽度和间距 Conductor Width and space 元件面（Comp.Side ）最小线宽：Min.Conductor Width2.3.1最小间距：Min. spacing 焊接面（So
46、ld.Side）最小线宽：Min. Conductor Width2.3.2最小间距：Min. spacing 2.4 阻焊油墨 Solder Mask 2.4.1 a.型号 Material Type:b.板色 Color 绿色(Green) 白色(White) 黑色(Black) 黄色(Yellow) 其它(Other) .Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 17 of 212.4.2 附着
47、力 Adhesion Testing 對鍍層/白油/碳油/綠油Print document for reference only, Latest Rev. document please access to DMSDoc. No. WQA9094 Rev No. 5.0 Page No. Page 18 of 212.4.3 硬度试验 Hardness Test 字符 Legend（Sample Size 3pcs） a.顔色 Color 绿色(Green) 白色(White) 黑色(Black) 黄色(Yellow) 其它(Other) .2.5b.丝印于 Applied to 元件面 Co
48、mp.Side 焊接面 Solder Side双面 Both.Side可塑蓝胶 Peelable solder mask 2.61.型号 Material Type2.厚度 Thickness3.丝印于 Applied on:元件面 Comp.Size 焊接面Sold.Size双面 Both.Size碳油 Carbon Mask (Sample Size:3pcs) a.型号 Material Type b.厚度 Thickness c.碳阻值 标称线 较长线(3 条) 2.7d.丝印于 Applied to: 元件面 Comp.Side/焊接面Sold.Side/双面 Both.Side2.8 标记 Marking 2.8.1 公司标志 Company Logo 有(Yes) 无(No)2.8.2 UL 标记(UL No. .):
