1、机械制造及其自动化专业优秀论文 KDP 晶体磨削加工表层损伤的检测与分析关键词：KDP 晶体 精密磨削 各向异性 损伤检测摘要：KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因
2、此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况
3、；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。正文内容KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;P
4、Olt;,4gt;)晶体是20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对
5、一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP晶体表面存在
6、明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀
7、性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研
8、究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损
9、伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难
10、加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不
11、同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行
12、，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超
13、精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体
14、在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具
15、有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方
16、法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条
17、件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领
18、域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM
19、 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，
20、低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产
21、生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削
22、加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶
23、体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及
24、组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以
25、及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段
26、等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体
27、同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依
28、次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。KDP(磷酸二氢钾，KHlt;,2gt;POlt;,4gt;)晶体是 20 世纪 40 年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于 KDP 晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一
29、。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现 KDP 晶体的低损伤、高效率、超精密加工。 本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合 KDP 这种软脆功能晶体材料表面/亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了 KDP 晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了 KDP 晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助 Olympus、SEM 等光学设备研究了 KDP 晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、
30、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对 KDP 晶体亚表面损伤深度的影响规律。 实验结果表明：KDP 晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的 KDP 晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。 磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿(001)晶面的110晶向进行，能够加工出表面质
31、量较好的晶体。特别提醒 ：正文内容由 PDF 文件转码生成，如您电脑未有相应转换码，则无法显示正文内容，请您下载相应软件，下载地址为 http:/ 。如还不能显示，可以联系我 q q 1627550258 ，提供原格式文档。我们还可提供代笔服务，价格优惠，服务周到，包您通过。“垐垯櫃 换烫梯葺铑?endstreamendobj2x 滌甸?*U 躆 跦?l, 墀 VGi?o 嫅#4K 錶 c#x 刔 彟 2Z 皙笜?D 剧珞 H 鏋 Kx 時 k,褝仆? 稀?i 攸闥-) 荮vJ 釔絓|?殢 D 蘰厣?籶(柶胊?07 姻Rl 遜 ee 醳 B?苒?甊袝 t 弟l?%G 趓毘 N 蒖與叚繜羇坯嵎憛
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