1、白光LED封装的基础知识,上海西怡新材料科技有限公司 宣云遐 技术服务工程师2012-8-17,内容（一）,照明技术的演变照明LED的发展LED封装技术的发展LED的封装类型（从四个角度分类）直插式LED引脚式中的功率型LED表贴式LED,内容（二）,大功率LED的COB封装大功率白光LED的SMT封装大功率白光LED的生产物料LED支架LED蓝光芯片LED荧光粉LED荧光粉的使用,内容（三）,LED发出白光的常见方法硅胶在LED封装上用在哪里大功率白光LED的封装流程单颗LED灯珠的封装流程固晶固晶常用的信越产品焊线,内容（四）,点胶灌封封装（点胶和灌封）常用的信越产品封装常用的道康宁当前产
2、品系列测试问题与讨论,照明技术的演变,白炽灯,卤素灯,荧光灯,LED灯,照明LED的发展,1969年,1976年,1993年,1999年,LED封装技术的发展,发展趋势：功率增大，热阻减小；从信号传输和显示到照明应用,LED的封装类型,引脚式,智能式（无反光）,顶部发光式,侧面发光式,功率型,直插式,表贴式,角度一：仅仅从封装外形上来分类,LED的封装类型,常规小功率（电流不超过20毫安）,大功率（电流大于350毫安）,角度二：仅仅从发光功率上来分类,LED的封装类型,单颗灯珠,多颗灯珠矩阵式,角度三：仅仅从发光点数上来分类,LED的封装类型,传统显示型,照明型,角度四：仅仅从用途上来分类,光
3、传输型,直插式LED,又叫：炮弹头式LED或草帽式LEDLamp式典型尺寸代表：5mm,引脚式中的功率型LED,常见为食人鱼式（外形像亚马逊河中的食人鱼）铜支架，面积大，四引脚，散热好，光衰小，寿命长食人鱼式的热阻比直插式的热阻小50%可耐受70-80毫安的电流，广泛用在汽车照明中,表贴式LED,SMT式( surface mount technology )体积小，散射角大，发光均匀性好，可靠性高手机和笔记本电脑中的背光源常见尺寸型号：3528；5050,大功率LED的COB封装,大功率LED：单颗LED芯片的功率在1瓦及以上COB( chip on board )封装：集成式封装,即多个芯
4、片用封装胶封装在同一个基板上，最外面用亚克力盖子包覆高密度组合，光效高适合在灯具（室内、室外及景观照明）上作为背光源,大功率白光LED的SMT封装,大功率白光LED的生产物料,LED支架（管壳）在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜LED蓝光芯片发出蓝光LED荧光粉受蓝光激发发出白光LED封装硅胶保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜,LED支架,LED蓝光芯片,晶元Wafer,芯片Die,LED荧光粉,对LED荧光粉的特性要求：长期使用性质稳定光色不因温度、时间、日照、晶片效率而改变激发响应时间快：约120纳秒可以吸收短波长光，放出长波长光，而且吸收和放出的过程可逆,LED荧光粉的使用,LED发
5、出白光的常见方法,最经济实用最常见,硅胶在LED封装上用在哪里,透镜,封装硅胶,大功率白光LED的封装流程,单颗LED灯珠的封装流程,固晶,灌封,焊线,点胶,测试,固晶,用硅胶把芯片固定在支架上固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化性，绝缘性，导热率基于粘接力考虑在HB LED和COB LED上更常用环氧,固晶常用的信越产品,焊线,将金线与芯片和支架连接,点胶,将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅橡胶，中等粘度常用0E-6550; KER-2500; KER-6110等,灌封,将点好配粉胶的灯珠封装从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶,封装（点胶和灌封）常用的信越产品,封装常用的道康宁当前产品系列,测试,将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等）,问题与讨论,谢 谢,
