1、UP the Testing Profile Skill,Prepare and Present by Danny.Lu,測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質良率?,測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機,From IPC,From IPC,From IPC,1.Slump 2.均溫性 3.生產效能4.板子大小,如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線
2、的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作,測溫線種類Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200 1280 1.5 ,Passive component,BGA ( 27mm),From Intel,BGA ( 27mm),Center,corner,Socket,F
3、rom Intel,佈點範例,From Intel,From IPC,From Intel,怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行,KESTER,ALPHA,Indium,SMIC,KOKI,THERESA,如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1.溫度區間間隔法2.投影片比對法,溫度變化轉折點,A: ramp up rate during preheat: 1.53.0 oC/secB C : soaking temperature: 145175 oCD: ramp up rate duri
4、ng reflow: 1.22.3 oC/secE: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/secFG : peak temperature: 230250 oCT1: preheat time: 5080 secT2 : dwell time during soaking: 6090 secT3 : time above 220 oC : 2040 sec,Reflow溫度與製程間相互關係 各區段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關係 如何藉由調整Profile改善製程良率 問題討論,預熱區段:,此時錫膏尚為固態，加上助焊劑及溶劑後成
5、為一固液態混合物，故錫膏的流動性最佳， 黏度最低，因此錫球及坍塌效應最易產生,恆溫區段:,其目的在使PCB上的所有零件達到均溫，避 免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象 產生,此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發接近完 畢，活化劑持續作用去除氧化物，松香軟化 並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保 護的功能,恆溫區的加熱時間長度取決於PCB面積、零 件之大小及數目多寡,迴焊區段:,此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一 般定在21010 ,由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短 卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平 衡點，目前定30 60sec,為避免熱衝擊，溫升斜率取3/sec 以下,冷卻區段:,儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發生， 可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻,溫降斜率一般設在 3/sec 以下,190 200 210 220 230 240 250 260,演讲完毕，谢谢观看！,
