1、贴片中心维修工段维修培训资料编辑人员目录第一章维修工具介绍第二章维修元器件知识第三章维修操作具体介绍第四章维修注意问题点第五章功能维修知识第六章维修软件介绍第七章关于防静电的认识第八章工艺、班组纪律贴片中心维修工段培训资料第一章、维修工具介绍第二章、维修元器件知识第三章维修操作具体介绍第四章、维修注意问题点第五章、功能维修知识第六章、维修软件介绍第七章、关于防静电的认识第八章、工艺、班组纪律SMT检修首先介绍一下SMT。SMT：（Surface Mount Technology）就是表面贴装技术的英文缩写。手机产品就是由SMT技术来生产的。 SMT检修：对SMT通信产品进行贴装不良、焊接不良进
2、行维修；对手机产品的开检不良进行故障分析和维修。第一章维修工具介绍目前公司使用的维修工具主要有拔放台、电烙铁、焊锡丝、水、助焊剂、镊子、万用表、吸锡绳、拔起器、X光机、JTAG工装、BGA返修站、手机测试软件等。具体功能如下：1. 拔放台：目前公司所采用的拔放台型号为HAKKO801或者HAKKO805,为日本白光牌，全称为SMD Rework Station，中文名称为扁平集成电路拔放台，简称作拔放台。主要工作原理为通过内部电阻丝加热后，用电泵将热风吹出对焊锡加热。一般用来焊接IC器件或贴装件，其工作温度在300400度。拔放台有两个旋钮一个是调节温度的可控制焊接温度，另一个是调节焊接时的风
3、力的以便在吹焊时使焊锡充分受热。 电烙铁 拔放台使用注意事项：拔放台内部有热度保护器，不允许长时间保持较高温度（500度以上），不然当内部温度达到其温度保护值，拔放台会自动进行温度保护，内部停止加热。经常如此操作易对拔放台造成损坏，缩短使用寿命。当修理芯片类故障将温度调到很高时，修理完毕后及时将风枪温度调到正常使用值（350400度）。若拔放台进行了温度保护，则将温度调到最低，风速调到最大，让内部温度尽快下降，当温度低于温度保护值时，风枪即可继续使用。拔放台的使用方法很简单焊接时先将其达到合适的上进行预热，此时风力可稍大些片待温度达到要求时进行吹焊，但要注意此时风力不能过大否则不仅会使拔放台的
4、温度下降而且焊接时有可能会将元器件吹跑。焊接时右手握住拔放台的枪体将拔放嘴对准元器件进行加热与此同时左手拿镊子配合进行对齐和拆卸。焊接时要不要长时间加热如一次没焊接好可稍等片刻待冷却后在进行焊接。2、大风枪：我们一般是在焊接ROHS和手机的BGA时使用大风枪.启动时：将热风枪的插头插入电源插座.使用方法:将热风枪打开,将风调至中档,根据不同的故障板调至不同的温度.一般温度是在350度(热风枪上有显示温度).例如:在维修手机BGA时,先将好BGA放在刮好的焊盘上,将热风枪悬在BGA上方,约吹一分钟后,用镊子轻轻推动BGA,如果它回到原来的地方,就可以了.使用后:如果您停止使用后,将开关关上,将热
5、风枪竖放在桌面上,使它自然冷却.注意事项:当您启动热风枪后,不要让它离开您的视线,如果您要离开,不管时间多短,请先拔掉插头;当您好要收存热风枪时,您必须要等到它冷却,直到可用手触摸时,才可收存;不要自己修理或拆开热风枪,如有故障要送修.3、电烙铁：我们使用的是936启动时:将电源线的一段插入电源插头,将另一段插入电烙铁的插头.一般我们使用时预热10分钟.预热后要测试一下电烙铁的实际温度(有铅的温度是在32020;无铅的温度是在35020)，每天检测电烙铁两次，分别为上午和下午。使用时:烙铁头上的锡渣要用含水海绵轻轻擦干净，然后在要焊的元器件的地方，先放电烙铁再放焊锡丝，将焊锡丝熔化并加锡至无器
6、件后再撤焊锡丝，最后撤电烙铁，焊接时间不要超过三秒钟。这是电烙铁焊接的最基本的四部法.注意事项：电烙铁和焊锡丝要严格区分有铅和无铅。用完电烙铁后，在烙铁头上加锡保护，不用电烙铁超过十分钟，加锡保护后要关闭电烙铁。电烙铁不通热后，不要随意拆开电烙铁进行维修。4、万用表：用万用表测量阻值时，将万用表调值阻值档，直接测量即可。 测量基板电路是否通时，将万用表调至响铃档，将正极和负极放到线路两端，如果响则表示线路导通。 用万用表测量电压时，将手机板加电后，将万用表的负极接地，正极接到需测试的元器件上即可。注意事项：在不用万用表时，随时关闭，节约用电；在无电时，即时更换万用表的电池。5、点温计：第第二章
7、、维修元器件知识1、电阻、电容类：TDK电阻ERJ 2 G E J 100 X1 表示：电阻标称2 表示：物料尺寸04023 表示：电阻材料4 表示：端接5 表示：精度6 表示：电阻值国巨电阻RC 0805 J R 07 100 R1 2 3 4 5 6解析：1表示：贴片电阻标称 2表示：物料包装尺寸；如：0603、0806、0402、1206 3表示：物料精度：B=0.1%； C=0.25%；D=0.5%；F=1%；J=5%；K=10% 4表示：编带方式：R=纸带；K=塑料带；B=散装；C=盒装 5表示：卷带尺寸：07=7；10=10；13=13 6表示：阻值国巨电容CC 0805 K R
8、X7R 9 B B 1041 2 3 4 5 6 7 8 9解析：1表示：电容标称 2表示：物料尺寸 3表示：精度（同前页） 4表示：包装（同前页） 5表示：温度系数；如X5R、X7R、Y5V等 6表示：额定电压；5=6.3V；6=10V；7=16V； 8=25V；9=50V；0=100V；A=200V； B=500V ；C=1KV 7表示：端接；A=钯银；B=镍锌 8表示：专门代码：B=X7R/Y5V；N=NPO 9表示：电容值2、芯片类： 中央处理器：MSM6000，MSM6025，QSC6010 电源管理芯片：PM6610 存储器：K5A3281CTM 接收模块：RFR6122，RFR6
9、170 发射模块：RFT6122，RFT6170 功率放大器：CX77105，WS1411 功率监测器：LMV228TL DBB芯片：D751749GHHR ABB芯片：TWL3025BGGMR3、其它： 天线开关：MM8430-2610RB3 UIM卡座：ASC065-A0G15 I / O 接口：AJF100-B0G1B-P VC-TCXO：KT21F-DCV28A-19.200M-T KT21D-DCV28A-19.200M-T第三章、维修操作具体介绍一、故障的基本分类：故障的来源以及分类光检与目检开机检测偏移缺件翻身少锡桥接空焊侧立冷焊浮起极性器件不良大面积乱不能测试不能接通不开机未锁
10、定USB不过睡眠时钟其它二、故障机维修过程： 检 测领 取维 修检 测返 还三、手工焊接基本方法：1、 准备焊接：清洁烙铁2、 加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点。3、 熔锡湿润：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处。4、 撤离焊锡：撤离锡丝。5、 停止加热：撤离烙铁（每个焊点焊接时间23秒）四、手工焊接工艺过程：1、 烙铁前端因助焊剂污染，容易起焦黑的残渣，防碍烙铁头的导热。最好在焊接每个焊点前都能清理烙铁头，每天清洁吸水海绵，以免导致烙铁头的二次污染。2、 加热焊件：（1） 接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度角，应避免只与一个焊接接触或是接触面积过小。（2）
11、 接触压力：烙铁头与焊件接触时应施加适当的压力，避免焊件表面受到损伤。3、 熔锡湿润送焊锡与撤离（1） 脱落时间：焊锡已经充分的润湿焊接部位，而焊剂未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，如果焊点表面沙哑无光，说明撤离的晚了。（2） 脱离动作：一定要快，一般沿着焊点的切线方向拉出，即将脱离时回带一下，然后快速脱离，避免出现毛刺。五、具体的维修技巧：1、阻容器件的维修首先将风枪温度打到4.0，风打到较小位置（避免因风过大将元器件吹飞），垂直对着元器件加热。待焊锡融化（融化后焊点发白,较亮），用摄子将元器件取下来。然后把更换的元器件放到焊点上加热，待锡溶化，维修完成。注意点：维修完后检查元器件是否
12、虚焊。新员工因为加热温度不够或者加热时间短，较易出现虚焊故障。2、电解电容的维修：（1）.电解电容的取下：1。用烙铁加热电解电容一端，待看到焊锡融化后，用镊子将其融化的这端稍稍夹起；然后用烙铁加热焊盘另一端，待焊锡融化后用镊子将其夹下来即可。电解电容取下后，腿有些弯曲，若再利用的话，需把元器件腿修好。（2）.电解电容的焊接：将元器件按照极性与焊盘对齐，用烙铁加热一端固定（确保另一端也已经对正），然后再用烙铁固定另一端。（3）.若因为元器件相隔很近，无法用烙铁维修，则使用拔放台维修（400500度）。使用拔放台维修时，切不可风口直吹元器件，这样会把电解电容吹爆。用风枪吹其周围电路板，将热传过去进
13、行维修。3、双列SMD，QFP芯片的焊接把热风枪温度档打到“5.07.0”，风，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。当把一个芯片取下之后，接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点用烙铁一一刮平或者加助焊剂后用风枪吹平，然后把芯片按照正确极性放在主板上，把引角的焊点尽量对齐
14、，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，待焊锡融化后用镊子将芯片拨正，此芯片就和主板焊到一块了。然后目测一下是否桥接虚焊。桥接虚焊的话再用烙铁挑桥接或者补焊。注意点：对着芯片引脚加热时一定要转圈匀速加热，切忌照着某一位置加热时间过长，因为所用温度很高，这样极易将基板吹糊。4、对于一些塑料器件如UM卡座，耳机插孔等维修？注意事项：如UM卡座，耳机插孔、晶振等塑料器件，在加热过程中因温度过高会产生器件融化现象。维修方法：可以用拔放台在器件的下方加热（指板子的反面）加热时间要比正面加热时间稍长一些，温度不要过高、会导致板子被吹糊。如用正面加热的方法，应用热风枪进行维修（其特点出风口的直径比拔放台的大，不会
15、居中到一点加热）。5、对于多引脚的细间距QFP大的芯片如何维修？注：贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。该种器件的维修难度非常高，在维修这种器件时先要明确板子和器件的成本，尽可能不要让板子报废。如果因器件有问题多条腿偏的状况，应直接更换器件，换上新的。如只是偏移、桥接，用热风枪加热（采用其维修工具的特征），把偏移的器件拆下来，刮平焊盘的焊锡再把器件放回（注意极性），防止直接修正而造成的掉焊盘。桥接就比较好修了，直接用电烙铁把桥接的地方挑开就可以了。6、对于片式电路（一面三条腿的集成电路）的器件如何维修？ 该器件
16、有三条腿，而下面还有一处与板子直接焊接（该点比较大），所以用一种工具不能使该器件完全受热，要用到电烙铁和拔放台，先用电烙铁加热腿很大的一端，再用拔放台加热另外三条腿（在该处加适量焊锡起到良好的导热），用烙铁头推动器件查看焊锡是否融化，然把工具放下后迅速用镊子把它夹下来。焊接的时候用同样的方法即可。（该器件的冷却速度很快，在拆件时速度要快）。7、BGA芯片的焊接：BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB）手机BGA拆卸与焊接（包括可修复胶的维修过程）需要的工具：热风枪、烙铁、镊子、助焊膏、刀、棉棒、酒精维修方法：拆卸BGA：用风枪加热（150200），到胶变融变脆时（一
17、般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），边吹边用镊子轻压IC，当看到有焊珠从封胶中挤出来时，向所选定的一边位置用细尖镊子把边上的封胶挑几个洞，让锡珠有方向性的从BGA脚下跑出来，再用镊子把BGA撬起（不然会碰到旁边的小元器件），折掉BGA后找一根棉棒，把一头用刀子将其削成尖状（不要太尖），用它把PCB板上的残留胶刮掉，然后用酒精清理干净再检查是否有不干净的地方，反复操作直至完全干净为止。焊接BGA：在BGA焊盘上均匀的涂一层助焊剂，千万不要加得太多，加热是它会冒泡，顶偏你对准的BGA）
18、。然后对准MARK（标记）放上BGA，用风枪垂直均匀加热，由于焊锡的张力你会看到BGA自动校准的过程后，把温度调整到280350，焊接时间视BGA大小而定。股份有铅BGA的维修拆卸：把热风枪的温度调整（280-350），在维修时热风枪要直立于要拆卸的元器件上方，使其元件均匀受热（时间大约在2-3分钟），用镊子推动元件，查看焊锡是否完全熔化，待熔化后用镊子将其夹起。刚拆掉元件后PCB板处于高温状态，这时应及时用电烙铁将焊盘让的焊锡涂抹干净以便焊接焊接：（由于股份BGA产品的体积比手机的BGA要大很多，手工加热不均匀，在手工焊接上修复率比较低，所以采用线体的回流炉进行焊接）检查PCB板是否清理干净
19、，把要更换的元件准备好并确认是否正确。首先把助焊剂涂在焊盘上（注意不能过多，以免造成芯片偏移的现象），然后把芯片放到板子上，注意极性点不要放错，以免前功尽弃。确认放置方向及对齐无误后，将板子放到回流炉的轨道上，放的时候一定要轻，再对其查看确保没有任何问题方可，加热大概需要五分钟左右，加热完毕后用X光机查看是否有偏移连焊等。8、PCB板断线的修补PCB板的断线，大多有两种情况：1、主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突然变大，有可能就把此线烧断。2、就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏的话
20、，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表面就会变成银白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作用。9.可维修胶的维修维修工具：拔放台，电烙铁，镊子，助焊剂，酒精，棉棒，刀片，小木铲，吸锡绳等。维修方法：1 拆件把拔放台温度调至150200摄氏度左右。左手拿拔放台围绕BGA加热，右手拿刀片（镊子）轻轻刮掉BGA四周的胶，但不要刮掉基板上的绿漆。然后把拔放台调至300350摄氏度围绕BGA均匀加
21、热。约1分钟左右用镊子挤压BGA看是否有焊锡球从BGA下溢出（如果没有则需继续加热至出现为止）这证明焊锡已充分溶化，然后拿镊子（刀片）将BGA撬起（由于封胶原因力度要比撬未封胶的大一些）。2 清理焊盘拆件以后如果基板尚未冷却立即拿小木铲（可用棉棒削平代替）刮胶，如果冷却了用150200摄氏度拔放台加热。刮胶时应沿焊盘成行成列刮，可以减少焊盘脱落。刮净以后用棉棒沾酒精擦拭干净。最后在吸锡绳上加助焊剂，用烙铁压主吸锡绳在焊盘上均匀刮过，直到刮平为止。 -3 焊接 在刮平的焊盘上加入适量助焊剂（加多了容易偏移桥接，少了起不到助焊作用）对准BGA极性以及PCB板上的标记。用280350摄氏度拔放台垂直
22、均匀加热进行上焊。等到BGA自动校准后停止加热。4 检查 等到基板冷却后进行X光机检查。观察是否有连焊偏移等现象（如果出现则需要重焊，一台PCB板经过3次焊接后仍不成功则需报废）。确定没有进行开机检测。通过后进行再次封胶。10、关于焊盘脱落的维修在维修掉焊盘时，首先注意：（1）确定其焊盘是否完全掉下，如果没有完全掉下，首先检查线路是否断路，若焊盘只是翘起，则用401胶将焊盘固定于基板上即可；焊盘如果完全掉下，首先检查该焊盘是否接地，如若接地则直接将焊盘周围的绿漆刮掉，加上焊锡之后把元器件焊盘与新作焊盘连接即可。如若非接地故障现象则利用万用表，查找电路图，检查其线路与哪条线路、器件连接，然后，将
23、其线路用铜线连接。然后用胶与基板固定。（2）如果测试该焊盘是空焊盘，则不用补焊盘，但需做一定的加固措施；（3）如果该焊盘与内线连接，则只能报废（例如BGA）；（4）修复好的产品必须用万用表检查是否完好；（5）修复好的产品必须经工艺确认跟工艺联络书下；11关于基板粘贴在一起的维修方法维修工具：两根细铁丝，一台股份报废板维修方法：将两拼粘贴在一起的同一拼手机的两个对角用细铁丝穿过，接到报废板的对角上。找一台适合报废板大小的炉子，将报废板放在导轨上过炉子过完炉子后，一拼故障板将会落在导轨的轨道上，一拼将会随着导轨一同出来，在炉子的一端拿出两拼板子。拿出板子后，将故障板从报废板上取下来，检查一下两拼故
24、障板按键是否有锡，如果不超出标准，则可修复；超出标准确后经工艺确认可以报废，是不需复。12关于按键（基板）有焊锡的故障维修方法 该类故障一般是印刷工位操作或是设备问题造成，一般按键如有焊锡会导致按键不灵敏严重的会导致实效。（1） 用电烙铁将按键上的焊锡刮平，其次使用吸锡绳将多余的焊锡尽量的吸去然后再用烙铁将按键上的焊锡尽量的刮平。（2） 使用镀金笔，将镀金笔正负极接到3.84V的电源上（电磁也可以）然后使用万用表测出与有锡处通路的一点，将镀金笔的负极笔放置在该处，然后将镀金笔正极笔头放在有锡处（使其形成回路，进行电离）。（3） 带发现有锡处发黑为止，取下镀金笔，撤出电源。（4） 用橡皮擦去黑的
25、物质，按键就会镀上一层金，最后使用酒精擦拭干净即可。13关于按键有胶的故障维修方法 该类故障一般是封胶工位操作或是设备问题造成，一般按键如有胶会导致按键不灵敏严重的会导致实效。（1） 使用拔放台，调至175190度左右，对有胶处进行加热。（2） 在加热过程中，待胶融化，用刀片轻轻的刮除。（3） 如果在维修操作中不慎将按键刮伤，那就利用镀金笔进行修复，目的是在按键上形成保护层以防止按键氧化。14 对于C117、C167按键板以及板对板连接器的维修方法： 由于按键板的连接器需要维修后必须达到一定清洁度，否则会出现开机花屏的现象。方法一：用烙铁头的前端（即尖部）接触连接器引脚并不断的加锡逐个的挑开桥
26、接的部分（不要将引脚都加锡，哪处桥接加哪处就OK了）。因为当少量焊锡桥接时很难用烙铁直接的挑开，加入一定量的焊锡后可以利用焊锡的吸附作用将桥接处的焊锡吸出，修复。要注意维修后的清洗工作。方法二：加入少量的助焊剂用烙铁加热桥接处，达到将桥接处的焊锡吸出的目的。该方法的不足在于加入助焊剂后会使连接器脏污，有可能造成故障。所以要注意维修后的清洗工作(用酒精擦拭会产生白色霜状的物质，也有可能对连接器造成污染。维修后的清洗方法：（待后期工艺协助讨论） 注意事项：维修按键板一定要注意，不要将焊锡或是助焊剂等容易污染的东西弄到按键上，以免造成按键脏污失效，如果不小心弄上焊锡需要用镀金笔进行维修，助焊剂等则用
27、酒精擦拭便可。第四章 手机维修注意问题点注意问题点： 对于需要更换元器件的维修，必须对器件或是焊盘进行加锡处理，以避免空焊安全（人员、设备、产品等）防静电 （服装、腕带、防静电鞋等）基板取放三原则（不能磕碰、弯曲、跌落）调温电烙铁、拔放台的温度控制拔放台的风速控制合格品与不合格品的区分放置做好维修记录及时总结维修经验经常与其他维修人员交流维修经验第五章、功能维修知识功能维修岗位是负责维修线体开检工位故障板的岗位。因为多为目检故障，所以首先仔细目检一遍，将明显故障修复。另外电流观察法是维修手段之一。一、 查找故障现象的方法通常有如下几种：1、 观察法通过观察可查找出连焊、桥接、压件、少锡、虚焊、
28、极性等故障。2、 比较法（1）、基板比较法 将合格板与故障板的基板进行比较，可以查出少件、极性、错件等故障。 （2）、现象比较法 将合格板与故障板的现象进行比较，通过对现象的分析判断出故障区域。3、 JTAG法JTAG是对Flash重新写入程序，这种方法可解决程序对开机带来的影响。4、 测量法利用万用表通过对电源周围主要电压测试点，如：VMSMA、VMSMP、VMSMC、VPH-PWR、VTCXO、VRFRX、VRFTX等和特殊电压测试点及各电阻的测量判断故障区域。5、 拆件分析法此方法利用的是排除法，将良好器件排除最终确定不良器件。6、 换件法通过与良好板子互换器件，找出使良好板子产生与不良
29、板子同样故障的器件。二、 电流是功能维修判断故障的最主要依据，下面介绍以下几种常见的电流：1、 I=0出现此现象的故障区域一般在串口部分，检查串口部分是否有虚焊，少件，若串口部分良好，则检查电源管理焊接是否良好。电流为零多为此两类故障。如：接口虚焊、与电源串连二极管的极性反等。2、 I=0.02 出现此现象时多数是晶振器件不良引起的，可用换件法试一试；有时Flash中无程序也会有这种现象，可用JTAG法试修。3、 I=0.03/0.06出现此现象一般是由Flash及其周围器件的故障造成的，可按如下步骤进行排查：（1）、用观察法检查Flash周围是否缺件；（2）、JTAG；（3）、用测量法测量F
30、lash周围电阻阻值是否正确。（4）、更换Flash、CPU试修。4、I=0.08以上 首先仔细目检基板是否有明显故障，然后重点检测射频处是否有少件虚焊，若无更换射频器件。5、I=1 首先观察CPU是否焊接良好，然后用万用表量一量电源 管理是否有电压输出，若正常则观察TCXO部分是否焊接良好， 若焊接良好，则更换元器件试一试。6、I 升至0.24后背光灯灭，不再亮，多为串口故障，检查串口部分二极管极性，电阻阻值，若正常则JTAG. 7、I3.0 出现此现象的根本原因是基板某点接地，产生这种现象的故障有这么几种：二极管极性、连焊、桥接、错件、器件不良等。 维修步骤： （1）、观察有无连焊和桥接；
31、 （2）、用基板比较法检查有无二极管极性反； （3）、用万用表查找是否有测试点接地，根究电路图用拆除法将故障查出。此类为大电流故障，不可长时间通电以免烧坏基板。此类故障多为电路短路引起。检查有极性的电容，音频芯片，功率放大器极性，若极性正常则更换器件。7、 因为软件故障电流情况多不确定，所以重新JTAG排除软件故障，为功能维修常用手段之一。若JTAG无效，又找不到故障原因，最后则只有依次更换器件，从可重复利用的芯片换起。三、 修电流法!(不开机系列)不开机如何从电流判断故障:我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键开机指令送到电源IC模块电源IC的控制脚得到信号电源IC工作CPU；
32、13MHz主时钟加电CPU复位及完成初始化程序CPU发出poweron信号到电源IC块电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：1.按下开机键无电流反应.思维:这种情况当属电源IC没有输出电压集成块,也就是说故障应在电源IC以前或它本身.A.检查供电电压B.B+到电源IC是否断线C.电压IC是否损坏或虚旱D.开机线路元件是否正常E.32.789是否正常2.按下开机键.电流一点点,约10MA几乎感觉不到开机电流:有电流应排除电源IC以前的问题.A:电源IC各个电压的输出是否正常.B:13MHZ逻辑
33、时钟是否起振.C.中央处理器是否正常这种电流本质是单片机系统未启动而且13MHZ逻辑时钟晶体未起振情况较多.3.按开机电流反应一点点约50MA左右有电流反应对接近于开机的电流基本检修思路A.电流IC各个电压输出是否正常B.CPU工作是否正常C.版本暂存的工作是否正常在实际维修中,以中央处理器版本暂存虚焊的情况较多属于手机单片机系统元件自检未过关.4.用稳压电源加电.按开机键后电流约50MA左右,但是停留不动或慢慢下落,这属于单片机系统的软件自检不过关思路如下:A.版本码片出软件故障B.暂存器虚焊或损坏导致单片机的软件系统不能正常工作5.按下开机键电流100MA左右上去马上下来:100MA基本上
34、达到了正常的开机电流这个时候若不能开机应该是单片系统的少部分文件或功能未能自检过关,有可能是非单片机系统元件出故障而导致不开机A.CPU虚焊或损坏B.暂存器虚焊或损坏C.码片虚焊或损坏及软件故障D.其他非单片机系统元件虚焊或损坏E.供电元件部分损坏及部分相关的元件不能获得正常工作电压6按下开机键电流约100MA电流停留不动:A.电流IC工作是否正常B.CPU到电源IC的一、维持电压DCON电压有否,若有可判定非单片机系统部分元件被击穿而漏电.7.电流超过200MA上去马上掉下:思路:属于逻辑元件漏电可用排除法或触摸法.8.未按开机键,就会漏电:思路:A.供电元件是否正常B.开机线路是否正常C.
35、供电转换系统是否正常9.手机能够开机但有漏电现象思路A.功放是否正常B.后备电池是否正常C.手机的保护电路是否正常D.手机的充电电路是否正常10.手机不能开机加电后出现大电流甚至短路现象思路:A.电源IC是否正常B.功率放大器是否正常.四、手机维修中一般将手机电路结构分为三个系统、三种线手机维修中一般将手机电路结构分为三个系统、三种线。分析、查找故障范围时首先根据故障现象将故障界定在三个系统中，再根据三条线中信号流向查找故障点。一、三个系统1 逻辑系统主要由核心控制模块CPU、EEPROM、FLASH EPROM、SRAM等部分组成，而且EEPROM和FLASH EPROM内部存储的数据必须完
36、全正确，才能发挥其强大、快捷的逻辑控制功能。2 射频系统由射频接收和射频发射部分组成。其电路主要包括：接收前端、功率控制、本振、中频处理等部分。不管是射频接收系统，还是射频发射系统故障都能引起手机不入网。3 电源系统不同系列手机电源部分都有各自的特点，维修时须针对具体的手机具体分析。一般电源系统产生几组电压给接收、发射、逻辑、显示等部分供电，一旦手机电源部分不能正常工作，其相应部分也就会出现某种故障。二、三种线1 第一种线是信号线是我们所需要信号的流向线，信号在收发信中不断地被加工，有频率变化的地方，也就有波形变换。维修者根据这些变换与正常变换不同的地方判断故障点。2 第二种线叫做控制线这一类
37、线是为了完成信号畅通、按时、正确地到达应去的地方而设定的，与手机硬件和软件的搭配有密切关系。相对信号线而言掌握起来更难一点。 3 第三种线叫做电源线凡要用是的元器件都需供给能源，如三极管、场效应管、集成电路等都必须正常地供应电源才可以工作。绝大部分元器件的供电是直流电，越直流越好，即直流上叠加的交流成分越小越好。所以在电源供给线上常常并有大、小容量的电容器，这是判断直流供电线的重要依据。五电路的识图技巧修理识图是指在修理过程中对电路图的分析，这一识图与学习电路工作原理时的识图有很大的不同，是围绕着修理进行的电路故障分析。 1修理识图项目 修理识图主要有以下四部分内容： 在整机电路图中建立检修思
38、路，根据故障现象，判断故障可能发生在哪部分电路中，确定下一步的检修步骤（是测量电压还是电流，在电路中的哪一点测量）。 根据测量得到的有关数据，在整机电路图的某一个局部单元电路中对相关元器件进行故障分析，以判断是哪个元器件出现了开路或短路、性能变劣故障，导致了所测得的数据发生异常。例如，初步检查发现功率放大电路出现了故障，可找出功放电路图进行具体分析。 查阅所要检修的某一部分电路图，了解这部分电路的工作，如信号是从哪里来，送到哪里去。 查阅整机电路图中某一点的直流电压数据。 2识图方法和注意事项 进行修理识图过程中要注意以下四个问题： 修理识图是针对性很强的电路分析，是带着问题对局部电路的识图，
39、识图的范围不广，但要有一定深度，还要会联系故障的实际。 主要是根据故障现象和所测得的数据决定分析哪部分电路。例如：根据故障现象决定分析低放电路还是分析前置放大器电路，根据所测得的有关数据决定分析直流电路还是交流电路。 测量电路中的直流电压时，主要是分析直流电压供给电路；在使用干扰检查法时，主要是进行信号传输通路的识图；在进行电路故障分析时，主要是对某一个单元电路进行工作原理的分析。在修理识图中，无需对整机电路图中的各部分电路进行全面的系统分析。 修理识图的基础是十分清楚电路的工作原理，不能做到这一点就无法进行正确的修理识图。六、手机简单故障排除1、 不开机故障 （1）按下开机键不能开机。观察按
40、下开机键的瞬间电流相对正常值偏大还是偏小，如果电流偏小，故障部位一般是在时钟电路和FLASH ROM和RAM等逻辑/音频部分，如果电流偏大，故障部位一般是在发送通路的功放和电源供电部分，有时也由于电源滤波电容漏电引起。 （2）按下开机键能开机，但是电流跳不到最大值，说明时钟及逻辑/音频和电源供电部分工作正常，故障来源于射频处理电路的接收和发送通路。 （3）如果按下开机键能开机，松开开机键就关机；或延迟大约十秒或数十秒钟又关机，前者多见于爱立信机型，一般是EPROM与CPU的串行线开路、A/D变换器电源检测发生故障。后者的故障称为延迟关机故障，多和低压报警、显示屏黑或无显示及电流过大、发送通路的
41、功放损坏、电路漏电等故障同时出现。 （4）按下开机键后开机，但不能开机或同时出现死机、显示字符与按键均不能工作。此故障多源于电源控制部分的脱焊造成软件运行不正常。2、根据手机电流情况判断故障原因1 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断 路或电源IC（不工作）引起。2 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松 开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正 常工作或者CPU没有正常工作。 3 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。4 按
42、开机键有2030mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。5 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。6 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。 7 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法 是：给手机加电，12分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元
43、器件损坏或其它供电元器件是否损坏。七、CDMA专用术语CodeDivisionMultipleAccess(CDMA)码分多址一种扩频多址数字式通信技术，通过独特的代码序列建立信道。 AccessChannel选址信道用户站用来与基站通信的反向码分多址信道。选址信道用于呼出、寻呼应答和登记等简短信号消息交换。CDMAChannel码分多址信道基站和用户站在指定的码分多址频率分配范围内进行传输的频道。CodeChannel代码信道前向码分多址信道的分信道。前向码分多址信道包括64条代码信道。0号代码信道被指定为导频信道。1至7号代码信道可被指定为寻呼信道或业务信道。32号代码信道可被指定为同步信
44、道或业务信道。其余的代码信道则可被指定为业务信道。ForwardCDMAChannel前向码分多址信道从基站到用户站的码分多址信道。前向码分多址信道包含在指定的码分多址频率上利用特定导频时间偏移发射的一条或多条代码信道。这些代码信道是导频信道、同步信道、寻呼信道和业务信道。ForwardTrafficChannel前向业务信道从基站到用户站传输用户业务和信令信号的代码信道。Handoff切换从一个基站向另一个基站转移用户站通信之动作。硬切换的特点是，通信信道短暂中断。软切换的特点是，一个以上的基站同时与同一个用户站保持通信。PagingChannel寻呼信道前向码分多址信道中的一种代码信道，用于从基站向用户站传输控制信息和寻呼信息。Paging寻呼有人向用户站呼叫时，寻找该用户站之动作。PilotChannel导频信道每个码分多址基站连续发射的未调制直接序列扩频信号。导频信道使得用户站能够获得前向码分多址信道时限，提供相干解调相位参考，并且为各基站提供信号强度比较手段籍以确定何时进行切换。ReverseCDMAChannel反向码分多址信道
