1、FPC 制程中常见不良因素一.裁切裁剪是 FPC 原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大 ,而且也是成本的一个控制点 ,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度 ,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良: 未数不足,压痕,摺痕,板翘, 氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起 ,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处 ,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小 (77mm 可换成 152mm),冷藏的材料(Cove
2、rlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码; 层别;单双面板; 绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化 .2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 如无特殊说明时裁剪公差为单面板为 1mm 双面板为0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,
3、而且要注意其垂直性 ,即裁剪为张时四边应为垂直 (之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5 ）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。A蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B品质要求及控制要点：1不能有残铜，特别是双面板应该注意。2不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总 pitch 应作为本站管控的重点。4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂
4、质，铜皮翘起等不良品质。6放板应注意避免卡板，防止氧化。7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。C制程管控参数：1蚀刻药水温度：45+/-5 2双氧水的溶度1.952.05mol/L3剥膜药液温度 55+/-5 4蚀刻机安全使用温度555烘干温度75+/-5 6前后板间距510cm7氯化铜溶液比重 1.21.3g/cm3 8盐酸溶度1.92.05mol/L 9放板角度导板 上下喷头的开关状态D品质确认：1线宽：蚀刻标准线为.2mm 5.根据实际情况进行增设透气孔。皱折 1.压合辅材不平整；2.设计或板面图形不合理；3.压力不均匀。.1.调整；2.依实际情况调整
5、修改；3.平整度校正。溢胶 1.压合数如压力过大、压合时间过长等；2.CVL 的 ADH 过于新鲜或流动性较好；3.压合辅材的阻胶性能不好；4.CVL 开口毛边；5.压力不均匀。1.调整压合参数；2.更换材料；3.更换压合辅；4.改善前制程；5.平整度校正。移位 1.瞬间压务过大，特别是压合补强时常见；2.压机平整度差。1.调整压力；2.平整度校正。脱离层 1.CVL 过期、ADH 流动性差；2.铜厚与胶的厚度配比不合理； 3.线路过于密集等造成经距空气的残留。 （气泡）1.更换材料或调整压合参数；2.调整配比；3.调整压合参数或使用传统压机甚至真空压机。备注：CVL Coverlay ADH接着剂
