1、1,电子器件与组件结构设计,王华涛办公室：A 楼208Tel：5297952Email：,哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院,2,系统封装技术MCM封装3D封装,第十章 系统封装,3,电子封装工程封装层次,4,电子封装工程的各方面,5,系统封装设计,信号的高速传输应保证布线长度最短和布线长度偏差最小应采用多层布线基板，以降低反射噪声、串音噪声和接地噪声开发特性阻抗匹配的多端子插接板高效率冷却被动散热主动散热高密度化防止电磁波干扰,6,电子封装技术所处位置,7,封装技术范围与体系,8,电子封装工程的主要课题,互连技术(interconnection)金属材料及相关工艺(metallugy
2、)有机材料(organic materials)厚膜及薄膜(thick and thin films)界面与表面(interface and surface)粘结与封接(adhesion)电极(electrodes，barrier metals)精细镀层(plating)光电子学(optoelectronics),9,电子封装工程的主要课题,微细加工(micromachining)包覆、保护(protection)微细结构内应力(inner stress)可靠性(reliability)基板(substrates)电磁波辐射(EMI)电路图形设计(design)散热(thermal manag
3、ement),10,电子封装工程体系构成,基础封装理论,电子封装工程,膜形成工程,微连接工程,基板及布线媒体工程,基础封装理论,封装理论原子、分子尺寸器件，生物芯片，高温超导器件封装设计超高速、超小型、超薄型、无封装基板的倒装片实装设计、裸芯片KGD设计、高散热封装设计、三维器件封装设计、传感器封装设计、超导元件封装设计封装的计算机模拟,12,制膜工程,膜材料金属、合金、氧化物、玻璃、陶瓷、聚合物、半导体、非晶态成膜工艺薄膜：溅射、真空蒸镀、CVD厚膜：丝网印刷功能膜电阻、导体、绝缘、介电、保护、特殊功能,13,基板与布线工程,基板材料及结构布线材料及工艺封装总体结构及可靠性 电子器件小型化、
4、多功能、高速化发展，对基板工程提出以下要求,14,微连接工程,冶金学连接超声焊、热压焊、超声热压焊、软钎焊、硬钎焊、再流焊等微机械连接导电粘结剂连接、各向异性浆料（ACP）连接、各向异性膜（ACF）连接、积层式多层基板层间通孔电镀连接、多层陶瓷基板层间通孔的导电浆料印刷连接化学连接生物芯片、生物体内电脉冲连接,15,多芯片组件（MCM）,多芯片组件发展印制电路板 陶瓷高密度多层基板混合集成电路（HIC ） MCM大规模混合集成电路MCM定义将多个半导体集成电路元件以裸芯片的状态搭载在不同类型的布线板上，经整体封装而构成的多芯片组件MCM范畴微组装厚膜及薄膜陶瓷布线板上搭载多个裸芯片的HIC印制
5、电路板上搭载多个裸芯片的COB,16,MCM的分类及定义,17,MCM-L的断面及外观,18,MCM-C的断面及外观,19,MCM-Si的断面及外观,20,MCM-D的断面及外观,21,MCM-D/C的断面及外观,22,各种类型MCM特性比较,23,几种MCM基板的性能比较,24,MCM制作以MCM-D为例,系统设计CAD，版图设计，电学热学设计，可靠性设计专用芯片制造技术实用工艺技术衬底材料、多层基板制作，多芯片组装技术测试、老化技术返修技术,25,MCM-D设计,26,MCM-D制造,27,MCM-D封装,两次装片，两次键合基板上的多芯片组装：低弧度键合工艺（金丝球焊弧高一般250300m）或倒装芯片工艺，TAB基板组装外壳封装形式气密封装：陶瓷封装或金属封装非气密封装：塑料封装,28,MCM发展趋势,MCM市场未充分发展KGD问题CSP、BGA超小型封装迅速普及，制约MCM发展,29,3D封装,30,封装叠层的3D,31,封装叠层的3D制造工艺,32,封装叠层的3D各种方案,33,芯片叠层的3D,34,硅圆片叠层的3D,35,由导通孔实现硅圆片层间互连的3D技术,36,未来3D封装的发展,致谢,哈尔滨工业大学 张威,37,
