1、E2A1C2015E光学点凸起不良分析改善報告 昆穎電子（昆山）有限公司 研發部 LCD專案小組,昆穎電子(昆山)有限公司,內部/外部責任窗口 (Step 1),問題說明 (Step 2),WHEN: 2009 10/16WHERE: PCB在 客戶端光學點凸起WHO:DY：E2A1C2015EWHAT:PCB撞傷導致光學點異常HOW MUCH; MANY: 異常PCB 料號;週期;,一、問題描述,從圖片中看出： 客戶端投訴我司PCB (料号E2A1C2015E5)零件面右側光學點處有凸起顆粒現象， D/C:0940,光學點凸起區域如下圖所示:,二.切片分析,客訴此板光學點處有砸傷現象，對不良
2、光學點進行切片分析發現異常處底銅及鍍銅均有下陷現象，下陷處在電鍍時有填鍍現象，此不良為鍍銅前所至。,為什么一銅前刮傷,人,機,料,法,環,新進員工無品質意識,人員清楚規定而不按規定作業,PTH前處理磨刷機卡板,板子間距太小,機器粉塵太多,PTH前處理磨刷機卡板,員工無品質意識,撈邊后的板面有銅屑未及時清理,產量的沖擊,鍍銅前刮傷特性要因圖,搬運動作不規范,鑽孔機壓力腳損壞,員工上下板時接觸到台面的PIN釘,壓合板板角有毛刺,PIN釘有缺角,PTH前大小板未隔膠片,三.要因分析,1.鍍銅前制程IPQC以及終端檢驗FQC品質意識淡薄，發現問題未進行及時反饋確認，造成此次光學點異常。2.鍍銅前制程作業人員搬運動作不規範造成了光學點處撞傷。,三.要因分析,四、改善對策,1.鍍銅前制程加強搬運規範的學習，每日下班之前由制程組長進行宣導。2.針對搬運不規範之人員給予警告處分，累計三次不改者開出。,製造&檢驗人員宣導教育,提供客訴實物板給檢驗人員，要求嚴格管控針對各站檢驗人員IPQC、FQC、OQC進行規範培訓由PA負責抽檢，稽核。,五、預防對策,簡報完畢煩請指正,
