1、检测修理电路板过程中的几个问题的认识与讨论检测修理电路板过程中几个问题认识与讨论一.带程序芯片1.EPROM 芯片一般不宜损坏. 因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故测试中不会损坏程序.但有资料介绍: 因制作芯片材料所致, 时间推移( 年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).要尽可能给以备份 .2.EEPROM,SPROM 等以及带电池 RAM 芯片, 均极易破坏程序.这类芯片是否使用 进行 VI 曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论. 尽管如此,同仁们遇到这种情况时, 小心为妙.笔者曾经做过多次试验 ,可能大原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)外壳漏电所致.3.电路板上带有电
2、池芯片不要轻易将其从板上拆下来.二.复位电路1.待修电路板上有大规模集成电路时, 应注意复位问题.2.测试前最好装回设备上,反复开 ,关机器试一试. 以及多按几次复位键.三.功能与参数测试1.对器件检测 ,仅能反应出截止区, 放大区和饱和区.但不能测出工作频率高低和速度快慢等具体数值等.2.同理对 TTL 数字芯片而言 ,也只能知道有高低电平输出变化 .而无法查出它上升与下降沿速度.四.晶体振荡器1.通常只能用示波器( 晶振需加电 )或频率计测试, 万用表等无法测量 ,否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有:a. 内部漏电,b.内部开路 c.变质频偏 d.外围相连电容漏电.这里漏电现象,用VI 曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围有关芯片不.b.除晶振外没找到其它故障点.4.晶振常见有 2 种:a.两脚.b.四脚, 其中第 2 脚是加电源,注意不可随意短路.五.故障现象分布1.电路板故障部位不完全统计:1)芯片损坏 30%2)分立元件损坏 30%,3)连线(PCB 板敷铜线)断裂 30% 4)程序破坏或丢失 10%(有上升趋势).2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它连线,找不到原程序. 此板修好可能性就不大了.
