1、PIC 封装尺寸：1mil=0.0254mm 1inch=1000mil主体 150mil=3.90mm 主体 209mil=5.30mm主体 300mil=7.50mm 主体 600mil=15.0mmC（商业级：0ºC+70ºC）I（工业级：-40ºC+85ºC）E（扩展级：-40ºC+125ºC）6 引脚 OT： SOT-23（3.1×3.2mm）8 引脚 P： PDIP（主体 7.50mm）SN： SOIC（主体 3.90mm）MS： MSOP（3×4.9mm）MF： DFN-S（6×5mm）MC
2、： DFN（2×3mm）MD： QFN（4×4mm）14 引脚 P： PDIP（主体 7.50mm）SL： SOIC（主体 3.90mm）ST： TSSOP（主体 4.40mm）18 引脚 P： PDIP（主体 7.50mm）SO： SOIC（主体 7.50mm）20 引脚 SS： SSOP（主体 5.30mm）28 引脚 P： PDIP（主体 15.0mm）SP： SPDIP（主体 7.50mm）SO： SOIC（主体 7.50mm）SS： SSOP（主体 5.30mm）ML： QFN（6×6mm）40 引脚 P： PDIP（主体 15.0mm）44 引脚 PT： TQFP（10×10mm）ML： QFN（8×8mm）64 引脚 PT： TQFP（10×10mm）PF： TQFP（14×14mm）80 引脚 PT： TQFP（12×12mm）PF： TQFP（14×14mm）100 引脚 PT： TQFP（12×12mm）PF： TQFP（14×14mm）
