1、1/8IC 的基本知识与基本术语第一節 IC 发展与基本术语一IC 的起源与发展史IC(Intergrated circuit)，即我们目前所说的集成电路。集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为 IC.其英文亦称为 INTERGRATED SEMICONDUCTOR (集成半导体)IC 是电子工业高速发展的必然产物。电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。例如：世界上第一台计
2、算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒） ，很受到人们的怀疑。但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的 586 水平，2/8功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上） ，并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的
3、出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为 IC 的前身。半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以 PN 结为计数点） 。目前的技术芯片的细度已经达到 0.08mm 的水平，即 1 平方厘米上可有 1.56*1010个 PN 结。因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。如用蛋白质合成的神经元（又称生物计算器）等，但硅芯片以其独特的优点（体积小，功能大，稳定性高）而继续在电子工业中扮演重要角色。3
4、/8IC 的加工工艺在现今已达到标准化，产业化。世界上许多知名企业 因加工 IC 而成功。GPI 在此行业中从事后道加工。二 IC 基本术语1. LEADFRAME2. PACKAGE: 胶体，又分为 TOP PACKAGE, BOTTOM PACKAGE3. LEAD 脚4. RUNNER（用做注胶通道）5. LEAD PITCH 脚中心距6. UNIT PITCH 胶体中心距7. DUAL 双排,MATRIX 多排8. PIN ONE （一定在上胶拐角处）9. PIN HOLE（定位用的圆孔）10.ORENTATION（椭圆形孔，用来检测料条进入模具方向是否正确）11.SIDE RAIL（
5、加工完成后没有用的花架框边）12.BAR：脚与脚之间相连接部分，其作用有二：一挡胶，二增加 LEADFRAME 强度13.GATE, GATE WINDOW: 注胶口处黑胶称为 GATE经过 DEGATE 工序则该处称为 GATE WINDOW。4/814.SIDE FLASH：BAR 与胶体间的黑胶15.END FLASH：与 SIDE FLASH 垂直侧的黑胶16.AIR VENT FLASH：在 GATE WINDOW 的相对侧，由于注胶出气而带出的黑胶17.PROTRUSION：(少切)18.INTRUSION:（过切）第二节 IC 常见种类及区分一什么叫 IC?ICINTERGRAT
6、ED CIRCUIT,集成电路。 （二只脚为电阻，三只脚及三只脚以上为 IC）二 IC 种类（一）IC 尺寸规格LEADFRAME 尺寸：长最大 230，标准 180-220宽最大 60， 脚数 3-305（二）根据与 PC 板连接方式，可分为插入型（Insert/Through hole mount）和表面粘着型（Surface Mount）,具体区别如下：1.插入型在 PC 板上，其 Lead 穿过 PC 板上与之对应的小孔（通常孔径比 Lead 宽度大很多，便于插入） ，并焊接固定。5/8粘着型IC 所有脚均粘着在 PC 板表面，并固定的一种方式。2.插入型，粘着型也决定了 IC 的弯脚
7、类别。插入型为插入式弯脚，粘着型为鸥翼型或 J 型弯脚。插入型又可分为单排（Single）和双排(Dual Row)。单排仅在 PACKAGE（黑胶封装）的一边排列；双排为PACKAGE 两边两排引脚。插入型分类如下：SIPSINGLE ROW- INSERTION ZIP SHRINK DIPDIP SHINNY DIPDUAL ROW P-DIPIDFPPGA3.目前，插入型常见的为 DIP 中 P-DIP,SKINNY-DIP,IDF.1) P-DIP 特点：6/8a. Lead 为大小脚。小脚宽度约为 0.3（与 PC 板上孔相对应） 。b. Lead pitch=2.54c. 弯脚形
8、状d. 脚数 6-64 2) SKINNY DIP 在外形尺寸上要比 P-DIP 小，P-DIP 有400mil 等3) IDF 脚错脚排列，主要能节省空间，节约 frame 材料。4.粘着型目前常见的有 SOP,SSOP,TSOP,TSSOP,SOJ,PLCC,QFP等。1) SOP(Small outline package)特点：a. 小脚b. pitch=1.27c. 弯脚情况：鸥翼型d. 排列方式：两排（Dual Row）e. 脚数：8-442）SSOP(shrink small outline package)特点：是由 SOP 发展而成，具有相同弯脚形状，排列方式等，而脚距1.2
9、7（mm）7/83）TSOP(thin shrink small outline package)特点：基本与 SOP 类似，但厚度减小约为 1.0 左右。4） TSSOP(thin shrink small outline package)特点：厚度比 SSOP 薄，pitch 变小，其它均与 SOP 类似。5） SOJ(small outlined J-bend package)特点：主要是弯脚方式与 SOP 不同，为”J”型。a. 其 pitch=1.27;b. lead 为大小脚；c. 脚数在 20-40。6） PLCC(plastic-leaded chip carrier)特点：a
10、. 脚型为大小脚，与 P-DIP 相同;b. pitch=1.27;c. 弯脚形状为”J”型；d. lead 排列方式为四边排列；e. 脚数 18-84。7）QFP(quad flat package)特点:a. 脚型为小脚；b. pitch=0.65 左右（随各商家而不同） ；c. 弯脚形式为鸥翼型8/8d. package 厚度与 SOP 类似。（三）根据 IC 宽度来分P-DIP 有：300mil,400mil,600milSOP 有： 150mil,300 mil,400mil,450mil（四）按脚数 IC 可分为：SOP 150mil 有：8LD,14LD,16LDSOP 300mil 有：18LD,20LD,24LD,26LD,28LD 等类别（五）按 IC 在 Leadframe 上的排布不同，可分为：单排，双排，多排
