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PCB开料及拼板.ppt

上传人:kpmy5893 文档编号:12315754 上传时间:2021-12-10 格式:PPT 页数:13 大小:429.50KB
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资源描述

1、 1 20 课程名称 PCB开料与排版 制作单位 工程部 制作者 赖江博 核准 贾林 核准日期 2011 07 05 版序 A DonguanMultiElectromicsPartsCo Ltd 东莞贸泰电子元件有限公司 一 敷铜板板料尺寸 PCB所用的主要原材料是覆铜板 现阶段常规供应的覆铜板板料尺寸主要有三种 37 49 41 49 43 49 二 PCB开料 生产板 由于线路板生产设备及制程能力的限制 一般PCB厂最大加工尺寸为530mm 630mm 即20 5 24 5 因此在生产前要将购买的每张覆铜板大料等分为若干小块 这种等分工作称为开料 这些等分后的小板在生产线进行加工 称为生

2、产板 三 生产板最佳加工尺寸 1 覆铜板开料图通常覆铜板按照以下图一或者图二形式进行裁剪分块 图二 根据PCB制程能力 以及敷铜板大料尺寸 最佳生产尺寸如下 a 41 49 板料 13 66 16 33 16 33 20 5 2 最佳开料尺寸 b 37 49 板料 12 33 16 33 18 5 16 33 18 5 24 5 c 43 49 21 5 16 33 14 33 16 33 四 生产板排版设计及条件 覆铜板板料是PCB的主要成本 所以PCB厂家报价以及生产资料制作的第一步就是进行排版设计 设计出合适的生产板尺寸 使覆铜板板料得到最大使用率 PCB的排版设计 主要是以客户提供的成

3、品板拼板图 即Panel 进行组合 将多个Panel组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产效益 在组合过程中要加上PCB生产时所需要的工艺边 Panel和Panel之间要保留一定的间隙方便成型加工 具体见后续图三说明 4 多层板保留0 5英寸工艺边 a 单边保留0 5英寸以上 c 单边保留0 4英寸以上 b Panel之间保留0 062英寸以上 5 双面板保留0 25英寸工艺边 a 单边保留0 25英寸以上 c 单边保留0 3英寸以上 b Panel之间保留0 062英寸以上 图三 五 板料利用率 1 板料利用率计算a 最后交货给客户的是Panel 将Panel面积表示为A b 将一张覆铜板开出的Panel数量表示为B c 将覆铜板板料面积表示为C 2 板料利用率 A B C一般双面板板料利用率在90 左右 不低于85 多层板板料利用率不低于80 2 覆铜板板料价格相同 如果板料利用率越高 覆铜板开料剩余的边角料越少 也就是覆铜板浪费的越少 相应价格会低些 3 客户在拼板设计时 在满足生产工艺的同时 每Panel加的工艺边越少 每张覆铜板所能开出的Panel数量也会更多 相应价格也会便宜些 Thanks

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