1、1. 印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为：设计、 制作、 焊装部分。2. 元器件的焊接位置有单面焊装 、双面焊装3. 电路板的制作方式分为人工制作、自动制作4. SMT 通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊5. 印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用6. 印制电路板按照结构分为单面板、高密度板、多层板7. 电子电路板为集成电路提供的是导电图形8. 飞机里面的电路板属于军用电路板9. 照相机里面的电路板属于民用电路板10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料12. 1 0 m i 1 = 0. 254mm.13. 多层板中看不见
2、埋孔14. 设计电路板时，焊盘不可能的形状是三角形15. 会产生磁场干扰的是电感16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管17. 焊接元器件时，烙铁的温度一般在330 度18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔、通孔19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔、自动钻孔20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有铜面处、 丝网印刷、 预烘处、 烘干处理22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机24. 湿膜图形转移专用设备液态光致抗蚀剂网版印刷机辊轮涂刷机25. 在设计电路板时电
3、子元器件是不可以随意摆放的。26. 对于发热元器件应优先安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或者散热电风扇，以降低温度，减小对临近元器件的影响。27. 沉铜是为了实现双层或多层之间的电气连接， 这种连接是通过孔内金属层作为导体连接的。28. 表面安装技术的英文简写 SMT29. 电路板设计线宽时，地线最宽。30. 在印制电路板时，电源线与地线应布设在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰31. 元器件在工作中容易发热的是功率管32. 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有配制蚀刻剂蚀刻清洁33. 印制电路板外形加工的基本方法剪切铣板开V 槽34. 双面板制作比单面板多的工序有沉铜 全板电镀3
4、5. 多层板自己独特的工艺有内层黑氧化压层36. 印制电路板在确定选择板子厚度时，需要考虑的因素元器件的承重震动冲击37. 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层。38. “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接。39. 印制电路板的图形转移设备要求主要有干膜图形转移法和湿膜图形转移法。40. 印制电路板的外形加工操作规程：剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺。41. 印制电路板的设计主要是设计电子元器件的排列和布线。42. 手工焊接电路板时，移开电烙铁的方向应该与电路板大致成45 度方向。43. 彩色电视机里面的电路板属于民用用印制电路板。44. 印制电路板的线宽原则：地线 电源线 信号线
5、。45. 印制电路板的电磁干扰主要包括传到发射和辐射发射两方面。46. 铜箔板是由绝缘的基板 、铜箔板压制而成的。47. 19. 蚀刻机进行印制电路板蚀刻的基本方法有涂抗蚀层曝光电镀48. SMT 与 THT 相比的优点有安装密度提高导线间距减小导线宽度减小49. 印制双层板时，两个板层上的导线可以是45 度相交垂直相交斜交50. 印制电路板主要的设计是元器件的排列布线51. 印制电路板最基本，最重要的要求是避免短路避免断路52. 抑制电磁干扰的基本方法是抑制干扰源切断干扰途径53. 印制电路板的安装方式水平安装垂直安装54. 双层板布局时，底层一般放置贴片电阻发光二极管55. 与其他基板相比
6、，用纸基板做电路板最大的特点是价格低廉相对密度小56. 双面板最主要的工序是沉铜57. 印制电路板尺寸的大小选择是向外扩出51 0 mm58. 印制电路板的公共地线应尽量布在电路板的边缘59. 盲是位于电路板表面，有一定的深度60. 在对印制电路板进行钻空时，应遵循的工艺流程是进料-备针-钻孔61. 安装数控钻机时，要用专用的地线，一般要埋在地下 1 米深以上的铜板上。62. 在对印制电路板进行钻时， 电路板下方有个垫板， 下面不是该垫板的作用是方便钻头钻63. 用于多层板钻的垫板是UV 白垫板64. 在对多层板进行压层时，所用到的纸有牛皮纸.离心纸65. 化学氧化主要有哪些黑化棕化66. 黑
7、化产生的物质有氧化亚铜氧化铜67. 棕化时，溶液里面的有机物含有以下哪些物质.氮 .硫氧68. 手工钻孔的步骤是进料-备针-定位-钻孔69. 钻完成后的印制电路板，需要去掉感光层，所用的溶液是天那水70. 数控钻比手工钻少了那个步骤定位71. 激光钻孔的基本流程是进料-定位-钻孔72. 数控钻床在工作时，要每隔 5 分钟检查一次，确保钻床的正常运行。73. 在沉铜时，用来装板的手套是棉布手套74. 在沉铜时，用来卸板的手套是塑胶耐酸手套75. 沉铜完成后，卸下来的板子应放在稀硫酸中76. 电子印制电路板沉铜的工艺流程是去毛刺-基板清洁处理-微蚀刻处理-活化处理-化学镀铜77. 在对印制电路板进
8、行催化处理时，处理液浓度不是越高越好。78. 制作覆铜板时，铜箔不是越厚越好。79. 印制电路板喷锡时，为了避免长时间的工作使助焊剂进入手中，在工作时可80. 采用隔热和柔软度较好的橡胶手套套在细帆布手套的外侧，来避免助焊剂侵入81. 手中。82. 进行多层印制电路板各层连接的基本方法是激光钻孔 光致成孔使用导电胶83. 印制电路板生产制造过程中的油墨印刷可分为 感光线路油墨印刷阻焊油墨印刷 字符油墨印刷84. 印制电路板的阻焊层需要经过干燥固化过程， 常用的干燥设备是红外线干燥设备热风干燥设备85. 印制电路板的热固化印料的特点是耐高温 绝缘性能好有良好的耐磨性和弹性86. 沉铜时，溶液的P
9、H值是显强碱87. 基板清洁处理时，对清洗溶液加热的再生电压是250V88. 水洗印制电路板的溶液温度是55-65 度89. 印制电路板图形转移的干膜法操作流程是.板面清洁处理-贴干膜-曝光-显影90. 贴膜程序必须在暗室中进行。91. 印制电路板全板电镀的核心工艺是电镀铜92. 配置氯化铁溶液可以在聚乙烯制容器中进行。93. 在进行蚀刻是所佩戴的手套是橡胶手套94. 在对板子进行压层时，需要用激光定位，该激光器是CO2 激光器95. 在对多层板进行压层时，原材料从外层到内层的顺序依次是防震纸，铜箔，半固化片，分离薄膜96. 印制电路板的光固化印料的特点是污染小不堵网97. 稳定性好98. 印
10、制电路板的丝印阻焊油墨的作用是防止元器件在波峰焊时造成短路防止各种电解质的侵害防止线路氧化99. 噫锡机风刀的特点是间隙均匀硬度高使用寿命长100. 焊锡溶液涂覆在印制电路板的表面和孔壁处的作用是.是电路板表面传热均匀防止裸铜面氧化增强可焊性101. 激光切割机的特点是速度快温度高精度高102. 层压机开机的操作流程是开启总电源，将层压机门打开，将电气控制柜开关打开，启动层压机电源，打开液晶显示器，打开加热准备开关103. 关闭层压机的操作流程是关闭加热开关，关闭加热准备开关， 关闭冷却水开关， 关闭压缩空气开关，关闭总电源104. 传统多层印制电路板的制作方法是内层表面清洁处理， 进行微蚀，
11、 化学氧化， 生产黏结片，叠板，压合，成型与磨边105. 多层板压合的过程不包括热压106. 印制电路板蚀刻的步骤是涂抗蚀层-成像-显影-电镀-褪膜-蚀刻-清洗107. 进行图像转移时，由于感光性树脂材料比较的厚，所以要用108. 大功率曝光机进行曝光。109. 在进行压层操作时，必须佩带的手套是橡胶手套110. 适用于油墨的快速批量印刷的是感光线路油墨印刷111. 抑制干扰源的方法中优先考虑切断干扰源。112. 散热片的目的是为了散热，在电路板中也要固定。113. 双层板顶层一般放置发热元器件114. 印制电路板上各元器件的引脚长度应尽可能地短，以增加抗震能力。115. 钻头包括钻尖钻柄.螺
12、旋刀116. 数控钻孔比手工钻孔多了哪几个步骤检查钻头再次钻孔117. 送到钻孔区待钻孔的印制电路板，必须做的进料检查有.料号数量版面抽检118. 在进行沉铜之前要进行的操作有去毛刺清洁板子催化活化处理119. 清洁基板钻孔内的钻污所用的溶液有浓硫酸高锰酸钾120. 沉铜的目的是为了多层板之间的电气连接121. 微蚀刻印制电路板的溶液是硫酸和双氧水混合溶液122. 沉铜所使用的还原剂是甲醛123. 阻焊油墨的保存温度一般在20 25度以下124. 印制电路板最后必须经过的一道工序是喷锡125. 噫锡机的工作流程是固定印制电路板，预热操作，启动喷锡，送出印制电路板126. 印制电路板喷锡前的清洗
13、处理的脱脂剂通常是酸性材料127. 喷锡前要对印制电路板进行预热处理，预热的设备是红外加热管128. 激光切割机不适合切割亮光板129. 剪切印制电路板的特点是加工周期长130. 在印制出成品电路板中， 根据 IPC 标准规定， 露铜 / 镀层交叠区不大于0.8mm，是对 3 级板子的接收要求。131. 印制电路板的质量检验操作流程是目检，尺寸检验，镀层检验，镀层结合力检验，热应力检验，印制导线剥离强度检验，介质耐电压检验，电气检验132. 钻头的哪个部分坏了，钻头还可以修一下继续用钻尖133. PTH 是化学镀铜的简称。134. 雕刻电路板适合于小批量简单板子135. 腐蚀电路板最常用的蚀刻
14、剂是氯化铁蚀刻剂136. 冲板不适合印制电路板的过孔的加工137. 印制电路板检验的最后一个环节是电气检验138. 热应力检验是指热应力后金属化孔的质量检验139. 操作人员在进行印制电路板的白哦面贴装操作时，操作车间的温度是23-28度140. 用电阻和电容串联可以抑制电磁干扰。141. 晶体振荡器与单片机之间的连接引脚应尽量的靠近。142. 印制电路板安装时，较高元器件不应该应靠近出风口143. 印制电路板上的过孔作用有固定元器件实现多层板之间的电气连接144. 覆箔板严格的进行裁剪是为了满足印制电路板的加工元器件的焊接整机运行145. 小型钻孔机有哪几种定位法光学定位法钻孔模板定位法14
15、6. 现代印制电路板的需要， 对数控钻孔机也有了更高的要求， 主要表现在： 高稳定性高可靠性高精度性147. 数控铣床是用来加工椭圆形孔三角形孔菱形孔148. 激光钻孔机对印制电路板进行加工时，同时还具有的自身功能有自动校准补偿自动聚焦调整激光功率计149. X 射线镀层测厚仪主要有程控XYZ 轴手控 Z 轴手控 XY 轴150. 在对印制电路板进行钻孔时， 电路板上面的案板作用是保护印制电路板的板面减小钻孔的毛刺提高孔位精度151. 在沉铜过程中，用来拿取基板印制电路板的手套是棉布手套塑胶耐酸手套152. 在化学镀铜时，要严格控制的是溶液温度溶液PH值溶液浓度153. 图形转移专用的干膜的组
16、成成分有聚酯薄膜光致抗蚀剂薄膜聚乙烯保护膜154. 感光胶片是透明的，它遮挡的位置是印制电路板的焊点和焊盘155. 曝光机的工作程序是底片对位，真空吸附，紫外线曝光，停止曝光，释放真空，取出曝光后的印制电路板156. 下面干燥设备中，辐射效率最高的是电热半导体发光灯管157. 热风干燥设备的热源不是下面的高温阻丝158. UV固化设备是利用紫外线进行干燥和固化的。159. 用泪滴形焊盘与导线连接接触性能比较的好。160. 在高频电路中，PCB 信号线应尽量做到短而直161. 在高频电路中，导线拐角不可以是45度。162.印制电路板时，公共地线应尽可能的宽163. 为了增强电路的抗噪声能力，可以
17、使电源线，地线和数据传递的方向保持一致164. 电源线的印制应与地线紧紧布设在一起，以减小电源线耦合引起的干扰。165. 印制电路板的导线可以走直角。166. 数控钻孔机比激光钻孔机没有精确。167. 使用人工进行去毛刺处理要佩戴棉布手套， 以防止基板或印制电路板出现手印或污物。168. 印制电路板的材质有以下纸基、 FR-4 、复合 、高性能材料169. 抑制电磁干扰的基本方法抑制干扰源 、切断干扰传播路径170. 纸基材料的最大特点是价格低廉 、制作简单 、相对密度小171. 工业印制电路板的裁剪设备主要有裁板机 、电锯172. 腐蚀覆铜板的化学物质是三氯化铁173. 松香在焊接电路板时所
18、起的作用是助焊剂174. 一般不是印制电路板的阻焊层颜色的是黑色175. 在高频电路进行地线设计时，最好多点串联接地176. 发热较大或者电流较大的元器件应尽量放在电路板的通风口177. 在对印制电路板进行钻孔时， 电路板下方有个垫板， 下面可以做垫板的是复合材料酚醛树脂铝合金箔波纹178. 对电路板进行全板电镀时，生产线可以自动联合完成的工序是.酸洗电镀179. 喷淋式腐蚀电路板有哪几种方式.垂直式喷淋水平式喷淋180. 哪种蚀刻方式会造成较大的侧蚀.浸入式泡沫式181. 对于大电流导线的多层板中，应尽量设计在电路板的表层182. 世界上出现最早的一类覆箔板是纸基覆箔板183. 目前世界上P
19、CB 制造生产中使用量最大、应用面最广的覆箔板是玻纤布覆箔板184. 印制电路板在生产制造以前，最先的工序是对基板进行裁剪下料185. 如果覆箔板原材料的体积过大，应该用电动锯进行裁剪。186. 热风刀的刮锡温度应控制在 210-260 度之间9. 印制电路板的蚀刻的基本方法2 。10. 印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求5187. 印制电路板喷锡前的清洗处理流程是脱脂，清洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，热风干188. 电烙铁在进行手工焊接时，电烙铁在焊点上的停留时间控2-3 秒最佳。189. 冲裁覆箔板适用于随时定做生产电路板。190. 在对基板进行冲裁时，需要实现准备好电路板的外形模具， 那么模
20、具的大小应该是比板型大些191. “V ”槽切割机的特点是定位精度高切割精度高切割速度高192. 使用贴膜机要注意的因素有.压力 .温度传送速度193. 在印制电路板时，电源线不是越宽越好。194. 如果做一台收音机，可以用纸基材料来做电路板基板。195. 对于基板或印制电路板进行去毛刺处理后，要及时对基板或抑制电路板进行196. 烘干，一面造成毛刺残留在钻孔中。197. 化学沉铜车间禁止吸烟，进食，也不可以喝水。198. 盖板用于高质量多层板钻孔使用复合材料199. 印制电路板在喷组焊油墨钱， 要将铜面进行清洗， 清洗的溶液一般用硫酸和双氧水的混合溶液1. 散热通畅原则32. 合理布线原则53. 印制电路板的抗震原则34. 印制电路板的安全原则35. 印制电路板的全板电镀工艺流程6. 印制电路板全板的工艺标准57. 印制电路板的全板电镀操作38. 印制电路板的蚀刻设备要求46。11. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法12. 印制电路板的外形加工操作规程413. 元器件的布局合理原则 314. 简述干膜和湿膜进行图形转移的工艺流程15. 简述布线时抗干扰的基本原则16. 、印制电路板的设计原则17. 、多层板的制作流程18. 、浅谈印制电路板的发展前景
