1、,担当 : 核准者 : 承认者 :,Final CLCA Report,1. 型号 : LP154W01-TLA2 2. 不良种类 : Short 3. 日期 : 04/19,LPLNJ SQA Team,DATE:06/04/19,不良基本信息描述,STEP 2,Team Members:,LPLNJl Leader :,Team Leader :,DATE:,内部不良 / 外部不良,STEP 1,Cell ID Rev. No Week Code LPLNJ Fail Supplier Fail -,Part No : Supplier model NO. :,供应商 :,DATE:06/
2、04/19,补救措施,STEP 3, 临时措施 ,LP154W01-TLA2-E22,6871L-0700B,DATE:06/04/19,1.将LPL 资材库所有库存（生产线、资材室、资材库）及生产线所有库存待目检、待修理、待切割、待出厂）全部 string ，并在 CN 旁边增加标记。,-不良现象和本次HSD发生的不良一致； -U/C Pin脚锡多，导致和GND短接； -为2/08-2/21之间产生的不良品；,PCB P/N: 6871L-0700B,4EA的SH电子的班别： BA209S ; BB120S; BB210S ; BA210S;, 一般描述 . 型号 : . 状态 : . 不良
3、位置 : . 不良率 : 不良现象 不良现象描述 ：,LP154W01-TLA2,LCM在客户处发生,U/C不良,4EA Short ;, 根本原因 , Corrective Action ,DATE:06/04/19,预防措施,STEP 6,针对此型号的 PCB ，生产线目检重点检验此不良，并在 CN 旁边做标记。 性能包装在包装前对目检标记进行确认，发现 3 EA 以上没有标记的，生产线对当天生产的所有库存进行全检。 纳入巡检项目中，对未按规定作业的员工，由 QA 科开具警告单。 出货检查员对此不良每箱抽检 60 EA 。,取消原来的改善方法，将网孔改回原来大小，并用其他方法改善虚焊，将 PCB 下的 BAG PIN 改为平板，这样在印刷时 BARE PCB 上面的各个点位 的焊膏量涂抹均匀（此方法改善时间为06.02.20日），如下图：,由于 PCB 在印刷过程中下面的 PIN 不能完全将 PCB 托住，在没有被托住的点位在印刷中焊膏涂抹量少，从而造成虚焊，为改善此不良我公司将 MASK 网板中 CN 处的网孔加大来增加其焊膏量，但由于焊膏量的增加从而造成了 U/C Pin和GND短接；,
