1、IPC-A-610D标准讲解2014年 7月 24日承 认 做成肖 红伟IPC-A-610D概述：一、 IPCA610D是 PCB装配检测的国际通用标准 ,D是最新版本。二、 业内 PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范 . 一、回流炉后的胶点检查 不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注： 必要时，可考察其抗推力。推力不够 1.0kg为不合格。 二、片式元件判定标准2.1 侧悬出（ A）判定标准不合格侧悬出（ A）大于 25 W，或 25 P。2.2 端悬出的判定标准 合格无端悬出 不合格有端悬出。2.3焊点宽度（ C）的判定标准 合格焊点宽度（ C）等于或大于元件焊端宽度（ W）的7
2、5或 PCB焊盘宽度（ P）的 75。 2.4最大焊缝高度（ E）判定标准 合格最大焊缝高度（ E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。2.5端重叠（ J）判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合 格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 三、 扁带 “L”形和鸥翼形引脚器件3.1侧悬出（ A）判定标准合格侧悬出（ A）是 25 W或 0.5mm。 不合格侧悬出（ A）大于 25 W或0.5mm。3.2最小引脚焊点长度（ D）判定标准 合格 最小引脚焊点长度（ D）大于等于引脚宽度 (W)。 当引脚长度 L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于 W时
3、， D应至少为 75 L。 不合格最小引脚焊点长度（ D）小于引脚宽度（ W）或 75 L。四、 “J”形引脚元器件4.1侧悬出（ A）的判定标准合格侧悬出等于或小于 25的引脚宽度（ W）。 不合格侧悬出超过引脚宽度（ W）的 25。 4.2引脚焊点长度（ D）判定标准 合格引脚焊点长度（ D）超过 150引脚宽度（ W）。4.3最大脚跟焊缝高度（ E）判定标准 合格焊缝未触及封装体。 不合格焊缝触及封装体。 5、无引线芯片载体 城堡形焊端 合格：最大侧悬出（ A）是 50 W。最大侧悬出（ A） 最大侧悬出（ A） 合格：无端悬出（ B）。不合格：有端悬出（ B）。 焊端焊点宽度（ C）
4、最佳： C=W。合格： CW的 50。最小焊点长度（ D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。D0.5F或者 0.5S 不合格：焊缝不润湿D0.5F或者 0.5S 最大焊缝高度（ E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。不合格：无约束最小焊缝高度（ F） 合格 1级：存在良好的润湿焊缝 合格 2级：大于焊料厚度（ G）加 25城堡形焊端高度（ H）。 不合格图例6、 BGA焊球 BGA排布 最佳： BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。不合格： 焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间） BGA焊点 合格： 无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形
5、成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。偏移大于 25%焊球与板的接触面小于焊盘的 10%主要 BGA焊点 不良图片桥接 焊球收缩，融合不好 焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 7、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡与 PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。不合格： 屏蔽框 /盖过炉后出现少锡、开焊，长度 A5mm。焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 五、典型的焊点缺陷 5.1.1 立碑 5.2.1 不共面5.3.1 焊膏未熔化 5.4.1 不润湿（不上锡）5.4.2 对扁带 “L”形和鸥翼形引脚 ”中所述的引脚不润湿5.5.1 裂纹和裂缝 5.6.1
6、 爆孔（气孔） /针孔 /空洞5.7.1 桥接（连锡） 5.8.1 焊料球 /飞溅焊料粉末5.9.1 网状飞溅焊料5.1 立碑 不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 5.2 不共面 不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。 5.3 焊膏未熔化 不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 5.4不润湿（不上锡） (nonwetting) 不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。 5.5对扁带 “L”形和鸥翼形引脚 ”中所述的引脚不润湿 标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明：这样规定的含义是：来料
7、和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。 标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明 ：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。
