1、6.10 UPS(備用電源),UPS:當外部輸入電壓意外 被切斷時提供電壓維持回 焊爐傳送鏈條的正常運轉，確保在爐堂內的PCB可以及時的從爐内流出，不會因pcb停留在高溫區而被燒毀。同時該UPS還為控制電腦提供電源。此為可充電式電源在爐子正常工作時即處于充電狀態。,開機時請按下此東東,6.11 主控制電路,主控信息交換平台,線路轉接點,6.12 SEHO氣流流量調節,bearing壓力閥,主壓力閥,輔助壓力閥,進口流量調旋鈕,peak區上方流量調旋鈕,peak區上方流量調旋鈕,cooling 流量調旋鈕,出口流量調旋鈕,主控電腦主要用于程式的編輯和存儲以及以下輔助功能系統設定 1)Backup
2、：電路板資料備份2)SetupCycle：機器讀取資訊時間間隔Configuration：設定程式路徑3)Info：程式信息4)Printer：列印5)Exit：離開程式資訊管理 1)Infeed Release：警示燈開關2)Error Messages：錯誤訊息3)Single Statistic MIS：單獨製程事項4)Production MIS：製造製程事項,6.13主控電腦,6.14 SEHO硬體操作界面介紹,爐蓋開關按鈕Hood open/close,爐蓋控制按鈕 Hood opener release,軌道寬度控制按鈕,主機與電腦連接按鈕,緊急按鈕,軌道寬度按鈕,支撐軌道寬度按
3、鈕,支撐軌道高度按鈕,主電源開關,6.15 SEHO軟體操作界面介紹,6.16 EIDT SOLDER PROGRAM 畫面,程式編號,程式名稱,軌道速度,電路板長度,設定風扇功率,降溫設定,辨別程式名稱,進入下一頁,6.17EDIT SOLDER PROGRAM 畫面,輸入設定溫度參數,點擊OK回到主畫面,溫度設定范圍20350度對應的上下加熱區溫差小于20度左右加熱區溫差應小于50度如實際溫度與設定溫度相差太大回焊爐可自動報警提示建議設定為相差5度即報警提示。Cooling區一般為3060度。,七.測溫板制作及選點規定,測溫板制作要領 1.首先确定測溫板進回焊爐的方向,然后選出待測元件,确
4、定測溫點數量和位置. 2.布線,先确定測溫線長度用電焊机把測溫線一端的正負极焊接在一起,電焊机焊接電壓調節到515伏,檢查焊點的牢固性,并用萬用電表測量其阻值,有無斷路,短路現象. 3.BGA /SOCKET的制作:用小於或等於0.5MM的麻花鉆從PCB板背面BGA /SOCKET的中心處鉆孔,孔鉆好后,一定要看到BGA/SOCKET的錫球,然后把測溫線的接點穿進孔內,并將測溫線的接點与錫球貼緊,然后用銀膠封住孔口,固定 4.對于QFP、IC等元件,原則上選取該元件的第一PIN作為溫度測量點,把測溫線的接點与被測元件的焊點端緊貼在一起,并用高溫錫絲焊接(高溫錫絲型號為:RH05-0.8A或RH
5、05-1.0A或RH05-1.2A,三种型號的高溫錫絲只是線徑尺寸不同,合金組成和特性都相同,熔點314攝氏度,參見附件RH05-0.8A規格書,烙鐵溫度設在330-350攝氏度),.注意:紅膠只能用來固定測溫線，絕對禁止用紅膠覆蓋熱電偶或BGA的鑽孔.,5. 對于電阻、電感、電容等小元件,任可選一個端子作為測點,制作方法同第4條. 6. 測溫線在PCB板上要用紅膠固定牢固. 7. 安裝插頭,要注意不可接錯感溫線极性 (插頭插銷小的是正極大的是負極感溫線黃色的是正極紅色的是負極) .并在插頭上標明測量位號,用万用表檢測其阻值 (阻值在10歐到40歐之間)是否正常. 8. 用熱風槍加熱被測元件,
6、并進行溫度測量,檢驗插座是否有接反,感溫線有無短路,斷路(阻值在10歐到40歐之間)現象,若有,則進行必要之檢修. 9. 完成后,在測溫板上貼標簽,注明机种名稱、版本及制作日期.并送指定人員簽收。 10. 有鉛測溫板使用壽命最多130次,.超過130次報廢,每測一次溫度要填測溫板使用記錄表. 11. 簽收檢驗項目: 1). 測溫點選擇是否正確. 2). 測溫焊點是否焊接良好和外露(注意是否被紅膠蓋住),3). 插頭上位號標注是否正确. 4). 測溫線是否排列有序和固定良好。 5). 實測檢查溫度曲線是否有波動,溫度是否正常. 12. 感溫線驗收項目 1). 外徑,同一厂商同一規格的感溫線外徑偏
7、差小于0.05MM. 2). 金屬絲外徑.同一厂商同一規格的感溫線內徑偏差小于0.01MM. 3). 用300攝氏度烙鐵燙外皮10秒,無熔化變色劣化現象. 4). 新供應商,新材料,須經驗收合格方可購買. 測點選擇 1每個机种的測溫板選點以不少于5個為基本準線（結構簡單之 PCB可不作此要求，如無關鍵元件：BGA、QFP、SOCKET、特別要求之元件 ） 2選擇測溫點時要求盡量按照對角線的方向先選并且應測量小零件的溫度,3如果產品有多個BGA，只選取其中要求最嚴格的，如有必要可加測每一個BGA，如果產品有SOCKET，則要求測試每一SOCKET的溫度。 4對于QFP、IC等四邊有腳的元件原則上
8、選取該元件的第一PIN作為溫度測量點 5對于電阻、電容、電感等小元件可任選一個端子作為測量點。 6對于Solder side只有小元件或一般IC的机种在生產Solder side時只要兩個測溫點即可。 7對于雙面板(兩面都有焊接元件)在測component side的溫度時 另一面至少要有一個測溫點 8.針對供應商特別要求的零件或對溫度特別敏感之零件要增加測溫點 9針對以上的規則，列出選點的優先考慮順序：SOCKET 有特殊要求之元件 BGA QFP IC 電阻/電容/電感。,測溫板布線,電焊機,電壓刻度盤,電壓調整把盤,八.Profile測量方法及分析,Profile: 產品過REFLOW時
9、各元件的溫度在REFLOW各加熱區所測得的數據解析。只有測得產品的爐溫(PROFILE)在合格的前提下產品經REFLOW時才可能不會有不良品質(錫膏不融OPEN,偏位元件燒壞等)發生。 測溫工具測溫板測溫儀(Reflow Tracker) 測溫儀隔溫盒托盆(測溫架)溫度(profile)分析軟件(DATA PAQ)和數據傳輸線。 測溫工具簡介,測量爐溫,測溫隔熱盒用于放測溫儀起隔熱作用保護測溫儀避免被高溫燒壞,測溫隔熱盒的隔熱海棉,寬度可調式托盆用于放隔熱盒裝載測溫儀使其和測溫板同步通過REFLOW,固定螺絲,測溫儀(Reflow Tracker) 充電式測溫儀采樣監測測溫板各測溫點的溫度從而
10、分析material通過reflow各區的溫度情況采樣頻率是可調的,測溫線插頭接口依次為1,26,充電狀態指示燈,數據傳輸線接口,充電接口,實際溫度曲線,理想溫度曲線,1).室溫到預熱溫度的斜率(3/Sec maximum)2).預熱溫度的時間(60-120 Sec)3).最高溫度范圍(component spec)5).溫度的下降斜率3 /Sec maximum6).220度以上(熔錫)的時間(30-120 second)7).室溫到最高溫度時間(8 minutes maximum),九.Reflow O2 濃度分析改善,1.首先要了解氮氣機的供應A立方米和oven的需求量(共有B台oven
11、) 平均每台oven的流量: X = Ax1000 /60/B L/Min 每台oven的流量在不超過 X L/Min的情況下, 氮氣機才不會超負荷運轉,才能保証產生穩定高濃度的N2. 2.驗証N2机到oven管道是否漏气. 測量方法:入REFLOW前的N2管伸入空酒精瓶,氧分析儀取樣銅管伸入酒精瓶,氧分析儀讀數穩定后讀取數值,該數值與N2机表頭N2濃度讀數比較,看是否相差很大,若相差很大則說明管道有漏气.另外可用肥皂泡檢驗管道接口處是否漏气.,3.驗証O2分析儀(量測系統是否可靠). 相同條件下,同一臺oven用兩台O2分析儀量測出來的O2濃度是否一樣(很接近). 4.以上几個方面OK后則針
12、對oven采取措施,使爐膛里面的气体環境達到盡可能的平衡.主要有以下几個影響因數: 1).Oven入口/出口檔帘是否太短或變形. 2).是否有外部冷風(空調,風扇等)對著oven入口/出口吹 3).各個區域的密封膠圈是否有問題 4).各區下方的FLUX朔膠桶是否有鎖緊 5).氧分析儀取樣銅管銜接處是否密封銜接好 6).氧分析儀取樣管道及慮芯是否太臟 7).各N2流量閥流量調節是否搭配合理,爐膛里面的气体是否達到一個相對穩定平衡的狀態 8).N2流量是否調得太小,壓力是否太小,O2濃度10%,O2濃度 1%,O2濃度1000ppm,O2濃度100ppm,冷焊,錫珠,連錫,錫裂,溫度不夠，造成錫膏
13、不鎔,升溫速率過大&锡量太多,印刷 錫膏 PCB等引起,降溫過快，造成錫裂,十.Reflow常見不良現象及對策,常見不良現象,偏位,翹腳,連錫,冷焊,錫珠,拒焊,豎件问题（曼哈顿墓碑现象） 矩形片式元件的一端焊接在PCB PAD上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端的張力不相等，有差異（例如受热不均匀，錫膏熔化有先后所致。）,豎件问题,好的成錫結晶球狀，但看起來有斑駁的表面。 減少溫度、時間、氧含量。,BGA切片，看起來沒氣泡好的。,BGA切片，看起來有氣泡（voids）但在IPC管控內。,QFP切片，看起來有氣泡（voids）但在IPC管控內。,QFP切
14、片， 焊接很好。,QFP切片，看起來有氣泡（voids）但在IPC管控內。,QFP切片，有大氣泡不可接受，可能是回流時間過短。,SOT切片，看起來是良好的焊點，但太多的錫在腳跟的位置，可能造成潛在的電氣問題,曼哈顿、布鲁克林、布朗克斯、昆斯和里士满五个区组成了纽约曼哈顿岛是纽约的核心,在五个区中面积最小,仅57.91平方公里,但这个东西窄、南北长的小岛却是美国的金融中心,大银行、大保险公司、大工业公司、大运输公司，以及闻名全球的纽约证券交易所等都云集于此。美国最大的500家公司中,有三分之一以上把总部设在曼哈顿,7家大银行中的6家以及各大垄断组织的总部都在这里设立中心据点,这里. 位于曼哈顿岛
15、南部的华尔街是纽约的象征。,外界的污染 PCB和零件都有可能被污染，污染物包含油、漆、蜡、脂等，这些污染物统称为杂质（dirt),可以 使用适当的清洁方式清除。 *传统溶剂清洗已成功的被广泛使用，但必须选择不伤害PCB材质的电子极,十三.回焊爐保養,1. 每個月定期檢查Oil是否有低於下限，如果低於下限也會有error message出現。 2. 每個月定期清潔每個Zone區段,爐膛內部 ,加熱器表面等。 3. Cooling區要每個月清潔。 4. FLUX 回收系統的檢查清潔。 5. 鍊條支撐軌 ,軌道調整鍊條 清潔,上油 。 6. 含氧化析儀的濾芯每年固定換一次取樣接頭及取樣管清潔更換。
16、7. 壓力調整閥的檢查FILTER(過濾心子)清潔更換. 8. 軌道螺桿 軌道滑桿檢查、上油 .,十四.Reflow安全注意事項,1. 工作狀況 在生產時要隨時注意信號燈的狀況以便對回焊爐的工作狀況進行監控 紅燈 異常發生,并有警報聲 黃燈 準備中 綠燈 正常運轉中2. 電壓因外接380V/220V電壓開機時注意安全以防觸電。 3. 高溫回焊爐工作時溫度都比較高當打開爐蓋時盡量避免靠的太近以免燙傷。 4. 氮氣因爐內有大量氮氣而氮氣可使人窒息即氮氣中毒故打開爐蓋時一定要把氮氣關閉以免中毒。 5. 爐蓋是靠汽缸或螺桿支撐固打開爐蓋時應采取保護措施如用鐵棒或其他硬物協助支撐以免其它意外發生。,謝謝！,
