1、Allegro绘制PCB流程单位换算1mil = 0.0254 mm1mm = 39.3701 mil默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。1新建工程，File New. Project Directory显示工程路径 Drawing Name工程名称，Browse.可选择工程路径 Drawing Type工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol2设置画布参数，Setup Design Parameters. Design单位为Mils，Size为other，2位精度，Width与Height分别代表画布的宽高LeftX与LowerY代表原点位置坐标
2、点击Apply使修改生效 Display勾选Gridon, 打开SetupGrids.将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm3设置库路径，Setup UserPreference.将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录， Paths Library指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录4绘制板框，Add LineClass:SubClass = Board Geometry:Outline5倒角，Manufacture Dimimension/Draft fillet倒角半径（Ra
3、dius）参考：100mmx100mm板倒角100mil200mil分别点击倒角的两条边完成倒角6设置允许布线区，Setup Areas RouteKeepinClass:SubClass = Route Keepin:All一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)0.5mm(20mil)方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，点击板框完成复制，此方法亦使用步骤77设置允许元件摆放区，Setup Areas PackageKeep
4、inClass:SubClass = Package Keepin:All一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致方法2：使用Z-Copy命令8放置机械安装孔，Place Manual Advanced Settings勾选Library Placement List Mechanical symbols选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。9设置层叠结构，Setup Cross-section双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空
5、气多层板需要做相关层添加FIXME10导入网表，File Import Logic. Cadence选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径导入完成后File Viewlog.查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings11放置元器件，Place QuickPlace.选择Placeall components,点击place完成自动放置检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 Waive DRCs Waive命令，点击DRC删除即
6、可。12约束设置，Setup Constraints Constraints Manager. Physical Physical Constraint Set All Layers线宽设置为=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大） Net All Layers电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些 Spacing. 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的13布局布线接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；。布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；Rout
7、e PCB Router Route Automatic可自动布线；。14添加丝印(1)自动添加丝印Manufacture Silkscreen Layer Both Elements Both Classes and subclasses Package geometry Silk Refrence designator Silk. 其它选择None点击Silkscreen完成丝印添加(2)手动添加丝印信息 Add TextClass:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top设置字号及线宽后输入文字信息注：丝印字号修改，Edit Change，Find中选只Text
8、，Class:subclass=Manufacture:空设置字号线宽，全选后Done即可15添加覆铜，Shape PolygonClass:Subclass=Etch:TopOption中勾选上CreateDinamicShape，选择Assign netname为Gnd网络添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom删除顶层和底层死铜，Shape Delete Islands，Delete allon layer16查看报告，Tools Quick Reports至少检查如下4项：Unconnected Pins ReportShape Dynamic StateSh
9、ape IslandsDesign Rules Check Report17数据库检查，Tools Database Check勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志18钻孔文件生成(1) 钻孔参数文件生成，Manufacture NC NC Parameters按默认设置，点close后生成nc_param.txt(2) 钻孔文件生成，Manufacture NC NC Drill如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息(3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture N
10、C NC Route默认设置，点击Route生成*.rou文件(4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture NC Drill Legend如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），点击OK生成*.dlt文件19生成光绘(Gerber)文件(1) 设置光绘文件参数，Manufacture Artwork General Parameters Device type Gerber RS274X OUtput units Inches Format Integer places 3 Decimal places 5 Film Control设置层叠
11、结构（10层）Available filmsBottomETCH/BottomPIN/BottomVIAClass/BottomTopETCH/TopPIN/TopVIAClass/TopPastemask_BottomPackageGeometry/Pastemask_BottomStack-Up/Pin/Pastemask_BottomStack-Up/Via/Pastemask_BottomPastemask_TopPackageGeometry/Pastemask_TopStack-Up/Pin/Pastemask_TopStack-Up/Via/Pastemask_TopSolder
12、mask_BottomBoardGeometry/Soldermask_BottomPackageGeometry/Soldermask_BottomStack-Up/Pin/Soldermask_BottomSoldermask_TopBoardGeometry/Soldermask_TopPackageGeometry/Soldermask_TopStack-Up/Pin/Soldermask_TopSilkscreen_BottomBoardGeometry/Silkscreen_BottomPackageGeometry/Silkscreen_BottomManufacture/Aut
13、osilk_BottomSilkscreen_TopBoardGeometry/Silkscreen_TopPackageGeometry/Silkscreen_TopManufacture/Autosilk_TopOutlineBoardGeometry/OutlineDrillBoardGeometry/OutlineManufacture/Nclegend-1-2选中Checkdatabase before artwork复选框！ Film options Undefined line width选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil Shape bounding box选中层叠结构中
14、的每一层，都设置为100 plot mode选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive Vector based pad behavior选中每一层都勾选上点击OK完成参数设置(2) 生成光绘文件，Manufacture Artwork仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！Selectall选择所有层，确认选中Check database before artwork，执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！20打包Gerber文件给PCB厂商共14个文件：10*.art+ 1*.drl + 1*.rou + 2*.txtTOP.artBottom.artPastemask_Top.artPastemask_Bottom.artSoldermask_Top.artSoldermask_Bottom.artSilkscreen_Top.artsilkscreen_Bottom.artOutline.artDrill.artart_param.txtnc_param.txt*.rou*-1-2.drl打包成*.rar等压缩包发给厂商
