1、二保焊立焊焊接方法及图解根据工件厚度的不同，立焊可以采用向下立焊或向上立焊。前者主要用于薄板，而后者用于厚度大于 6mm 的工件。1、向下立焊立焊时的主要运条方式有两种，一为直线式，气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。立焊时的关键在于保持熔池不流淌。由于保持熔池很难，而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，并保持如图 4-20 所示的角度。电弧应始终对准熔池的前方，如图 4-21a 所示。否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透，如图 4-21b 所示。这时应加速焊枪移动，并使焊枪前倾角增
2、大，依靠电弧力把熔池金属推上去。向下立焊主要使用细丝、短路过渡和较快的焊接速度，典型的焊接参数如表 4-7 所示。立焊焊缝与开坡口的对接焊缝在向下立焊的情况下有相似之处，该法用于厚度在 6mm 以下的薄板，焊接电流不得过大，当电流大于 200A 时，熔池金属将流失。为此除限制电流外，还应尽量降低电弧电压和提高焊速。向下立焊时通常焊枪不进行摆动，因为焊枪摆动时熔池难以保持，易引起铁液流失和未焊透。如果需要较大的熔宽时，应采用多层焊。值得指出的是向下立焊的焊缝成形美观、熔深浅，易产生未焊透和焊瘤。2.向上立焊工件厚度大于 6mm 时应采用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流
3、失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。通常采用的焊接参数为焊接电流 120-150A、电弧电压 18-20V 的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。向上立焊时焊枪位置十分重要，如图 4-22 所示。焊枪大致上应垂直于工件。直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都进行摆动，摆动方式是如图 4-23a 所示的小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。如果要求较大的焊脚时，应该采用图 4-23b 所示的月牙
4、摆动方式，在焊道中心部位快速移动，而在两侧少许停留，以便防止咬边。但这时应当注意不得使用向下弯曲的月牙摆动，如图 4-23c 所示。因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时，容易得到平坦而光滑的焊道，最大焊脚可达 12mm。要求更大的焊脚时应采用多层焊。多层焊时第一层采用小幅摆动，而第二层应采用如图 4-23b 所示的月牙摆动方式。如果要求很大焊脚时，第一层也可以采用三角形摆动，如图 4-24 所示。这时三点都要停留0.51s，要均匀地向下移动。以后各层可以采用月牙摆动所示，典型焊接参数根据板厚来决定。对于厚板电流为150200A，电压为 22-25V。对于中 板电流为 100150A，电压为 1822V。通常使用直径1.2mm 的焊丝，而直径 1.6mm 的焊丝基木上不采用。
