1、关于镀锡厚度不均匀的分析对策一、 现状电镀后锡厚均匀性差，无法满足生产品质要求。二、 原因分析1、 电流密度过大，致使添加剂无法均衡电流在各个区域的分配，局部电流密度过大，高电流区域电镀厚度较高，产生不均匀；2、 添加剂过量，导致电流分布不均匀，产生电镀厚度不均匀；3、 锡槽寿命到期，电镀效率变低，均匀性变差三、 现场跟进确认1、 经过现场确认，当电流大于实际添加剂允许范围较多时（1.5 倍及以上时，正常为小于 3ASD） ，会出现均匀性变差，但现场生产时电流在正常范围，仍有不均匀现象，可排除电流方面因素；2、 打哈氏片确认发现，添加剂过量，结合现场操作人员的添加方式为 200pnl/100m
2、l413M+200ml413A（约300AH）高于正常的 1000AH 的添加标准，经过长时间电解消耗（0.5ASD，40A，15H+1.5ASD，120A，20H+0.3ASD，20A，10H） ，再次测试，仍有不均匀现象，但好于电解前，进一步稀释调整添加剂，无明显变化，可确定添加剂异常并非不均匀的主要原因；3、 通过取样分析发现，槽体内四价锡浓度为 4.73g/L，接近当槽标准的 5g/L，且现有的电镀效率 0.28um/A*min远低于槽子正常时的 0.350.4um/A*min，结合之前的测试跟进，可判断，四价锡浓度过高为均匀性变差的主要原因。四、 建议结合分析及现场状况，有以下处理可选择：1、 直接当槽，方便且安全系数较高，但会浪费一些物料；2、 做四价锡沉降，节省约 80%的硫酸亚锡和硫酸，但有一定的风险（如无法完全去除四价锡，寿命变短，效率变低等） ，且需要增加新物料（沉降剂）的测试及成本，需时间周期较长。
