1、波峰焊工艺与制程,波峰焊简介,波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分,波峰焊操作简介,普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热,喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮 预热及锡炉温控 链速及波峰调整变频器,喷嘴的结构,波峰焊条件设定,喷雾 要均匀,适量 速度 要稳定,适当 我们通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之间,焊锡时间为2-4秒,根据生产实际情况设定 预热温度 根据助焊剂和实际情况设定,通常板面实际温度在90-120度 锡炉温度 有铅一般在245度,无铅则在255
2、度左右 倾角 一般板面与波峰之间的夹度在3-7度 波峰高度 原则上波峰不能超过10MM PCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3,流程简介,PCB主要流程: 点胶贴片过回流炉印刷贴片过回流炉插件波峰炉,助焊剂的作用简介,一.助焊剂的作用:1.除去焊接表面的氧化物;2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;3.降低焊料的表面张力润湿良好;4.有助于热量传递到焊接区.,助焊剂的化学原理,松香去氧化物的方程式： 其中 代表助焊剂中的松香代表锡Sn，铅Pb或铜Cu代表氧化物,助焊剂的化学特性,1.化学活性:助焊剂与氧化物的化学反应有几种.A:相互起化学作用形成第三种物質.B:氧化物直接被助焊剂剥离.C:
3、上述二种反应并存. 2.热稳定性. 3.助焊剂在不同溫度下的活性. 4.润湿能力 5.扩散率,助焊剂简介,二.助焊剂残渣的影响:1.对基板有腐蚀;2.降低电导性,产生迁移或短路;3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成 不良;4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性,波峰焊常见工艺问题及解决方法,一. 锡珠锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况:1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮未充分干燥;2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发3.运输速度过快,导致预热温度过低4.助焊剂不好,水分太多;5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡,波峰焊常见工艺问题及解决方
4、法,二.拉尖拉尖指的是焊后元件脚出现毛刺,很多原因都会导致其产生:1.锡温偏低,焊料流动性变差;2.波峰太高或不平;3.运输速度过快或过慢;4.角度不佳,过大或过小;5.助焊剂不好,波峰焊常见工艺问题及解决方法,三.短路短路是指两个或两个以上的元件脚相连其产生原因有:1.PCB或元件脚氧化;2.焊锡方向不对;3.PCB设计不良,脚距太小;4.助焊剂不好;5.焊接温度过高,时间过长;6.角度太小,波峰焊常见工艺问题及解决方法,四.空焊(漏焊),虚焊(少锡)空焊和虚焊是指焊后部分元件没上锡或上 锡太少.其产生原因大致有:1.PCB及元件脚表面氧化;2.助焊剂涂布不均匀或过少;3.焊盘设计过大;4.助焊剂不好;5.PCB变形弯曲,THE END,
