测试一,印刷站,组合站,TP流程工站,压合站,裁切站,贴合站,成品仓,包装站,终检站,脱泡站,测试二,QA,测试三,IR表干,开料,撕除ITO 面保护膜,印刷站工艺流程,老化,印刷 被保,静置,CCD 检测,IR炉,静置,曝光,覆干膜,印刷Ag,DES线 PHOTO,贴覆 保护膜,测试二,FPC压合,ACF导电胶 贴附,压合站工艺流程,屏体,FPC,裁切,测试一,检外观,检外观,检外观,面板贴合,Sensor 来料除尘,贴合站工艺流程,撕除离型膜 和补强胶,贴玻璃面 保护膜,钢化玻璃 来料除尘,脱泡,检材料,撕封胶 处保护膜,喷码,封胶,撕除正面 保护膜,检明显 外观不良,撕除背面 保护膜,对镜检可视 区重大不良,检是否 有漏工序,擦拭背面,贴正面 保护膜,检油墨区 是否有脏,检验材料 洁净度OK,擦拭正面,终检工艺流程,贴背面 保护膜,贴撕手,擦摄像 孔和IR孔,QA抽检,贴泡棉,送检,成品测试,擦拭正面,QA抽检,送货包装,点数,装真空袋,抽真空,真空袋 作标示,检验数量 （称重）,装箱,入库,整箱称重,贴标签,封箱,包装站工艺流程,
