1、2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,2,何为LED?,LED(Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种将电能转化为光能的电子器件，可以通过采用不同的化合物半导体材料其发光波长可以覆盖整个可视光区及部分红外和紫外波段。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,3,一、节能。二、绿色环保。三、寿命长。四、重量轻，体积小。五、耐振动。六、响应时间快。七、色彩鲜明、辨识性优。,LED的七大优点,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,4,华磊芯片目前方向：1、以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向，光通量可达到5lm以上；2、不断提升10*23mil品
2、质以满足背光源市场需求； 3、大功率芯片的研发4、华磊下阶段将向下游延伸，封装线也正在筹划中，目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完善，基本接近国内封装厂水平，为下一步封装线的建立打下良好基础。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,5,外延生长,芯片前工艺,研磨、切割,点测、分选,检测入库,工艺流程图,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,6,外延生长,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,7,外延生长：MO源及NH3由载气传输到反应室，以质量流量计控制气体流量，反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。主要设备有MOCVD、活
3、化炉、PL 、X-Ray、PR、镭射打标机等。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,8,蓝宝石衬底,GaN缓冲层,N型GaN : Si,多量子阱有源区（InGaN/GaN）,P型GaN：Mg,P型InGaN-金属接触层,外延结构示意图,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,9,芯片工艺,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,10,一、前工艺 前工艺主要工作就是在外延片上做成一颗颗晶粒。简单的说就是Chip On Wafer的制程。利用光刻机、掩膜版、ICP、蒸镀机等设备制作图形，在一个2英寸的wafer片上做出几千上万颗连在一起的晶粒。,芯片工艺一般分为前工艺、后工艺、点测
4、分选三部分,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,11,目前华磊生产的芯片主要有：小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil 12*13mil、10*16mil 背光源：10*23mil高功率：45*45mil,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,12,设备简介：黄光室：匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室：有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、 甩干机蒸镀室：ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、 扫胶机、手动点测机、光谱仪,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,13,ICP,曝光机,2018/6/9
5、,湘能华磊光电股份有限公司,14,PECVD,蒸镀机,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,15,UV,UV,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,16,单颗晶粒前工艺后成品图,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,17,点亮后,点亮后,点亮后,点亮后,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,18,IPQC（In-Process Quality Control）,IPQC主要是对芯片的电性参数做检测，然后品保会根据电性参数来判定晶片是继续下道工序还是需要返工，检测的电性参数主要有：,Vf （正向电压）,Iv （亮度）,ESD（抗静电能力）,Ir （逆向电流）,Wd （波长
6、）,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,19,二、后工艺 后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。 研磨切割设备：上蜡机、研磨机、抛光机、清洗台、粘片机、切割机、裂片机。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,20,研磨机,上蜡机,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,21,NEW WAVE激光切割机,JPSA激光切割机,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,22,里德劈裂机,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,23,从晶片背面劈裂，劈开后晶粒完全分开,研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从450um减少至100um,抛光
7、可以使背表面更光滑，并且可以减少应力,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,24,点测分选的主要工作：1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能； 2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片；3. 吸除外观不良部分，并贴上标签。设备简介：点测机、分选机、显微镜等,点测、分选,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,25,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,26,分选机,点测机,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,27,FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。ORT:抽样进行封装、老化测试。,检测入库,大圆片,方片,2018/6/9,
8、湘能华磊光电股份有限公司,28,华磊芯片荟萃,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,29,封装,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,30,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,31,TOP LED,CHIP LED,Sideview,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,32,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,33,大功率,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,34,LED的应用,应用一：显示屏是LED主要应用市场，全彩显示屏增势强劲。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,35,贴片式SMD,中功率LED,应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,36,应用三：汽车车灯市场潜力大。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,37,应用四：室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,38,应用五：景观照明市场快速发展，2007年市场增速达到高峰。,2018/6/9,湘能华磊光电股份有限公司,39,应用六：通用照明市场路漫漫，任重而道远。,湘能华磊光电股份有限公司,相信在华磊光电员工的共同努力下： “世界的华磊，光电的未来”近 在 咫 尺 ！,
