1、 ThinPAD International CO.,LTD.森沛國際有限公司文件履历表 版 本 变 更 理 由 变 更 内 容 生 效 日 期01 新建 整合 PCBA NPI 作业管理规范 2013.10.01标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 11.0 目的： 1.1 建立 Thinpad NPI 标准作业文件。1.2 通过 NPI，以确保新产品质量与制作程序无虞，期能在 NPI 动作进行时肯定产品价值及在早期发掘潜在问题并寻求改进方案。1.3 通过 NPI，寻找制程最佳参数,建立 MP
2、时最佳制程能力与制程稳定度之参数依据体系。1.4 通过 NPI，达成公司预定的试产质量目标。 （标准根据公司特定时期质量目标而变化）2.0 范围：2.1 限于第一次生产之新产品。2.2 少部分零件变更之机种、与已量产机种差异无几之机种、PCB版本升级之机种、个别功能修改之机种等，由MPM根据实际状况决定是否进行 NPI流程。3.0 组织与权责:3.1 定义：3.1.1 NPI： New Product Introduction.(新产品导入)。3.1.2 DVT： Design Validation Stage(验证设计试产阶段,即 DVT 试产) 。3.1.3 EVT： Engineer V
3、alidation Stage(验证工程问题试产阶段，即 EVT 试产)3.1.4 MVT: Manufacture Verification Testing（量产前验证测试，即 MVT 试产）3.1.5 FAI ： First Article Inspection (首件检查，简称首件)。3.1.6 FMEA：Failure Mode and Effects Analysis.(失效模式与效应分析)。3.1.7 DFM： Design For Manufacture（产品设计易制化）3.1.8 DFT： Design For Test（产品设计可测率）3.1.9 BOM: BILL OF M
4、ATERIAL(物料表)3.1.10 NPI 首件：第 1 Lot 所有之板(卡) ，用以调试机台、设备之参数及程序。 3.1.11 P/R Pilot Run(试产)3.1.12 首片：开线所产出的第一块板(卡)亦或第一 PANEL。3.1.13 正式生产：首件结束后开始之生产(即第 1 Lot 完成后开始之生产动作谓之)。3.2 责任：试产过程依 NPI 相关文件做成记录，所衍生的责任由研发、工程、品保、制造、资材等部门共同承担。3.2.1 PM：NPI之主导者，RD单位联系窗口，需依据工厂NPI Check list提供试产所需资料 ：上线前三天提供GOLDEN SAMPLE板给MPM
5、，发行量试单，BOM、CAD、Gerber、BIOS资料、线路图等任何新产品所需文件的提供， H/W SPEC、Team member List、生产加工注意文、 Function test 之配备清单，Function Test Program、机种ECN/ECR、联络文等任何由RD 端产生的数据，由PM 按公司正常流程通知到NPI Team所有人，NPI Meeting 、NPI Rework 新化学品的需求的提出和请购。3.2.8.2：DFM编写，NPI Gate 签核并根据制程需求对工、治具进行申请、制作、验收及维护。负责有关设备、机台(不含程序) 初始参数之设定与记录及设备参数变更之
6、决定及现场不良及异常之分析、对策。3.2.9 EE : SMT 置件机程序的编写、修改。FMEA 的制作；机台维护、设备调试与保养。3.2.10 MFG：治具设备耗材请购，试产前人 ,机,料,法的准备，制造现场执行、管理。料件管控，不良现象的回馈，不良品维修，不良现象记录，不良报表整合、分发，试产时间管控表填写。(制造报表皆应 Key In 成电子文件并传送到相关单位：MPM 、QE、ME 等)。3.2.11 PUR(采购)：根据PM提供的NPI试产安排和MC 提出的缺料报告，完成NPI 物料的购买动作，确保所有物料在NPI前到位。针对环保物料需要求供货商提供SGS 报告。3.2.12 MC
7、(物管 )：根据试产工单，提供试产缺料报告给PM、MPM 等单位，并以PULL IN时间齐料点提供给生管作排线参考。协调W/H 、PUR、IQA作业，确保所有物料在NPI前发至产线。上线前如有任何物料异常，必须于异常发生后4个小时内通知PM、MPM 等相关单位。3.2.13 权责单位明细表如下：NPI 时硬件部分权责单位明细项目 需求 申请 制作 验收 使用 保管 保养 维修钢板 MFG ME ME IQA MFG 钢板室 钢板室 ME测温板 ME ME ME ME ME ME ME ME顶 PIN 图 MFG MFG ME/EE ME/EE MFG MFG MFG MFGSMT/DIP/FT
8、 治工具 MFG MFG ME ME MFG MFG MFG MEF/T 配备 MFG MFG PUR IQA/PE MFG MFG MFG IMT 维修目检套板 MFG MFG ME ME MFG MFG MFG MEICT/ATE Fixture MFG MFG TE TE MFG MFG MFG TESMT 首件 MFG MFG IPQA IPQA MFG MFG N/A N/ADIP 首件 MFG MFG IPQA IPQA MFG MFG N/A N/AF/T 首件 MFG MFG PE/IPQA PE/IPQA MFG MFG N/A N/APack 首件 MFG MFG IPQA
9、 IPQA MFG MFG N/A N/AOQA 治工具 OQA OQA OQA OQA OQA OQA OQA OQA标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 4NPI 时软件部分权责单位明细项目 站别 订定 制作/执行 审核 发行 提出时机PMP 全制程 QE QE QE QE 试产前Process IE IE IE IE 试产前Flow ChartFunction PE PE PE PE 试产前ME ME ME ME 试产前PE PE PE PE 试产前EE EE EE EE 试产前TE TE
10、TE TE 试产前全制程IE IE IE IE 试产前FMEA整合 QE QE QE QE 试产前Print ME ME ME ME 试产前SMT EE EE EE EE 试产前机台、设备 参数DIP ME IE/ME ME IE 试产前SMT Program SMT EE EE EE EE 试产前AOI,ICT,ATE,OQA Program 相关工站 TE/PE TE/PE TE/PE TE/PE 试产中设备 EE、ME IE ME IE 试产前WI、SOP制程 ME、IE IE ME IE 试产前Reflow ME ME ME ME 试产中ProfileWave solder ME ME
11、 ME ME 试产中锡膏量测 SMT QE IPQA QE MFG 试产中钢板张力量测 SMT ME MFG ME MFG 试产中NPI 不良品权责单位明细站别 作业单位 维修单位 记录单位 分析单位 对策单位SMT V/I MFG REPAIR REPAIR ME/EE ME/EE/RDAOI TE REPAIR REPAIR EE/ME VQA/ME/RDSMT ICT MFG REPAIR REPAIR TE/ME TE/ME/VQA/EE/RDDIP V/I MFG REPAIR REPAIR ME ME/RDATE/ICT MFG REPAIR REPAIR TE/ME TE/ME/
12、VQA/EE/RDF/T MFG REPAIR REPAIR PE/RD ME/PE/VQA/RDPACK MFG REPAIR REPAIR IE MEOQA OQA REPAIR REPAIR PE ME/PE/RD标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 54.0 作业内容规定以及注意事项 : 4.1 产品导入步骤：4.1.1 当产品第一次导入工厂或有产品经大幅工程变更后，MPM 接到由 PM 发出的“备料通知”或“量试单” ，应立即通知各相关单位，作试产安排。 4.1.2 由 MPM 联系各部
13、门(主要单位为 MPM、PE、ME、TE、IE、QE、EE、MQA、RD、PC 及 MFG 等单位人员）组成项目团队，各团队成员需根据 NPI CHECKLIST 逐项跟催、检讨所需准备事项,MPM 需依 NPI CHECKlIST 逐一确认各项目的准备进度。4.1.3 当 MPM 接到试产通知后，应立即召开 NPI Meeting，MPM 对机种状况进行概述，对新产品特性及生产加工注意事项进行介绍，在转换制定内部指导性文件时（如：WI）核对加工注意事项发现涉及产品性能或质量要求定义含糊或漏定义情况时，严禁自行定义作业标准，应立即 Highlight 出问题所在，并通知到发文单位和 MPM 立
14、即做确认，并修改加工文。)，MPM 征集各部门问题点并持续追踪，于试产前得到解决。4.1.4 当工厂收到量试单后，物管按工单依 BOM 进行备料，采购部门购料或联系台北进料，进料检验依办理,在无承认书或者遭拒收的情况下，IQA 需通知相关人员，并由 MPM 开立特采申请单。4.1.5 工厂各单位得到 Golden Sample 后，依制作试产前 FMEA，再交由 QE 进行汇整。4.1.6 当ME 2. 第二片由 AOI 手动目检后投入 DIP，作大锡炉测温板用(若为第一次 NPI); 3. 第三片由 AOI 手动目检后投入 DIP,一直投入后面站别。4. 第四片开始由 AOI 进行调试程序5
15、. 第五七片由 ME 拿取去进行主要零件的 X-RAY 扫描。6. 第八十片正常流线4.1.12.2.开始前(Ready): 在 RUN NPI 前必须作好前置准备工作，包括:人、设备、物料、方法之 Ready，确定 Ready 完成后，分配工作并记录初始参数，由 MPM 指示正式开始。Ready 内容主要包括:标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 6a. 料件 ready: SMT 该线领班、组长负责将生管安排之工单料件上架完毕,并量测及纪录该线需使用钢版之张力,及将抛料盒清除净空并确认各站机台
16、之顶 pin 位置.b. 机台 ready: SMT 该线领班、组长需负责所有机台之 check 及各项量测作业及操作流程,另请增加 Nozzle 头吸力量测及 Size 之确认. c. 程序 ready: SMT 根据各站零件之包装方式,确认机台程序是否正确无误.d. 窗体 ready: SMT 项目人员需确认各站所需之 Report 窗体是否已 ready 于在线，并安排相应负责人确实填写。e. 人员 ready: 所有参加试产的工程师在在线集合准备试产,各段试产负责人将集合本段所有作业人员倡导试产注意事项及相关事宜. f. 如为环保制程，以上内容均需符合 MSI 环保制程作业规范.4.1
17、.12.3 SMT 生产：a . 开始生产后 IPQA 应对生产现场进行稽核，核对各机台设定参数是否与 WI一致，各料件是否使用正确，各动作是否符合规定，各记录是否真实有效b. 第一 LOT 生产依上文“NPI LOT 1 Panel 功用定义”作业。c. IPQA 首件检查依进行。d. SMT 应对锡膏厚度进行量测，并记录于。e. ME/EE 应详细记录各机台、设备之参数.f. 当 LOT1 生产完成后，SMT 应将锡膏收起，钢板清洁等待 MPM 通知进行 LOT2 之生产。g 如为环保制程, 以上内容均需符合 MSI 环保制程作业规范.4.1.13 DIP 段加工细则：4.1.13.1 L
18、OT1 作业依 4.12.1 中定义进行。4.1.13.2.开始前(Ready): 在 RUN NPI 前必须作好前置准备工作，包括:人、设备、物料、方法之 Ready，确定Ready 完成后，分配工作并记录初始参数，由 MPM 指示正式开始。Ready 内容主要包括:a. 料件 ready: DIP 该线领班、组长负责检查生管安排之工单料件准备状况，做到无缺料、错料等不良现象。b. 机台 ready: DIP 该线领班、组长需负责波峰焊之各项检验动作，包括锡槽渣滓的清理，各区温度的检测、喷雾嘴喷雾是否均匀，Profile 温度曲线是否正常等。c. 程序 ready: ICT 及 Funtio
19、n 测试由其负责人员确认是否准备 OK。d. 窗体 ready: DIP 相关人员需确认各站所需之 Report 窗体是否已 ready 于在线，并安排相应负责人确实填写。e. 人员 ready: 各项准备工作 ready 后,在 DIP 项目负责人集合所有作业人员倡导注意事项及相关事宜.f. 如为环保制程,以上内容均需符合 thanpad 环保制程作业规范.4.1.14 零件缺漏与外观不良修补，每个工站不良品需完整详实记录，并通知MPM/QE/ME/EE/VQA 等相关人员分析后可立即修补。4.1.15 功能测试，若功能测试不良则送修分析。4.1.15.1 若 PE 分析结果为生产性问题，经
20、线上试产工程师确认后可直接维修并重新测试。4.1.15.2 若分析结果为设计性问题，则要求研发部门重新研讨改进。4.1.15.3 若分析结果为组件问题，VQA 则要求供货商改善。标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 74.1.16 试产完成后，应完成各项试产报表如下所示 :责任单位 文件名称 备注 DVT & EVT 需提供 MVT 需提供CAR REPORT 是 是FMEA 汇总各工程单位 是QEPMP 是AFR 是CLOSE MEETING 会议记录 MPMNPI CHECKLIST 是DFM
21、 是 是SMT PROFILE/DIP PROFILE 是OPEN ISSUE REPORT 是 是DIP NPI CONTROL LOG 是MEFMEA 提供给 QE 汇总 FMEA 提供给 QE 汇总 EESMT NPI CONTROL LOG 是FMEA 提供给 QE 汇总 OPEN ISSUE REPORT 是 是TEAOI/ICT/ATE TEST COVERAGE 是FMEA 提供给 QE 汇总 OPEN ISSUE REPORT 是 是PETEST PLAN 是巡检表 首件纪录表 试产问题点报表IPQA 提供MQA出货检验报告 OQA 提供 ORT 可靠度验证报告 MVT 后提供
22、 4.1.17 于功能测试 OK 后包装入库，入库前必须经 OQA 100%外观及功能检验合格(具体可按照PM 或者 MPM 要求进行抽检或免检 )方可入库若品检不合格，则交回制造部门重工或维修。试产品若无 OQA 之 PASS 标签或 PASS 印章不得收入仓库。4.1.18 为保证量产产品之质量，试产结束后三天内，由 MPM 召开“NPI Close Meeting”，会议上由处级主管（或代理人）审核 NPI 阶段所有 Bug 是否已解决，并决定是否 Approve Gate-X。4.1.18.1 若有设计不良，要求研发部门改进并追踪改进情形。4.1.18.2 若有其它潜在性生产问题，则针
23、对问题提出改善对策，检讨、改进。4.1.18.3 若有材料问题，VQA 责成供货商改善，未改善前，该料禁用。标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 84.1.18.4 若存在上述问题，但客观因素决定又必须导入量产的机种 , 必须跑完特采流程 , 签特采单经公司最高长官核准后 , 导入量产 ( 通常数量限制在 10K 以下 )。4.1.18.5 NPI Close Meeting 由 PM & MPM 负责召开并做会议记录，参会人员包括：处级主管（或代理人） ，部级主管以及项目的 Team membe
24、r。4.1.18.6 NPI Close Meeting 中各部门具体权责如下：MPM:试产结束后定义出每个 Open Issue 的责任人，召开 NPI Close Meeting 前收集数据并保证责任部门已将所有 Open Issue 解决完毕；品保部级主管：审核 Open Issue 解决情况及风险评估，将结论提交给处级主管（或代理人）核决；专案 Team Member：解决 NPI 阶段所负责工位的所有试产问题点；QE/IE: 管控 NPI 流程，保证量产产品之质量。4.1.19 试产结束后到量产的前 5000pcs , 需作特别管控 , QE 将召开会议 review 前 5000p
25、cs 的各段良率状况 . 4.1.20 进入量产的条件-DFM 没有必须修改的设计 ISSUE，ICT 植针率达到公司设定的最低目标以上，NPI OPEN ISSUE 都得到解决或已有对策，GATE F 签核完成。4.2 NPI 样品管理4.2.1 PM 技转 GOLDEN SAMPLE 给 MPM 领用。并由 MPM 填写4.2.2 MPM 项目工程师借到 SAMPLE 板（含主板与 PCB 板）后 , 经专案负责人确认 ERP NO, PCB Version 正确，并通知各工程单位领取 sample .并由各借用单位填写 4.2.3. ME 比照样品板做 NPI 准备事项 , 使用完毕及时
26、归还 MPM 并做登记 , 如果 GOLDEN SAMPLE 可以做 DIP Profile 板 , 则转帐给 ME 申请做 DIP Profile 板。4.2.4 工程/品保/制造：保证样品完整无损并及时归还 MPM . 若有损毁，由该使用单位自行挂帐报废。 标准作业指导书 森沛國際文 件 名 称 NPI 作业管理规范 生 效 日 期 2013.10.01文 件 编 号 版 序 01 页 次 115.0 流程图5.1 流程图一 NPI FLOW CHART6.0 参考文件、表单.6.1 NPI Checklist 6.2 会议纪录 6.3 NPI Yield Rate & CAR Report6.4 AOI Coverage Report6.5 ICT/ATE Coverage Report 6.6 SMT NPI Control Log 6.7 DIP NPI Control Log 6.8 Open Issue Report
